全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售情況似乎越來越糟，美國(guó)SIA的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年11月全球半導(dǎo)體銷售額為454．8億美元，同比下降9％，環(huán)比下降2．9％，銷售額同比增速與環(huán)比增速均呈現(xiàn)加速下滑態(tài)勢(shì)，銷售額絕對(duì)值連續(xù)6個(gè)月下滑。

在所有芯片元器件中，存儲(chǔ)器的市場(chǎng)規(guī)模和影響力最大，是供應(yīng)鏈行情的晴雨表。據(jù) DRAMexchange統(tǒng)計(jì)，2022年12月主流DRAM現(xiàn)貨價(jià)格進(jìn)一步下跌，平均環(huán)比下跌3．9％，NAND閃存方面，主流TLC NAND價(jià)格繼續(xù)下跌，256Gb TLC NAND環(huán)比下跌7．2％，比11月跌幅擴(kuò)大（－6．7％），512Gb TLC NAND價(jià)格環(huán)比下跌2．5％，與11月跌幅相比有所縮?。ǎ?．0％）。

庫(kù)存方面，2022年第三季度，全球主要半導(dǎo)體芯片廠商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)整體仍然呈現(xiàn)大幅上行趨勢(shì)，這說明下游行業(yè)應(yīng)用需求依然疲軟，從細(xì)分領(lǐng)域來看，存儲(chǔ)、PC、手機(jī)、通信等設(shè)備存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)已經(jīng)突破上一輪衰退周期存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)的高點(diǎn)。由此推斷，整個(gè)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2023年的衰退壓力會(huì)更大。

01

芯片制造業(yè)的苦日子

芯片元器件下游應(yīng)用需求下滑，給上游制造施加的壓力不斷增加，特別是晶圓代工。2022年第三季度，全球晶圓代工產(chǎn)能利用率進(jìn)入下行周期，雖然不同晶圓廠因工藝平臺(tái)、客戶結(jié)構(gòu)不同而產(chǎn)能利用率變化趨勢(shì)并不一致，但趨勢(shì)基本相同，產(chǎn)能利用率下滑明顯，這表明IC設(shè)計(jì)公司的高庫(kù)存壓力已全面?zhèn)鲗?dǎo)至晶圓代工端。

2022年第四季度，晶圓代工產(chǎn)能利用率依然在下滑。8英寸晶圓產(chǎn)線方面，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電和中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降到97％、80％、73％、86％和90％，8英寸主要面向成熟制程，產(chǎn)品包括PMIC、CIS、MCU、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等。2020和2021年，PMIC和MCU缺貨情況相當(dāng)嚴(yán)重，隨著8英寸晶圓供需趨于平衡，上述產(chǎn)品在2022年也出現(xiàn)砍單潮，對(duì)8英寸產(chǎn)能利用率影響較大。

12英寸晶圓產(chǎn)線方面，臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、合肥晶合和中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)在2022年第四季度分別下降到96％、90％、92％、70％和90％，12英寸產(chǎn)線覆蓋90nm以下所有制程，產(chǎn)品種類較多，在行業(yè)不景氣的情況下，可以將產(chǎn)能在不同產(chǎn)品間進(jìn)行調(diào)配，這方面，比8英寸產(chǎn)線要靈活，例如，可以將原本用于生產(chǎn)手機(jī)和PC用芯片的產(chǎn)能，調(diào)配給服務(wù)器、車用和工業(yè)控制芯片，來彌補(bǔ)消費(fèi)類芯片需求的下滑。

產(chǎn)能利用率下滑，導(dǎo)致營(yíng)收下降，必將影響到對(duì)未來的投資。從各大晶圓代工廠在2022年第三季度制定的資本支出展望來看，臺(tái)積電、聯(lián)電均下修了原來的資本支出計(jì)劃，并且對(duì)未來產(chǎn)能擴(kuò)張持謹(jǐn)慎態(tài)度，而中國(guó)大陸情況略有不同，代表廠商中芯國(guó)際逆勢(shì)擴(kuò)張，大幅上修了2022年資本支出。

與晶圓代工緊密聯(lián)系的封測(cè)業(yè)同樣不景氣，以中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商為例，2022年11月，除日月光營(yíng)收同比增加，頎邦環(huán)比上漲外，其它主要封測(cè)廠營(yíng)收同比／環(huán)比普遍下滑，力成同比下滑超過20％，超豐電子、南茂科技同比下滑超過30％，日月光、力成、京元電子環(huán)比均呈現(xiàn)出不同程度的下降。

