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三星公司正與聯(lián)發(fā)科公司合作打造全新Exynos芯片

2024-10-09
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 三星 聯(lián)發(fā)科 Exynos

10 月 8 日消息,科技媒體 SamMobile 昨日(10 月 7 日)發(fā)布博文,推測(cè)稱三星公司正和聯(lián)發(fā)科公司合作,組建 " 復(fù)仇者聯(lián)盟 ",打造全新 Exynos 芯片,劍指高通的驍龍芯片。

SamMobile 是一家專門報(bào)道三星相關(guān)新聞的網(wǎng)站,該博文中并沒有直接證據(jù),也沒有相關(guān)的曝料來源,是從三星現(xiàn)有的種種跡象中推斷而來,其中一個(gè)重要證據(jù),就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用聯(lián)發(fā)科芯片。

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該媒體推測(cè) Galaxy Tab S10 系列平板只是三星和聯(lián)發(fā)科合作的開始,后續(xù)雙方將會(huì)在 Exynos 芯片方面進(jìn)行更深入的合作,有望重塑 Exynos 品牌形象,通過證明自身實(shí)力,逐漸贏得用戶信任,打破驍龍的 " 無敵 " 神話。

三星 Exynos 芯片的 GPU 部分由 AMD 加持,如果 CPU 部分再得到聯(lián)發(fā)科的支持,在未來或許真的能和驍龍芯片扳手腕。


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