在2020和2021這兩年里，全球芯片市場火爆，供不應(yīng)求，晶圓廠產(chǎn)能吃緊。這種供需關(guān)系不斷向產(chǎn)業(yè)鏈上游轉(zhuǎn)移，特別是制造芯片最重要的半導(dǎo)體材料——硅片，在晶圓廠產(chǎn)能爆火的那個時段內(nèi)，硅片也水漲船高。

以臺積電為例，該晶圓代工龍頭2021年4 月宣布3年投入1000億美元用于產(chǎn)能擴(kuò)充和工藝研發(fā)，其中，2021年超300億美元的資本開支中，80％用于先進(jìn)制程，包括3nm／5nm／7nm，2022年支出約360億美元，其中，70％－80％用于先進(jìn)制程，包括2nm／3nm／5nm／7nm。聯(lián)電也制定了3年投資計劃，從2021 年開始，投入54．1億美元用于12A廠P5、P6的擴(kuò)產(chǎn)。

中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際也表示，2022年12英寸硅片產(chǎn)能增長將遠(yuǎn)超2021年。華虹三座8英寸晶圓廠2021全年滿產(chǎn)，無錫12英寸廠產(chǎn)能持續(xù)爬坡，2022年月產(chǎn)能預(yù)計由年初的6．5萬片提升至年底的9．5萬片。

除了晶圓代工廠，中國大陸的士蘭微、華潤微、聞泰等IDM大廠也在積極擴(kuò)產(chǎn)。

除了12英寸產(chǎn)線，8英寸擴(kuò)產(chǎn)步伐也在加快，特別是在中國大陸。SEMI預(yù)計，2020－2024 年全球8英寸晶圓廠的產(chǎn)能將提高17％，達(dá)到每月660萬片的歷史新高，目前，中國大陸市場份額已達(dá)到18％。

在晶圓廠需求的驅(qū)動下，全球硅片產(chǎn)能也在大幅度擴(kuò)容，據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年，全球12英寸硅片出貨量約為627萬片／月，預(yù)計2022年將超過700萬片／月。全球12英寸硅片需求量在2023年有望達(dá)到10440萬片／年。

01

形勢轉(zhuǎn)變

然而，進(jìn)入2022年以后，特別是下半年以來，全球芯片整體市場快速轉(zhuǎn)變，供過于求代替了過去兩年的供不應(yīng)求，市場進(jìn)入低迷期。這種情況在11月傳導(dǎo)到了上游的硅片業(yè)。

由于晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，存儲器廠也下調(diào)了資本支出，并開始減產(chǎn)。同時，IC設(shè)計公司都在去庫存并減少投片量，有的甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長約。在這樣的形勢下，上游的硅片企業(yè)也受到影響，有的已經(jīng)同意客戶延后拉貨。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，由于全球半導(dǎo)體市場行情不好，上游的半導(dǎo)體材料無法幸免于難，硅片長約客戶的庫存水位一直增加，已經(jīng)到極限，現(xiàn)階段硅片出貨狀況與市場實(shí)際需求并不相符。中國臺灣是全球硅片業(yè)重要產(chǎn)地，有硅片廠商對少數(shù)客戶同意延遲出貨（延后1～2個月；），有的則與客戶協(xié)商，從2023年首季度開始可稍微延遲拉貨。

晶圓代工廠受芯片需求減少影響明顯，甚至有些制程工藝產(chǎn)能利用率只有50％左右，存儲器廠商所面臨的壓力更大，減產(chǎn)后就會減少對硅片的需求。有業(yè)內(nèi)人士表示，下行的市況對上游的硅片影響可能到2023年首季度才會真正顯現(xiàn)，特別是對于6英寸和8英寸產(chǎn)品來說，影響會很明顯，相對而言，12英寸產(chǎn)品供需變化不大。

硅片龍頭企業(yè)日本勝高（SUMCO）表示，6英寸硅片產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)松動，12英寸產(chǎn)品持續(xù)供不應(yīng)求，不過，8英寸和12英寸硅片現(xiàn)貨價格漲勢已開始趨緩。

