IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱：Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對(duì)抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒(méi)有提供其具體細(xì)節(jié)。

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高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 億美元收購(gòu)了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的創(chuàng)始人是蘋果前首席架構(gòu)師，操刀了 A7 到 A14 的 CPU 設(shè)計(jì)，Nuvia 正在研究定制的 Arm 架構(gòu)，而這正是高通公司與蘋果公司競(jìng)爭(zhēng)所需要的，特別是在筆記本電腦計(jì)算領(lǐng)域。

IT之家了解到，目前高通公司的 CPU 內(nèi)核都是基于 Arm 的公版架構(gòu)，例如驍龍 8cx Gen 3 有四個(gè) Cortex-X1 內(nèi)核和四個(gè) Cortex-A78 內(nèi)核，新的驍龍 8 Gen 2 有一個(gè)強(qiáng)大的 Cortex-X3 內(nèi)核。

定制芯片使高通公司能夠擁有整個(gè)堆棧，不再依賴 Arm 來(lái)推出其設(shè)計(jì)。這意味著其不僅可以像蘋果，而且可以像英特爾和 AMD 那樣運(yùn)作。

基于高通 Oryon 的新芯片定于今年下半年向 OEM 廠商提供樣品，將于 2024 年正式商用。

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