進(jìn)入2023年以后，全球封測(cè)業(yè)表現(xiàn)依然不佳，對(duì)未來一年的發(fā)展預(yù)期也不明朗。日月光預(yù)估第一季度的產(chǎn)能利用率將繼續(xù)下滑，封測(cè)設(shè)備龍頭企業(yè)愛德萬預(yù)估FY2023（2023年4月－2024年4月）業(yè)績(jī)?yōu)椋?5％－10％，表現(xiàn)出很強(qiáng)的不確定性，愛德萬臺(tái)灣地區(qū)董事長(zhǎng)表示，2023年需求尚不明朗，可能的增長(zhǎng)點(diǎn)在于汽車、AI、HPC，以及部分工控等應(yīng)用。盡管行業(yè)普遍預(yù)期車用芯片封裝需求相對(duì)旺盛，但也存在“長(zhǎng)短料”現(xiàn)象，并非全面缺貨。

與全球封測(cè)行業(yè)龍頭相比，中國(guó)大陸相關(guān)廠商對(duì)2023年的發(fā)展前景較為樂觀，華峰測(cè)控表示，2022年10月以來，封測(cè)廠訂單有所增加，預(yù)計(jì)行業(yè)低谷已過。

02

2023年的希望

2023年的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)在哪里？手機(jī)和PC難擔(dān)大任，行業(yè)將希望都寄托在了汽車和數(shù)據(jù)中心／云計(jì)算上。

車用芯片

晶圓代工方面，從2022下半年開始，有相應(yīng)產(chǎn)線的代工廠將部分原本用于生產(chǎn)消費(fèi)類芯片的產(chǎn)能轉(zhuǎn)為生產(chǎn)車用芯片了，雖說車用芯片也受到了整體市場(chǎng)疲軟的影響，但它比手機(jī)和PC產(chǎn)品強(qiáng)很多，產(chǎn)能轉(zhuǎn)換在2023年還會(huì)進(jìn)一步發(fā)展下去。

功率器件方面，2022年12 月，通用MOSFET跌幅較大，而汽車IGBT則保持穩(wěn)定。進(jìn)入2023年以來，新能源汽車用功率器件市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，從各大廠商的財(cái)報(bào)來看，大多較為樂觀，特別是SiC器件，展現(xiàn)出高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

安森美公司2022年第三季度SiC器件營(yíng)收比2021年第四季度增加了兩倍，有望在2023年實(shí)現(xiàn)10億美元的營(yíng)收；意法半導(dǎo)體（ST）汽車和工業(yè)芯片銷售強(qiáng)勁，消費(fèi)類產(chǎn)品則較為疲軟，預(yù)計(jì)2023年SiC器件營(yíng)收可達(dá)10億美元；Wolfspeed公司功率器件產(chǎn)品線需求增長(zhǎng)超預(yù)期，該公司預(yù)計(jì)2023年是SiC器件規(guī)模應(yīng)用的拐點(diǎn)，2024年將加速增長(zhǎng)；英飛凌的車用功率器件供給仍相對(duì)緊張。

模擬芯片方面，相對(duì)于其它應(yīng)用領(lǐng)域，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品需求相對(duì)最為旺盛，看一下兩大模擬芯片龍頭廠商TI和ADI的業(yè)績(jī)：TI預(yù)計(jì)2022年第四季度營(yíng)收指引中值46億美元，同比下降4．8％，環(huán)比下降12．23％，消費(fèi)類芯片持續(xù)疲軟，但車用產(chǎn)品銷售持續(xù)向好；ADI預(yù)計(jì)2023年第一季度通信業(yè)務(wù)營(yíng)收下降中等個(gè)位數(shù)，消費(fèi)類業(yè)務(wù)下降兩位數(shù)，而車用芯片有望環(huán)比小幅增長(zhǎng)。

隨著汽車智能化水平不斷提升，車用顯示屏幕，特別是儀表盤和中控屏顯示面板需求量越來越大，對(duì)相應(yīng)的屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）需求持續(xù)增長(zhǎng)，車用DDIC將在2023年帶動(dòng)整個(gè)DDIC市場(chǎng)增長(zhǎng)。

汽車智能化也在驅(qū)動(dòng)車載CIS量?jī)r(jià)齊升，F(xiàn)rost＆Sullivan預(yù)測(cè) 2019－2024 年全球汽車CIS出貨量將從3．3億顆增長(zhǎng)到6．9億顆，全球汽車CIS市場(chǎng)規(guī)模將從16．5億美元增長(zhǎng)到33．7億美元，2023年將是一個(gè)快速增長(zhǎng)年。

對(duì)于中國(guó)大陸地區(qū)的模擬芯片公司而言，當(dāng)前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的消費(fèi)類模擬芯片國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)相對(duì)較高，很多公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在逐步向工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域拓展，這些模擬芯片公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級(jí)，特別是向車用產(chǎn)品傾斜，是提升盈利能力的重要途徑。