以生產(chǎn)大尺寸硅片為主的環(huán)球晶和臺勝科的產(chǎn)品市場需求依然強(qiáng)勁。合晶則受到6英寸硅片需求放緩影響，10月營收下滑，創(chuàng)近5個月來的新低。

對于這樣的市場狀況，SEMI對2022全年保持樂觀的情況下，也下修了對2023年全球硅片業(yè)的發(fā)展預(yù)期。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將達(dá)146．94億平方英寸，同比增長4．8％，但是，2023年全球硅片出貨面積增長恐將放緩，約146億平方英寸，比2022年減少0．6％。

02

樂觀的2024年

受整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響，硅片業(yè)會呈現(xiàn)出周期性變化，通常情況下，運(yùn)行一個周期需要3～4年?？匆幌逻^去幾年的變化情況：2020年，受“疫情經(jīng)濟(jì)”，以及5G、新能源、AIoT發(fā)展的影響，市場對芯片的需求不斷提升，這導(dǎo)致對硅片的需求水漲船高，處于上行周期；到了2022年，情況發(fā)生了變化，正如前文所述，市場對硅片的需求下降，2023年，將進(jìn)入下行周期。

有下行就會有上行，按照3～4年一個周期計算，全球硅片業(yè)有望在2024年重回旺盛期。

SEMI預(yù)估，在數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)應(yīng)用對半導(dǎo)體芯片需求的驅(qū)動下，到2024年，全球硅片出貨面積將出現(xiàn)反彈，同比增長有望達(dá)到6．5％（155．55億平方英寸），在此基礎(chǔ)上，2025年還將增長6％，市場規(guī)模達(dá)到164．9億平方英寸。

03

擴(kuò)產(chǎn)不停歇

正是看到2024年的發(fā)展前景，近幾年，全球主要硅片廠商不斷擴(kuò)充產(chǎn)能，即使2022年末和2023全年行業(yè)處于低谷期，也沒有停下新建產(chǎn)線的腳步。全球五大硅片廠商信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶和SK Siltron，都在擴(kuò)產(chǎn)。

全球排名第一的信越化學(xué)在今年2月宣布，將進(jìn)行超過800億日元（約合6億美元）的設(shè)備投資，目標(biāo)是擴(kuò)充產(chǎn)能20％；全球排名第二的SUMCO在2021年底宣布投資2287億日元擴(kuò)大12英寸硅片產(chǎn)能，計劃2025年投產(chǎn)；德國Siltronic在2021年10月宣布，計劃到2024年底投資約20億歐元，在新加坡擴(kuò)充12英寸硅片產(chǎn)能；SK Siltron在今年3月宣布未來3年將投資1．05萬億韓元擴(kuò)充12英寸硅片產(chǎn)能，計劃于2024上半年量產(chǎn)。

近兩年，環(huán)球晶成為了硅片業(yè)的明星，一個很重要的原因就是發(fā)起了對Siltronic的收購，雖然沒有成功，但吸引了足夠的眼球，同時也彰顯了其在全球范圍內(nèi)進(jìn)一步做大做強(qiáng)的決心。

在收購失敗后，環(huán)球晶將業(yè)務(wù)拓展的重心放在了美國，就在不久前的12月1日，該公司在美國德州謝爾曼市舉行了12英寸硅片新廠的動土典禮，這也是美國本土近20多年來新建的首座硅片廠。環(huán)球晶表示，預(yù)計兩年內(nèi)可完成新廠建設(shè)、設(shè)備安裝、客戶送樣和量產(chǎn)，預(yù)計2025上半年少量出貨。

在中國臺灣地區(qū)，環(huán)球晶已有廠區(qū)擴(kuò)充的產(chǎn)能于今年下半年少量出貨，其余大部分將在2023下半年和2024上半年開出。

除了環(huán)球晶，中國臺灣的另外兩家硅片廠商臺勝科、合晶也在擴(kuò)產(chǎn)。

在中國大陸，由于受到國際貿(mào)易限制，本土晶圓廠訂單量大增，以中芯國際和華虹為代表的晶圓代工廠，以及士蘭微、聞泰、長存等IDM廠商都在積極擴(kuò)產(chǎn)。主要用于生產(chǎn)邏輯芯片的12英寸硅片需求量大增，預(yù)計到2023年的總體產(chǎn)能需求將達(dá)到106．5萬片／月，比2020年提升270％。3D NAND芯片方面，預(yù)計硅片需求量將從2020年的5萬片／月增長到2023年的27．5萬片／月，DRAM將從2020年的4萬片／月增至25萬片／月。

