在日前舉辦的發(fā)布會(huì)上，MediaTek聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理 無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理 徐敬全在介紹公司新推出的旗艦芯片天璣 9200時(shí)驕傲地宣布，該芯片擁有170億個(gè)晶體管，而且擁有較低的功耗。這使其擁有了高性能、高能效和低功耗三個(gè)特點(diǎn)。

　　眾所周知，在摩爾定律的指導(dǎo)下，芯片廠商在過(guò)去多年里都在追求如何在相同的面積中集成更多晶體管，獲取更高的性能。于此同時(shí)，他們還希望能夠在芯片上實(shí)現(xiàn)功耗控制這個(gè)目標(biāo)。但是隨著工藝走到了10納米以下，這就成為了一個(gè)極難完成的任務(wù)。

　　但聯(lián)發(fā)科在全新的天璣9200上又一次做到了。這除了感謝臺(tái)積電第二代的4nm工藝支持以外，聯(lián)發(fā)科在芯片各個(gè)模塊上的設(shè)計(jì)和投入也功不可沒(méi)。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠洲也坦陳：“芯片能獲得這樣的成績(jī)，主要得益于公司多年來(lái)在研發(fā)領(lǐng)域投入龐大資金。在天璣9200上，聯(lián)發(fā)科也創(chuàng)下了多個(gè)第一。”

　　而他們所做的一切，只是希望能夠給智能手機(jī)用戶所需的性能和體驗(yàn)提供有力的支持。

　　自蘋(píng)果于2007年發(fā)布第一代iPhone以來(lái)，智能手機(jī)就扮演了半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要推手。單從芯片制程來(lái)看，幾乎也是每一代手機(jī)芯片是最新工藝的使用者，也正是得益于這個(gè)龐大出貨量的產(chǎn)品，才能讓晶圓廠有動(dòng)力和金錢(qián)去推動(dòng)新工藝發(fā)展。

　　看到這里，也許有讀者會(huì)問(wèn)，為什么手機(jī)廠商對(duì)芯片有如此高的要求？其實(shí)原因是有目共睹的。在智能手機(jī)十幾年的發(fā)展里，無(wú)論是手機(jī)的尺寸、分辨率，還是游戲?qū)π阅艿囊?，甚至連拍照和視頻編解碼，都給其動(dòng)力核心——“手機(jī)芯片”提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

　　于是，這些手機(jī)芯片廠商就義無(wú)反顧地走在追逐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最前沿，聯(lián)發(fā)科也不例外。

　　領(lǐng)先的CPU和GPU

　　如下圖所示，聯(lián)發(fā)科推出的新一代旗艦天璣9200是全球首款使用第二代4nm制程工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品，也是首款使用了第二代Armv9架構(gòu)、超大核Cortex-X3、純64bit大核CPU、Immortalis-G715硬件光線追蹤GPU、WiFi 7 Ready、LPDDR5X 8533 Mbps內(nèi)存、RGBW ISP和多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)加速UFS 4.0等多項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)的芯片。

　　在這些技能的加持下，聯(lián)發(fā)科天璣9200擁有了和行業(yè)內(nèi)所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手掰手腕的底氣。

　　首先看工藝方面，雖然臺(tái)積電方面在今年多次聲明，公司將在接下來(lái)的幾個(gè)月量產(chǎn)其最先進(jìn)的3nm工藝。但對(duì)于迫不及待地想把芯片交付給手機(jī)設(shè)計(jì)廠商的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，這個(gè)時(shí)間周期也許就顯得有點(diǎn)太慢。此外，4nm工藝作為5nm全節(jié)點(diǎn)的升級(jí)版本，無(wú)論是在成本、性能和功耗方面都擁有新工藝所不具備的優(yōu)勢(shì)，這就體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在新旗艦上選擇4nm工藝的睿智。

　　據(jù)臺(tái)積電介紹，作為臺(tái)積電 5nm 系列的第三次重大改進(jìn)，N4P 的性能將比原始 N5 技術(shù)提升 11%，比 N4 提升 6%。與 N5 相比，N4P 還將提供 22% 的功率效率提升以及 6% 的晶體管密度提升。也就是這樣的工藝特性讓天璣 9200獲得了文章開(kāi)頭談到的晶體管密度和數(shù)量。值得一提的是，蘋(píng)果在今年九月發(fā)布的A16 bionic芯片僅有160億晶體管，比聯(lián)發(fā)科的新旗艦還少了10億個(gè)。

