據(jù)臺媒報道，新竹科學(xué)園區(qū)有關(guān)負(fù)責(zé)人今日表示，臺積電未來1nm工廠將落地竹科龍?zhí)秷@區(qū)，龍科3期擴(kuò)建計劃的先導(dǎo)計劃已于11月中旬上報，進(jìn)度正常。

新竹科學(xué)園區(qū)有關(guān)負(fù)責(zé)人今日在記者會介紹產(chǎn)品及說明營運狀況，同時對于“臺積電2nm及1nm廠推動進(jìn)度”回應(yīng)稱一切正常。

據(jù)了解，臺積電1nm廠將落腳龍?zhí)秷@區(qū)，龍科3期擴(kuò)建計劃的先導(dǎo)計劃此前預(yù)計11月底出爐，目前已提前在11月中旬上報。目前臺積電確定的只是前期的選址，后面還有一大堆流程要走，即便一切順利，如今先進(jìn)的芯片廠建設(shè)周期至少3年，再加上2nm工藝是2025年量產(chǎn)，1nm工藝量產(chǎn)至少要到2028年之后了。

在臺積電近日發(fā)布的財報中顯示，今年第三季度臺積電營收202．3億美元（約1450．49億元人民幣）。報告期內(nèi)，臺積電5nm的出貨量占總晶圓收入的28％；7nm的出貨量占26％；7nm及更先進(jìn)制程占晶圓總收入的54％。

目前，臺積電所掌握的最先進(jìn)的工藝制程為3nm，將在今年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)。其3nm制程節(jié)點的升級版—N3E也宣稱將在2023年下半年開始實現(xiàn)商用化生產(chǎn)。

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