車用MCU方面，新能源車一直在追求更高水平和級(jí)別的ADAS，使得相關(guān)MCU需求量大增（每增加一個(gè)ADAS傳感器、激光雷達(dá)或毫米波雷達(dá)，都需要增加至少一個(gè)MCU）。

MCU大廠，如NXP、Microchip、瑞薩、ST、英飛凌等壟斷了全球80％以上的車用MCU市場(chǎng)份額，中國(guó)大陸企業(yè)，如兆易創(chuàng)新、中穎電子、樂鑫科技、復(fù)旦微電、國(guó)民技術(shù)等也正在向車用領(lǐng)域發(fā)力。

NXP表示，2023年車用MCU仍然會(huì)供不應(yīng)求，而消費(fèi)類、電動(dòng)工具、家電等產(chǎn)品對(duì)MCU的需求都將持續(xù)疲軟。2023年，中國(guó)部分MCU公司希望能抓住產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)機(jī)遇，如國(guó)芯科技、峰岹科技等，國(guó)芯科技的汽車MCU有望逐步從車身向底盤、動(dòng)力總成應(yīng)用拓展，并且迎來放量機(jī)會(huì)；峰岹科技的汽車車身用MCU將在2023年進(jìn)入驗(yàn)證階段。

數(shù)據(jù)中心／云計(jì)算

據(jù)DIGITIMES統(tǒng)計(jì)，2023年，全球服務(wù)器出貨量有望實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)6．1％，服務(wù)器廠商營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)7％的增長(zhǎng)，市場(chǎng)主導(dǎo)力量依然是大型數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)器廠商。

預(yù)計(jì)微軟資本支出會(huì)連續(xù)增加，谷歌表示將繼續(xù)對(duì)以服務(wù)器為最大組成部分的基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行大規(guī)模投資，Meta表示資本支出將主要用于建立人工智能基礎(chǔ)設(shè)施，包括對(duì)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行投資。全球最大服務(wù)器主機(jī)板廠商英業(yè)達(dá)預(yù)計(jì)2023 年美系云服務(wù)商的服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)率將達(dá)雙位數(shù)。

市場(chǎng)對(duì)服務(wù)器旺盛的需求將持續(xù)帶動(dòng)7nm及更先進(jìn)制程高速運(yùn)算CPU、AI GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)通信，以及HBM存儲(chǔ)器、3D NAND，等芯片的需求，并帶動(dòng)采用成熟制程的配套芯片增長(zhǎng)，如電源管理芯片、PCIe Gen 4／5 retimer等。

在這樣的背景下，預(yù)計(jì)2023年全球服務(wù)器用芯片有望實(shí)現(xiàn)25％的增長(zhǎng)，這將對(duì)2023年整體半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)4－6個(gè)百分點(diǎn)。具體來看，AI智能服務(wù)器的市場(chǎng)占比在大幅提升，這對(duì)AI GPU有很強(qiáng)的拉動(dòng)作用，CPU也會(huì)隨AI推理算力需求的增長(zhǎng)而增長(zhǎng)，這些有利于先進(jìn)制程，特別是Intel 7和AMD 5nm（臺(tái)積電代工）制程CPU，將會(huì)對(duì)相關(guān)企業(yè)的營(yíng)收起到很好的拉動(dòng)作用。另外，PCIe Gen 5 retimer、DDR5及其內(nèi)存接口芯片的采用，都對(duì)每臺(tái)服務(wù)器使用的芯片有增量、增價(jià)效果，據(jù)應(yīng)用材料預(yù)估，2020－2025年，全球范圍內(nèi)，每臺(tái)服務(wù)器的半導(dǎo)體芯片價(jià)值將增加一倍，達(dá)到5600美元。

03

結(jié)語

2022年，全球各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域需求不振，導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片的整體出貨量和營(yíng)收大幅下滑，這種態(tài)勢(shì)大概率會(huì)在2023年持續(xù)。

需求疲軟對(duì)芯片制造業(yè)，特別是晶圓代工及其周邊產(chǎn)業(yè)的影響巨大，2023年的資本支出情況出現(xiàn)了大面積萎縮，考驗(yàn)各大晶圓代工廠技術(shù)功底和“御寒”能力的時(shí)候到了。

當(dāng)然，低迷的市場(chǎng)也有亮點(diǎn)，車用芯片需求是最旺盛的，其次，數(shù)據(jù)中心／云計(jì)算用芯片需求也值得期待，無論是IC設(shè)計(jì)廠商，還是晶圓代工廠，如果能抓住這兩個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展窗口期，還是大有可為的。

       原文標(biāo)題 : 半導(dǎo)體業(yè)的疲軟與希望之星并存，考驗(yàn)廠商能力的時(shí)刻到了

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