　　在這樣工藝的支持下，聯(lián)發(fā)科在新旗艦芯片所采用的CPU和GPU也發(fā)揮了最大的效力。

　　聯(lián)發(fā)科方面表示，天璣9200搭載了“1+3+4”的八核旗艦CPU，其中，Cortex-X3是超大核，其主頻高達(dá)3.05GHz，且性能核心全部支持純64位應(yīng)用，多線程64位計(jì)算可大幅升級(jí)APP應(yīng)用體驗(yàn)；在大核方面則是用了三個(gè)Cortex-A715，其主頻高達(dá)2.85GHz,可以滿足大部分的高能效應(yīng)用需求；至于小核Cortex-A510則具備低功耗的特性。

　　這樣的配置讓芯片的CPU性能較之上一代有了不小的增長(zhǎng)，而在面向多樣化的應(yīng)用的時(shí)候，也能游刃有余。

　　GPU方面則采用了Arm 最新的Immortalis-G715硬件光線追蹤GPU。作為新一代的旗艦產(chǎn)品，Immortalis-G715的性能較上一代提升32%，功耗更是大大降低了41%。尤其值得一提的是，在這個(gè)全新GPU上，還創(chuàng)新性地支持了移動(dòng)端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)，釋放強(qiáng)大圖形性能提升游戲體驗(yàn)，這可以說(shuō)是天璣最強(qiáng)GPU，也是當(dāng)前GPU性能跑分的第一名。

　　在過(guò)去幾年里，游戲玩家只能在是PC廠商借助高端的顯卡獲得這樣的體驗(yàn)，但現(xiàn)在在天璣9200的支持下，安卓手機(jī)用戶也開(kāi)始成為“光追”玩家。聯(lián)發(fā)科方面表示，這個(gè)新GPU讓搭載其手機(jī)的游戲每一幀都真，環(huán)境光影、反射、陰影也都如臨其境。

　　與時(shí)俱進(jìn)的APU和ISP

　　除了CPU和GPU外，聯(lián)發(fā)科在天璣9200上還帶來(lái)了新一代的APU和ISP，這也是對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)非常重要的功能。

　　首先看APU方面，按照聯(lián)發(fā)科的觀點(diǎn)，隨著人工智能的快速發(fā)展，它正在重塑我們?cè)诩依?，工作?chǎng)所和城市中所使用的技術(shù)，并為我們帶來(lái)新的體驗(yàn)以及改變我們的互動(dòng)方式?，F(xiàn)在，人工智能能實(shí)現(xiàn)如深度學(xué)習(xí)面部檢測(cè)（DL-FD），實(shí)時(shí)美化，創(chuàng)意圖層堆棧，物體和場(chǎng)景辨識(shí)，AR/MR 加速，攝影和視頻的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等技術(shù)。而聯(lián)發(fā)科技的“APU”是其專為智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的人工智能處理單元，用于實(shí)現(xiàn)手機(jī)上的多種智能工作。

　　在天璣9200上，集成了MediaTek第六代AI處理器APU 690，全新的處理器通過(guò)混合運(yùn)算結(jié)合智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，可高效協(xié)同處理影像、顯示、游戲等日常應(yīng)用，帶來(lái)視頻錄制和拍照的突破性表現(xiàn)，以及幀率更高、畫(huà)質(zhì)驚艷的顯示效果。得益于其高能效的AI架構(gòu)，該芯片不僅較上一代提升了35%的AI性能，還可降低各類AI應(yīng)用的功耗。

　　在ISP方面，則用上了聯(lián)發(fā)科的Imagiq 890 影像處理器，這也是當(dāng)前的智能手機(jī)非常關(guān)注的一個(gè)硬件模塊。因?yàn)檫@是一個(gè)決定我們手機(jī)所拍的照片和視頻質(zhì)量的關(guān)鍵一環(huán)。

