集微網(wǎng)報道，不知從何時起，Wi-Fi已滲透到工作、生活的方方面面。其實Wi-Fi的真正普及可以追溯到2008年，彼時的Wi-Fi 4技術提供了極大的便利，不過隨著終端接入設備數(shù)量的增加，Wi-Fi 4逐漸“失靈”了。經(jīng)過多年的技術迭代，Wi-Fi 6已成為主流。Wi-Fi芯片廠商在這一進程中自然功不可沒，如今Wi-Fi 6芯片之爭已全面打響，考驗各大通信廠商硬核技術的時刻已然來臨，國內(nèi)領先的短距通信芯片設計廠商物奇又將如何“應戰(zhàn)”？

　　成為主流：Wi-Fi 6芯片之爭已全面打響

　　Wi-Fi 6能夠逐漸取代Wi-Fi 5成為主流的原因何在？從參數(shù)上來看，與Wi-Fi 5相比，Wi-Fi 6網(wǎng)絡帶寬提升4倍，并發(fā)用戶數(shù)提升4倍，網(wǎng)絡時延從平均30ms降低至20ms，Wi-Fi 6的理論速度是10Gbps，其單一設備的數(shù)據(jù)傳輸速度最多可提升40%，這也意味著Wi-Fi 6有著更快的上傳下載速度，能很好地改善網(wǎng)絡擁堵問題。另外一個原因則在于去年以來，采用成熟制程制造的Wi-Fi 5芯片深受缺產(chǎn)能之苦，Wi-Fi 6芯片由于采用先進制程供給較寬松，這也使得部分終端客戶加速產(chǎn)品升級。

　　因此，Wi-Fi 6的滲透率逐漸提升。根據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟的數(shù)據(jù)，2022年預計Wi-Fi 6設備出貨量將達到23億，加強版的Wi-Fi 6E設備也有3.5億個，PC端的滲透率將超過50%，路由器端超過40%。Wi-Fi 6芯片作為相關設備的關鍵零部件也迎來了爆發(fā)式增長。

　　根據(jù)國金證券2022年研究報告中的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模超過200億美元。預計到2025年，全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模將達到220億美元，出貨量將達到45億顆，其中Wi-Fi 6的市場份額將占到全部Wi-Fi芯片的52%左右。國內(nèi)Wi-Fi芯片公司的出貨量將從2018年的4.3億顆增加到2025年的10.3億顆，前期主要以2.4GHz單頻IoT WiFi出貨為主，年平均復合增長率為13.3%。從細分市場來看，Wi-Fi 6/7 的出貨量將從2019年的4,500萬顆成長到2025年的7.7億顆，屆時Wi-Fi 6/7芯片的出貨量將接近國內(nèi)全部Wi-Fi 芯片的80%，市場規(guī)模更將超過209億人民幣。

　　這一廣闊的市場自然吸引了眾多廠商入局，Wi-Fi 6芯片之爭已全面打響。從全球競爭格局來看，博通、高通、Marvell、Celeno、聯(lián)發(fā)科等頭部廠商仍占據(jù)了大部分市場份額，不過著也從側(cè)面反映出國產(chǎn)替代的空間巨大。經(jīng)過多年苦心耕耘，陸續(xù)涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀本土通信芯片廠商，物奇便是其中之一，那么該公司又祭出了什么“秘密武器”應戰(zhàn)？

　　苦練內(nèi)功：物奇推出國內(nèi)首款1x1 雙頻并發(fā)Wi-Fi 6量產(chǎn)芯片

　　物奇在低功耗短距通信領域擁有深厚的技術積淀，長期扎根高階Wi-Fi芯片本土化研制。值得欣喜的是，物奇不斷苦練內(nèi)功，歷時三載終于成功推出國內(nèi)首款1x1雙頻并發(fā) Wi-Fi 6量產(chǎn)芯片。

　　據(jù)物奇介紹，該芯片集成4個高性能RISC-V CPU，支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac協(xié)議；采用2.4GHz/5GHz雙頻架構，支持DBDC雙頻并發(fā)，以及多個高速接口和各種外圍接口，可以提供業(yè)內(nèi)領先的射頻和基帶性能。目前這款芯片主要應用于電視、平板、PC、智能音箱等消費電子領域，其性能達到了國際領先水平，并且已與頭部品牌客戶達成深度合作。

　　其實早在2019年初，物奇便通過自主研發(fā)的基帶、通信算法和模擬射頻電路等強勢技術，切入廣闊的Wi-Fi市場，并于2021年成功量產(chǎn)首款Wi-Fi 4芯片。憑借出色的產(chǎn)品性能，物奇首款Wi-Fi芯片一經(jīng)面世便受到了包括TP-Link在內(nèi)的多個知名品牌客戶的青睞，短時間內(nèi)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。

　　然而物奇的步伐并不止于此，物奇對集微網(wǎng)表示：“公司自始至終都在瞄準高階Wi-Fi芯片，深度布局Wi-Fi 6/7高端產(chǎn)品領域，全面覆蓋Wi-Fi網(wǎng)絡應用。此次首款Wi-Fi 6芯片量產(chǎn)成功，對公司而言具有重要意義，標志著公司在高階Wi-Fi芯片領域走出了關鍵一步，成為國內(nèi)極少數(shù)真正流片并成功量產(chǎn)的本土高性能數(shù)傳WiFi 芯片廠商?！?/p>

　　展望明年，物奇指出，繼首次推出Wi-Fi 6量產(chǎn)芯片，物奇的高速率數(shù)傳Wi-Fi 6 AP計劃將于明年流片，下一代Wi-Fi 6E以及Wi-Fi 7等高階芯片產(chǎn)品正在設計以及預研儲備階段，保證新產(chǎn)品能夠持續(xù)演進，加速高階Wi-Fi芯片產(chǎn)品的迭代周期和市場滲透率。

　　在高端Wi-Fi芯片布局上，物奇也將圍繞“預研一代、設計一代、量產(chǎn)一代、銷售一代”的技術研發(fā)路徑，投入大量射頻/模擬、系統(tǒng)/算法以及SoC等方面的頂級工程師，以快速實現(xiàn)在高端Wi-Fi芯片領域的雄心壯志。

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