10月22日消息，據(jù)韓國(guó)“每日經(jīng)濟(jì)新聞”援引半導(dǎo)體人士爆料稱，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 已建議該公司的一名高管安排與三星電子董事長(zhǎng)李在镕 （Lee Jae-Yong） 會(huì)面，以試圖推動(dòng)各自晶圓代工部門(mén)的“全面合作”。

英特爾2021年設(shè)立英特爾代工服務(wù)（IFS）之后，雖然與思科、AWS等廠商簽訂代工協(xié)議，但始終未能吸引到頭部的芯片設(shè)計(jì)大客戶的晶圓代工訂單，代工業(yè)務(wù)的虧損額持續(xù)擴(kuò)大。

同樣，三星晶圓代工也雖然正常營(yíng)運(yùn)多年，但自3nm良率始終達(dá)不到客戶要求，也未能吸引到大客戶，與臺(tái)積電市占率的差距持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度臺(tái)積電和三星在全球晶圓代工市場(chǎng)的市占率分別為62.3%和11.5%。而臺(tái)積電在3nm、5nm先進(jìn)制程領(lǐng)域的市占率更是高達(dá)92%。

如果英特爾和三星晶圓代工同盟計(jì)劃實(shí)現(xiàn)，雙方技術(shù)交流、生產(chǎn)設(shè)備共享、研究開(kāi)發(fā)（R?&D）合作也會(huì)全面展開(kāi)。

三星有擁有豐富的晶圓代工客戶群、豐富的Arm芯片代工經(jīng)驗(yàn)，也有高性能和高能效的3nm GAA制程工藝；英特爾也有即將量產(chǎn)的Intel 18A制程和Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)，以及提高電力效率的PowerVia背面供電技術(shù)。兩家先進(jìn)技術(shù)都是高性能和低電力消耗人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)處理器的關(guān)鍵。

三星目前在美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)都有制造據(jù)點(diǎn)，英特爾則在美國(guó)、愛(ài)爾蘭、以色列有制造據(jù)點(diǎn)，若雙方合作可共享生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。特別是以美國(guó)或歐盟為中心，先進(jìn)半導(dǎo)體出口控制越來(lái)越嚴(yán)格，需各區(qū)域生產(chǎn)因應(yīng)，這也是合作后的優(yōu)勢(shì)。

有韓國(guó)學(xué)者指出，英特爾和三星形成代工同盟時(shí)，協(xié)同效應(yīng)可能性無(wú)窮無(wú)盡。但臺(tái)積電已幾乎壟斷市場(chǎng)，很難期待合作后立即產(chǎn)生大影響力。