中國北京,2023年6月2日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠,由此加強(qiáng)了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應(yīng)用中對更高數(shù)字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起,因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比,高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。
X-FAB采用首個110納米BCD-on-SOI技術(shù)實(shí)現(xiàn)下一代汽車應(yīng)用
通過轉(zhuǎn)移到較低的工藝節(jié)點(diǎn),X-FAB XT011產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)單元庫密度達(dá)到其成熟的XT018 180納米BCD-on-SOI半導(dǎo)體平臺的兩倍;對于SONOS嵌入式閃存的實(shí)現(xiàn),相較于XT018,其面積也減少了35%;此外,超低導(dǎo)通電阻(R(ds)on)高壓N溝道器件的性能是另一個重要特性(相比XT018工藝有超過25%的改進(jìn))。顯著增強(qiáng)的熱性能意味著可以更好地解決大電流應(yīng)用的難題——這點(diǎn)通常與對Bulk BCD工藝的期望相匹配。
此種全新BCD-on-SOI技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)符合AEC-Q100 Grade 0等級的設(shè)計(jì)需求,具有高度穩(wěn)健性。其工作溫度范圍為-40℃至175℃,還表現(xiàn)出較高的抗EMI能力。由于沒有寄生雙極效應(yīng),發(fā)生閂鎖的風(fēng)險(xiǎn)完全消除,從而確保最高程度的操作可靠性。
X-FAB為XT011提供了全面的工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)以及廣泛的IP元素,如SRAM、ROM和基于SONOS的閃存和嵌入式EEPROM。因此,客戶將擁有實(shí)現(xiàn)“首次成功(first-time-right)”設(shè)計(jì)所需的所有手段,并將轉(zhuǎn)化為更短的上市時間。
XT011工藝主要針對需要更高級別數(shù)據(jù)處理能力的下一代車載應(yīng)用。此外,它將為現(xiàn)有的工業(yè)和醫(yī)療產(chǎn)品提供通往更小幾何尺寸的路徑。
“X-FAB已經(jīng)作為BCD-on-SOI技術(shù)的首選晶圓廠而廣為人知;此次成為首家過渡至110納米的晶圓廠,進(jìn)一步突出了我們在這一領(lǐng)域無與倫比的專業(yè)知識?!盭-FAB的首席技術(shù)官Joerg Doblaski表示,“通過此新一代車規(guī)級工藝,我們將為客戶構(gòu)建生產(chǎn)更復(fù)雜且高度集成智能模擬產(chǎn)品所需的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)?!?/p>
采用全新XT011 110納米BCD-on-SOI半導(dǎo)體工藝器件將在X-FAB位于巴黎附近的科爾貝-埃索訥(Corbeil-Essonnes)工廠制造。量產(chǎn)將于2023年下半年啟動。
縮略語:
BCDBipolar-CMOS-DMOS
CMOS互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體
DTI深槽隔離
EDA電子設(shè)計(jì)自動化
SOI絕緣體上硅
SONOS硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅
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