圖：4/17筑波科技 第三代半導(dǎo)體材料與測(cè)試技術(shù)研討會(huì)

　　在電動(dòng)車與新能源市場(chǎng)需求下，第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅 （SiC） 和氮化鎵 （GaN） 具高頻率、耐高壓、優(yōu)異的散熱性能和高效能轉(zhuǎn)換，成為車用半導(dǎo)體、電源管理IC的關(guān)鍵技術(shù)。新型半導(dǎo)體材料如氧化鎵 （Ga2O3）、石墨烯等，具特殊電子性能，有望在未來電子器件發(fā)揮作用。在晶圓制造、檢測(cè)分析如：材料分析 （MA）、故障分析 （FA） 及車用半導(dǎo)體測(cè)試，有效掌握從研發(fā)到量產(chǎn)的制程。

　　面對(duì)高效能運(yùn)算和AI趨勢(shì)，先進(jìn)封裝包括 3DIC 及硅光子技術(shù)，可提高頻寬互連能力。硅光子在高速通信和資料傳輸中具替代傳統(tǒng)電子元件潛力，帶來高效能、低耗能的資料處理，提高系統(tǒng)整合密度和效率。

　　筑波科技與美商 Teradyne 合作推廣 ETS 解決功率器件和功率模塊測(cè)試，并利用太赫茲及拉曼檢測(cè)分析技術(shù)，應(yīng)對(duì)非破壞性 Wafer 材料測(cè)試、3DIC 高階封裝的測(cè)試挑戰(zhàn)。誠(chéng)摯邀請(qǐng)業(yè)界先進(jìn)至報(bào)名網(wǎng)站注冊(cè)蒞臨參與。

　　日期：2024年04月17日（三） 13:00-17:40

　　線上直播 （VIP邀請(qǐng)ONLY）

　　VIP貴賓/講師陣容/主題：

• 美商泰瑞達(dá)： 高士卿臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理

• 筑波科技 謝易錚 業(yè)務(wù)項(xiàng)目經(jīng)理：車用半導(dǎo)體與寬能隙半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)趨勢(shì)

• SEMI Taiwan/ 陽(yáng)明交大光電工程研究所 郭浩中教授：第三代半導(dǎo)體在 Silicon Photonics 及光電異質(zhì)整合之運(yùn)用

• 清華大學(xué)材料科學(xué)工程學(xué)系 嚴(yán)大任 教授兼全球長(zhǎng)：Tip-enhanced Raman Spectroscopy （TERS） with Super Spectral and Spatial Resolution for Noninvasive Analyses

• 筑波科技 許永周 項(xiàng)目經(jīng)理：第三代半導(dǎo)體Wafer材料測(cè)試與挑戰(zhàn)

• 陽(yáng)明交大機(jī)械工程系 成維華教授兼副院長(zhǎng)：氮化鎵功率晶體管之前瞻應(yīng)用

• 陽(yáng)明交大電子研究所 洪瑞華教授：第三代氧化鎵電性之研發(fā)

• 正齊半導(dǎo)體 柳焱佳 技術(shù)總監(jiān)：車載功率模塊測(cè)試解決方案

• 筑波科技 官暉舜博士/ 研發(fā)經(jīng)理：3DIC 高階封裝的非破壞性測(cè)試新里程碑

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