8英寸硅片方面，預(yù)計中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將從2020年的80．5萬片／月增至2023年的121．5萬片／月。

可見，相對于國際市場2023年的頹勢，中國大陸在即將到來的這一年里，晶圓廠產(chǎn)能需求依然旺盛，而且會持續(xù)下去，這對相關(guān)硅片需求量提出了更高要求。

在受到國際貿(mào)易限制的情況下，為了滿足本土市場需求，中國大陸硅片廠商，特別是頭部企業(yè)，如滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、神工股份等，都在擴(kuò)充產(chǎn)能。

2021年1月，滬硅產(chǎn)業(yè)披露定增預(yù)案，擬募資50億元，大基金二期認(rèn)購15億元，投入12英寸硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目、12英寸高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目，新增產(chǎn)能可達(dá)30萬片／月。項(xiàng)目實(shí)施后，12英寸硅片總產(chǎn)能將達(dá)到60萬片／月。

2022年3月，立昂微斥資15億元收購了國晶半導(dǎo)體58．69％股權(quán)，以加強(qiáng)存儲、邏輯芯片用輕摻12英寸硅片的市場地位。國晶半導(dǎo)體已完成40萬片月產(chǎn)能的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，全自動化生產(chǎn)線已貫通，第一期月產(chǎn)15萬片的產(chǎn)能將于2023下半年建成。除了12英寸硅片，立昂微的功率器件用6英寸硅片業(yè)務(wù)也在擴(kuò)展，目標(biāo)月產(chǎn)6萬片，功率器件月產(chǎn)能將從原來的17．5萬片提升至23．5萬片。這些產(chǎn)品主要定位在汽車電子和光伏控制芯片兩大應(yīng)用方向。

近日，國內(nèi)頭部12英寸硅片制造商西安奕斯偉材料科技有限公司完成近40億元人民幣C輪融資，創(chuàng)下了中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)最大單筆私募融資紀(jì)錄。至今，奕斯偉材料已累計融資超100億元人民幣，在一級資本市場全面領(lǐng)跑。奕斯偉材料一期項(xiàng)目于2020年7月投產(chǎn)，目前月產(chǎn)能達(dá)30萬片，產(chǎn)能規(guī)模國內(nèi)第一。二期項(xiàng)目已啟動建設(shè)，滿產(chǎn)后總產(chǎn)能將達(dá)100萬片／月，出貨量有望躋身世界前六。

04

結(jié)語

在全球范圍內(nèi)，短期內(nèi)（未來半年至一年），受消費(fèi)者信心下降影響，PC、手機(jī)和存儲設(shè)備市場大概率會持續(xù)疲軟下去，但是，數(shù)據(jù)中心、新能源化和智能化水平不斷提升的汽車應(yīng)用市場表現(xiàn)有望愈加強(qiáng)勁?；诖?，預(yù)計2023年整體市場表現(xiàn)持平，但長期來看，由于總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境持續(xù)改善，芯片庫存已漸趨平衡，2024年，全球半導(dǎo)體市場將恢復(fù)增長。

正是看到了這樣的發(fā)展態(tài)勢，產(chǎn)業(yè)鏈上游的硅片業(yè)擴(kuò)產(chǎn)腳步正在協(xié)調(diào)前行。一般情況下，硅片擴(kuò)產(chǎn)周期在兩年以上，基于前文所述的國內(nèi)外硅片廠擴(kuò)產(chǎn)情況，全球硅片整體產(chǎn)能最快要到2023下半年才會出現(xiàn)明顯增長。特別是需求量最大的12英寸硅片，在2020年之前主要依靠原有廠房進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，新建產(chǎn)線在2021年之后逐漸釋放產(chǎn)能，而產(chǎn)能釋放的高峰期將在2024年之后出現(xiàn)，那時，全球硅片市場有望迎來一股新的熱潮。

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