在日前舉辦的發(fā)布會上，MediaTek聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理 無線通信事業(yè)部總經(jīng)理 徐敬全在介紹公司新推出的旗艦芯片天璣 9200時驕傲地宣布，該芯片擁有170億個晶體管，而且擁有較低的功耗。這使其擁有了高性能、高能效和低功耗三個特點。
眾所周知，在摩爾定律的指導(dǎo)下，芯片廠商在過去多年里都在追求如何在相同的面積中集成更多晶體管，獲取更高的性能。于此同時，他們還希望能夠在芯片上實現(xiàn)功耗控制這個目標(biāo)。但是隨著工藝走到了10納米以下，這就成為了一個極難完成的任務(wù)。
但聯(lián)發(fā)科在全新的天璣9200上又一次做到了。這除了感謝臺積電第二代的4nm工藝支持以外，聯(lián)發(fā)科在芯片各個模塊上的設(shè)計和投入也功不可沒。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠洲也坦陳：“芯片能獲得這樣的成績，主要得益于公司多年來在研發(fā)領(lǐng)域投入龐大資金。在天璣9200上，聯(lián)發(fā)科也創(chuàng)下了多個第一?！?/p>
而他們所做的一切，只是希望能夠給智能手機用戶所需的性能和體驗提供有力的支持。
自蘋果于2007年發(fā)布第一代iPhone以來，智能手機就扮演了半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要推手。單從芯片制程來看，幾乎也是每一代手機芯片是最新工藝的使用者，也正是得益于這個龐大出貨量的產(chǎn)品，才能讓晶圓廠有動力和金錢去推動新工藝發(fā)展。
看到這里，也許有讀者會問，為什么手機廠商對芯片有如此高的要求？其實原因是有目共睹的。在智能手機十幾年的發(fā)展里，無論是手機的尺寸、分辨率，還是游戲?qū)π阅艿囊?，甚至連拍照和視頻編解碼，都給其動力核心——“手機芯片”提出了前所未有的挑戰(zhàn)。
于是，這些手機芯片廠商就義無反顧地走在追逐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最前沿，聯(lián)發(fā)科也不例外。
領(lǐng)先的CPU和GPU
如下圖所示，聯(lián)發(fā)科推出的新一代旗艦天璣9200是全球首款使用第二代4nm制程工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品，也是首款使用了第二代Armv9架構(gòu)、超大核Cortex-X3、純64bit大核CPU、Immortalis-G715硬件光線追蹤GPU、WiFi 7 Ready、LPDDR5X 8533 Mbps內(nèi)存、RGBW ISP和多循環(huán)隊列技術(shù)加速UFS 4.0等多項業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)的芯片。
在這些技能的加持下，聯(lián)發(fā)科天璣9200擁有了和行業(yè)內(nèi)所有競爭對手掰手腕的底氣。
首先看工藝方面，雖然臺積電方面在今年多次聲明，公司將在接下來的幾個月量產(chǎn)其最先進(jìn)的3nm工藝。但對于迫不及待地想把芯片交付給手機設(shè)計廠商的聯(lián)發(fā)科來說，這個時間周期也許就顯得有點太慢。此外，4nm工藝作為5nm全節(jié)點的升級版本，無論是在成本、性能和功耗方面都擁有新工藝所不具備的優(yōu)勢，這就體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在新旗艦上選擇4nm工藝的睿智。
據(jù)臺積電介紹，作為臺積電 5nm 系列的第三次重大改進(jìn)，N4P 的性能將比原始 N5 技術(shù)提升 11%，比 N4 提升 6%。與 N5 相比，N4P 還將提供 22% 的功率效率提升以及 6% 的晶體管密度提升。也就是這樣的工藝特性讓天璣 9200獲得了文章開頭談到的晶體管密度和數(shù)量。值得一提的是，蘋果在今年九月發(fā)布的A16 bionic芯片僅有160億晶體管，比聯(lián)發(fā)科的新旗艦還少了10億個。
在這樣工藝的支持下，聯(lián)發(fā)科在新旗艦芯片所采用的CPU和GPU也發(fā)揮了最大的效力。
聯(lián)發(fā)科方面表示，天璣9200搭載了“1+3+4”的八核旗艦CPU，其中，Cortex-X3是超大核，其主頻高達(dá)3.05GHz，且性能核心全部支持純64位應(yīng)用，多線程64位計算可大幅升級APP應(yīng)用體驗；在大核方面則是用了三個Cortex-A715，其主頻高達(dá)2.85GHz,可以滿足大部分的高能效應(yīng)用需求；至于小核Cortex-A510則具備低功耗的特性。
