5月28日消息，在全球半導體產業(yè)的競爭日益激烈的背景下，英特爾和三星正尋求通過采用玻璃芯片技術來挑戰(zhàn)臺積電的市場地位。

這一戰(zhàn)略舉措旨在利用玻璃基板的優(yōu)異性能，以期在未來的高性能計算和人工智能領域占據(jù)領先地位。

玻璃基板以其卓越的電氣性能、耐高溫能力以及更大的封裝尺寸，被視為半導體行業(yè)的一次重大突破。

與傳統(tǒng)的有機基板相比，玻璃基板能夠提供更清晰的信號傳輸、更低的電力損耗，并且具有更強的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性。

這使得玻璃基板在高性能計算芯片的應用中，能夠實現(xiàn)更高的互連密度和更大的芯片封裝尺寸。

英特爾已經推出了用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內推出完整的解決方案，首批芯片將特別針對數(shù)據(jù)中心和AI高性能計算領域。

與此同時，三星也宣布了其玻璃基板的量產計劃，預計在2026年面向高端SiP（System-in-Package）市場進行量產。

但技術開發(fā)并非易事，用玻璃基板取代有機基板也是如此，包括采用什么樣的玻璃更有效；如何將金屬和設備分層，以添加微孔并布線；在完成裝機后，如何在產品的整個生命周期內更好地散熱和承受機械力等。

以及很多更實際的問題：如何使玻璃的邊緣不易開裂；如何分割大塊玻璃基板；在工廠內運輸時，如何保護玻璃基板不從傳送帶或滾筒上彈下來或飛出去等。