5 月 17 日，據日媒報道，佳能公司在半導體光刻機業(yè)務上已展現(xiàn)出復蘇的強勁勢頭。盡管過去在與荷蘭阿斯麥和尼康的競爭中，佳能未能成功生產出 ArF 浸沒式光刻機和 EUV（極紫外）光刻機，但近期他們通過推出納米壓印光刻裝置（nanoimprint lithography），成功奪回了在尖端封裝用途市場的主導地位。這一技術突破使佳能再次站在了微細化技術的前沿。

為了與產品線全面的阿斯麥展開競爭，佳能正積極研發(fā)一度放棄的 ArF 干式（Dry）光刻機，為未來的市場崛起做準備。根據日本經濟產業(yè)省的數據，阿斯麥在半導體光刻機市場上占據了超過九成的份額，尤其在 EUV 光刻機領域，其壟斷地位更是無人能及。EUV 光刻機，作為臺積電、三星電子和英特爾等頂尖制造商不可或缺的裝備，其高昂的價格也反映了其技術的高度和市場的價值。

然而，值得注意的是，即使在最先進的半導體制造過程中，也并非所有層都需要使用 EUV 或 ArF 浸沒式光刻機。對于加工尺寸較大的層，佳能憑借其 i 線光刻機和 KrF 光刻機在市場上占據了顯著的份額。這些設備在 CMOS 圖像傳感器、硅和碳化硅功率半導體等領域也有著廣泛的應用。

特別是在尖端封裝領域，佳能的后工序用 i 線光刻機已經成為行業(yè)標準。這種設備在 2.5D/3D 封裝過程中發(fā)揮了關鍵作用，支持了包括美國英偉達 AI 半導體在內的大量需求。憑借這一優(yōu)勢，佳能在臺積電、三星和英特爾等頂尖制造商中贏得了大量訂單。