這樣的配置讓芯片的CPU性能較之上一代有了不小的增長，而在面向多樣化的應(yīng)用的時候，也能游刃有余。
GPU方面則采用了Arm 最新的Immortalis-G715硬件光線追蹤GPU。作為新一代的旗艦產(chǎn)品，Immortalis-G715的性能較上一代提升32%，功耗更是大大降低了41%。尤其值得一提的是，在這個全新GPU上，還創(chuàng)新性地支持了移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)，釋放強大圖形性能提升游戲體驗，這可以說是天璣最強GPU，也是當(dāng)前GPU性能跑分的第一名。
在過去幾年里，游戲玩家只能在是PC廠商借助高端的顯卡獲得這樣的體驗，但現(xiàn)在在天璣9200的支持下，安卓手機用戶也開始成為“光追”玩家。聯(lián)發(fā)科方面表示，這個新GPU讓搭載其手機的游戲每一幀都真，環(huán)境光影、反射、陰影也都如臨其境。
與時俱進(jìn)的APU和ISP
除了CPU和GPU外，聯(lián)發(fā)科在天璣9200上還帶來了新一代的APU和ISP，這也是對于手機來說非常重要的功能。
首先看APU方面，按照聯(lián)發(fā)科的觀點，隨著人工智能的快速發(fā)展，它正在重塑我們在家里，工作場所和城市中所使用的技術(shù)，并為我們帶來新的體驗以及改變我們的互動方式?，F(xiàn)在，人工智能能實現(xiàn)如深度學(xué)習(xí)面部檢測（DL-FD），實時美化，創(chuàng)意圖層堆棧，物體和場景辨識，AR/MR 加速，攝影和視頻的增強現(xiàn)實等技術(shù)。而聯(lián)發(fā)科技的“APU”是其專為智能手機和移動設(shè)備設(shè)計的人工智能處理單元，用于實現(xiàn)手機上的多種智能工作。
在天璣9200上，集成了MediaTek第六代AI處理器APU 690，全新的處理器通過混合運算結(jié)合智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，可高效協(xié)同處理影像、顯示、游戲等日常應(yīng)用，帶來視頻錄制和拍照的突破性表現(xiàn)，以及幀率更高、畫質(zhì)驚艷的顯示效果。得益于其高能效的AI架構(gòu)，該芯片不僅較上一代提升了35%的AI性能，還可降低各類AI應(yīng)用的功耗。
在ISP方面，則用上了聯(lián)發(fā)科的Imagiq 890 影像處理器，這也是當(dāng)前的智能手機非常關(guān)注的一個硬件模塊。因為這是一個決定我們手機所拍的照片和視頻質(zhì)量的關(guān)鍵一環(huán)。
針對大家的普遍需求，聯(lián)發(fā)科在其最新的ISP上率先支持RGBW傳感器，這使得其在HDR或暗光環(huán)境下拍攝，可獲得更明亮、銳利、細(xì)節(jié)更豐富的照片和視頻。將這個ISP與APU結(jié)合，則能支持先進(jìn)的智能圖像語意技術(shù)，運用人工智能分析環(huán)境色彩、物體構(gòu)造和動作，分層標(biāo)簽和調(diào)校色彩，進(jìn)而提升整體圖像質(zhì)量。
“另外，借助快速、精準(zhǔn)的AI圖像捕捉和降噪技術(shù)，天璣9200還支持AI雙軌抓拍功能和電影模式，讓每一拍都是專業(yè)大片，隨手拍也清晰?！甭?lián)發(fā)科方面強調(diào)。
包括無線在內(nèi)的更多亮點
除了上述的模塊外，聯(lián)發(fā)科在這顆芯片上的很多技能點也都拉滿。
例如天璣9200集成先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器，支持高速5G網(wǎng)絡(luò)連接，結(jié)合先進(jìn)的AI人工智能技術(shù)，打造了高鐵、地庫、地鐵、機場等場景下的5G智能出行模式，實現(xiàn)找網(wǎng)快、回網(wǎng)快、網(wǎng)速快的智能連網(wǎng)功能。其率先支持即將到來的Wi-Fi 7無線連接，網(wǎng)絡(luò)傳輸速率理論峰值可達(dá)6.5Gbps，以及新世代藍(lán)牙音頻 LE Audio。
當(dāng)Wi-Fi和藍(lán)牙同時連接，MediaTek HyperCoex超連接技術(shù)能提供更強的信號、更遠(yuǎn)的連接距離、更強的抗干擾能力，無論影音娛樂還是連接游戲外設(shè)，都讓用戶享受更低時延。MediaTek特有的UltraSave省電技術(shù)也從5G連接延展至Wi-Fi，帶來更完整的低功耗通信解決方案。
