盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期，總體市場氛圍需求不振，但依然存在IGBT等少數(shù)供不應(yīng)求的領(lǐng)域。消息稱，英飛凌、意法半導(dǎo)體國外大廠IGBT交期均在50周以上，產(chǎn)能緊張或?qū)⒊掷m(xù)至2025年。而這也為國產(chǎn)IGBT的發(fā)展提供了良機(jī)。上海陸芯電子科技有限公司于6月16日舉辦了“2023陸芯新品發(fā)布&功率半導(dǎo)體行業(yè)分享會(huì)”，邀請(qǐng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈同仁共同討論新一代功率半導(dǎo)體的技術(shù)革命和創(chuàng)新發(fā)展。隨著IGBT市場的不斷擴(kuò)大以及國產(chǎn)IGBT企業(yè)技術(shù)上取得突破，我國IGBT正在駛上發(fā)展的快車道。

　　IGBT持續(xù)供不應(yīng)求，為國產(chǎn)IGBT發(fā)展提供良機(jī)

　　全球范圍內(nèi)的產(chǎn)能緊張為國產(chǎn)IGBT發(fā)展提供了良機(jī)。陸芯作為專業(yè)從事最新一代功率半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，2021年即發(fā)布了IGBT微溝槽Fine-Pitch系列、Hybrid系列在內(nèi)的多款產(chǎn)品，取得良好的市場口碑。本次活動(dòng)現(xiàn)場，陸芯再次推出系列新品，包括陸芯Gen2和Gen3工藝平臺(tái)下的IGBT產(chǎn)品，相比第一代產(chǎn)品性能上得到進(jìn)一步提升；陸芯業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基于12英寸晶圓生產(chǎn)線的Gen2 IGBT產(chǎn)品，該產(chǎn)品已經(jīng)成功定型量產(chǎn)；通過AEC-Q101認(rèn)證的車規(guī)級(jí)IGBT單管級(jí)產(chǎn)品，含AU40N120T3等系列產(chǎn)品。

　　此次陸芯推出的產(chǎn)品從性能到穩(wěn)定性，都得到進(jìn)一步提升，比如針對(duì)特定應(yīng)用場景的T3系列。該產(chǎn)品為1200V短路增強(qiáng)型IGBT，進(jìn)行了特別的設(shè)計(jì)和工藝調(diào)教，適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)/工業(yè)變頻等中低頻、對(duì)短路有更高要求的應(yīng)用領(lǐng)域，可滿足用戶的更高要求。

　　得益于新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)等各領(lǐng)域的利好，國產(chǎn)替代將會(huì)是IGBT行業(yè)未來一段時(shí)期發(fā)展的主旋律之一。

　　技術(shù)不斷演進(jìn)，國產(chǎn)性能不弱于國際龍頭

　　根據(jù)陸芯科技首席科學(xué)家林青博士的介紹，陸芯的產(chǎn)品技術(shù)從Gen1一直延伸到Gen4。Gen1、Gen2、Gen3技術(shù)都已經(jīng)有產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，同時(shí)陸芯在積極研發(fā)Gen4技術(shù)。據(jù)了解，自陸芯2017年成立以來，一直致力于完整的IGBT技術(shù)開發(fā)平臺(tái)打造，產(chǎn)品采用自主創(chuàng)新的最新一代溝槽柵場截止IGBT平臺(tái)設(shè)計(jì)與工藝，已具備比肩國際一線品牌的高性能與高可靠性。

　　在技術(shù)方面，陸芯的技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有多年美國一流功率半導(dǎo)體公司的IGBT研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，所開發(fā)的IGBT產(chǎn)品與Infineon最新的第7代微溝槽TrenchFS技術(shù)相當(dāng)。陸芯目前還控股一條IGBT模塊封裝線，具備年產(chǎn)120萬只工業(yè)級(jí)模塊的能力，可封裝各種類型的IGBT模塊。專利方面，截至2023年2月，陸芯共計(jì)申請(qǐng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)70項(xiàng)，獲得授權(quán)專利50項(xiàng)，另有多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新陸續(xù)申請(qǐng)專利。