在全球晶圓代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電是產(chǎn)能最大、技術(shù)最先進(jìn)的公司，但是未來(lái)面臨的不確定性增加，因此很多半導(dǎo)體公司也在積極尋求新的代工伙伴，Intel也摻和了一腳，半導(dǎo)體巨頭博通表態(tài)考慮使用Intel代工，替代臺(tái)積電。

博通CEO陳福陽(yáng)日前在采訪談到了公司的戰(zhàn)略，表示還在尋求新的半導(dǎo)體并購(gòu)，雖然2018年斥資1420億美元收購(gòu)高通的案子被美國(guó)禁止，690億美元收購(gòu)VMare還在歐美等國(guó)家進(jìn)行反壟斷審查，但是并購(gòu)依然是博通戰(zhàn)略的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，他們有一個(gè)精選名單，包括半導(dǎo)體芯片及軟件公司。

不過(guò)博通CEO陳福陽(yáng)沒(méi)有明確下一個(gè)要收購(gòu)哪家公司。

此外，他還談到了公司的代工選擇，目前博通只有少部分零部件是自產(chǎn)的，大部分芯片依然要外包，當(dāng)前主要合作伙伴是臺(tái)積電，但陳福陽(yáng)也表示正在考慮以Intel為潛在的代工伙伴，后者將成為臺(tái)積電的替代供應(yīng)商。

作為全球數(shù)一數(shù)二的無(wú)晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商，博通這番表態(tài)對(duì)Intel是大大的利好，此前Intel也表示他們跟全球10大半導(dǎo)體中的7家廠商都在洽談合作，博通顯然是位列其中的。

至于博通具體使用什么工藝，現(xiàn)在還不確定，但是雙方距離簽署真正的代工合同還有些時(shí)間，因此更有可能使用今年底量產(chǎn)的Intel 3工藝，這是Intel對(duì)外代工的主力工藝，對(duì)標(biāo)友商的3nm工藝。

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