在多媒體方面，天璣9200盡顯MediaTek多年積累的技術(shù)硬實力，率先支持24bit/192KHz高清音頻編解碼，以至高8Mbps藍(lán)牙速率帶來錄音室級的高保真藍(lán)牙音質(zhì)。天璣9200還搭載MediaTek MiraVision 890移動顯示技術(shù)，支持全場景高品質(zhì)HDR顯示，呈現(xiàn)賞心悅目的圖像細(xì)節(jié)，還可適配廣泛的終端屏幕設(shè)計，包括高性能游戲顯示屏、高分辨率顯示屏和可折疊顯示屏，支持Full HD+分辨率240Hz刷新率、WQHD分辨率144Hz刷新率和5K（2.5K×2）分辨率60Hz刷新率，以及自適應(yīng)刷新率技術(shù)，可提供更流暢的顯示效果。此外，天璣9200支持芯片級智能防藍(lán)光技術(shù)，提供更舒適的觀看體驗。
此外，前文提到的LPDDR5X 8533 Mbps，UFS 4.0，也是天璣9200不得不談的優(yōu)勢。另外，支持MediaTek天璣開放架構(gòu)，可與終端廠商深度協(xié)同合作，也是天璣9200的特點之一，這為搭載天璣9200的終端設(shè)備帶來更具個性化、差異化的用戶體驗，釋放旗艦強大潛能。
正是擁有如此強悍的配置，聯(lián)發(fā)科天璣9200能在安兔兔中跑出超過126萬的高分，給應(yīng)用帶來的體驗提升也是顯而易見的。
全方位提升智能手機體驗
據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，天璣9200帶給的體驗升級是全方位的，這首先就體現(xiàn)在各種APP的冷啟動速度。如下圖所示，較之前者，新的旗艦芯片讓騰訊視頻、酷狗音樂、淘寶百度和王者榮耀等主流APP的冷啟動速度都有了提升。
在降低APP打開時間的同時，天璣9200還能降低手機日常使用時間的功耗。從聯(lián)發(fā)科提供的數(shù)據(jù)我們可以看到，無論是日常瀏覽、微信、視頻錄影，還是玩原神、王者榮耀這樣的游戲，新芯片能將手機的功耗較之上一代產(chǎn)品至少減少15%。特別是在個人熱點中，這個功耗較之上一代產(chǎn)品有了70%的下降。
聯(lián)發(fā)科方面在發(fā)布會上面特別強調(diào)，因為支持移動光追的GPU的引入，新一代芯片在游戲方面的體驗提升尤為明顯。從下圖可以看到，在主流游戲中，天璣9200通過規(guī)格拉滿的三大件“CPU、GPU、內(nèi)存/閃存”帶來的體驗提升是全方位的。
除了提升游戲過程的視覺體驗外，在新架構(gòu)和新工藝的影響下，聯(lián)發(fā)科這個芯片能夠?qū)OBA游戲過程中的功耗平均節(jié)省21%。最多的功耗節(jié)省高達(dá)56%。這就使得消費者的游戲體驗獲得進(jìn)一步的提升。在這里我們還需要額外強調(diào)一點，聯(lián)發(fā)科還為新芯片引入了獨家的封裝技術(shù)，將芯片的散熱能力提升10%。這帶來的好處不言而喻。
為了進(jìn)一步提升終端用戶在玩手機時候的體驗效果，聯(lián)發(fā)科還在天璣9200上增加了對MediaTek HyperEngine 6.0游戲引擎的支持，將移動端的游戲畫面推向新境界，為玩家?guī)斫z滑流暢的沉浸式感官體驗。隨著天璣9200的發(fā)布，MediaTek還發(fā)布了全新的游戲自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)（MediaTek Adaptive Game Technology, MAGT），可降低高幀率游戲的功耗和終端設(shè)備的溫度，讓滿幀運行更持久。
經(jīng)過優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，也讓搭載天璣9200的智能手機在任何使用場景下，都可以避免聯(lián)網(wǎng)焦慮。如圖所示，在高鐵、地庫和地鐵這些大家都熟悉的網(wǎng)絡(luò)黑點中，聯(lián)發(fā)科將其新芯片的網(wǎng)速較之前一代提升了20%。在AI機場模式下，更是將開機找網(wǎng)的速度提升了30%，而聯(lián)發(fā)科也將這個體驗推廣到了全球四十多個機場。這就縮短了用戶在坐飛機時關(guān)機開機中的網(wǎng)絡(luò)等待時間。
當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科所自豪的5G新雙通的升級，也讓天璣9200在任何場景下都暢通。面對大家所詬病的5G網(wǎng)絡(luò)耗電問題，聯(lián)發(fā)科在新芯片上也做了進(jìn)一步的改善。
這些提升也讓OPPO、vivo、小米、榮耀、傳音和華碩等廠商對這顆芯片充滿了期望。
毫無疑問，天璣9200的發(fā)布讓行業(yè)看到了2023年旗艦手機的雛形，借助不斷突破的高端市場份額，很顯然聯(lián)發(fā)科已掌握旗艦芯片的打造秘籍，以及與終端廠商合作打磨高端手機的心法。在前沿布局、技術(shù)積累、創(chuàng)新研發(fā)、聯(lián)調(diào)經(jīng)驗之下，天璣9200將為聯(lián)發(fā)科天璣的高端故事添磚加瓦。
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