　　針對(duì)大家的普遍需求，聯(lián)發(fā)科在其最新的ISP上率先支持RGBW傳感器，這使得其在HDR或暗光環(huán)境下拍攝，可獲得更明亮、銳利、細(xì)節(jié)更豐富的照片和視頻。將這個(gè)ISP與APU結(jié)合，則能支持先進(jìn)的智能圖像語(yǔ)意技術(shù)，運(yùn)用人工智能分析環(huán)境色彩、物體構(gòu)造和動(dòng)作，分層標(biāo)簽和調(diào)校色彩，進(jìn)而提升整體圖像質(zhì)量。

　　“另外，借助快速、精準(zhǔn)的AI圖像捕捉和降噪技術(shù)，天璣9200還支持AI雙軌抓拍功能和電影模式，讓每一拍都是專業(yè)大片，隨手拍也清晰。”聯(lián)發(fā)科方面強(qiáng)調(diào)。

　　包括無(wú)線在內(nèi)的更多亮點(diǎn)

　　除了上述的模塊外，聯(lián)發(fā)科在這顆芯片上的很多技能點(diǎn)也都拉滿。

　　例如天璣9200集成先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器，支持高速5G網(wǎng)絡(luò)連接，結(jié)合先進(jìn)的AI人工智能技術(shù)，打造了高鐵、地庫(kù)、地鐵、機(jī)場(chǎng)等場(chǎng)景下的5G智能出行模式，實(shí)現(xiàn)找網(wǎng)快、回網(wǎng)快、網(wǎng)速快的智能連網(wǎng)功能。其率先支持即將到來(lái)的Wi-Fi 7無(wú)線連接，網(wǎng)絡(luò)傳輸速率理論峰值可達(dá)6.5Gbps，以及新世代藍(lán)牙音頻 LE Audio。

　　當(dāng)Wi-Fi和藍(lán)牙同時(shí)連接，MediaTek HyperCoex超連接技術(shù)能提供更強(qiáng)的信號(hào)、更遠(yuǎn)的連接距離、更強(qiáng)的抗干擾能力，無(wú)論影音娛樂(lè)還是連接游戲外設(shè)，都讓用戶享受更低時(shí)延。MediaTek特有的UltraSave省電技術(shù)也從5G連接延展至Wi-Fi，帶來(lái)更完整的低功耗通信解決方案。

　　在多媒體方面，天璣9200盡顯MediaTek多年積累的技術(shù)硬實(shí)力，率先支持24bit/192KHz高清音頻編解碼，以至高8Mbps藍(lán)牙速率帶來(lái)錄音室級(jí)的高保真藍(lán)牙音質(zhì)。天璣9200還搭載MediaTek MiraVision 890移動(dòng)顯示技術(shù)，支持全場(chǎng)景高品質(zhì)HDR顯示，呈現(xiàn)賞心悅目的圖像細(xì)節(jié)，還可適配廣泛的終端屏幕設(shè)計(jì)，包括高性能游戲顯示屏、高分辨率顯示屏和可折疊顯示屏，支持Full HD+分辨率240Hz刷新率、WQHD分辨率144Hz刷新率和5K（2.5K×2）分辨率60Hz刷新率，以及自適應(yīng)刷新率技術(shù)，可提供更流暢的顯示效果。此外，天璣9200支持芯片級(jí)智能防藍(lán)光技術(shù)，提供更舒適的觀看體驗(yàn)。

　　此外，前文提到的LPDDR5X 8533 Mbps，UFS 4.0，也是天璣9200不得不談的優(yōu)勢(shì)。另外，支持MediaTek天璣開(kāi)放架構(gòu)，可與終端廠商深度協(xié)同合作，也是天璣9200的特點(diǎn)之一，這為搭載天璣9200的終端設(shè)備帶來(lái)更具個(gè)性化、差異化的用戶體驗(yàn)，釋放旗艦強(qiáng)大潛能。

　　正是擁有如此強(qiáng)悍的配置，聯(lián)發(fā)科天璣9200能在安兔兔中跑出超過(guò)126萬(wàn)的高分，給應(yīng)用帶來(lái)的體驗(yàn)提升也是顯而易見(jiàn)的。

　　全方位提升智能手機(jī)體驗(yàn)

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，天璣9200帶給的體驗(yàn)升級(jí)是全方位的，這首先就體現(xiàn)在各種APP的冷啟動(dòng)速度。如下圖所示，較之前者，新的旗艦芯片讓騰訊視頻、酷狗音樂(lè)、淘寶百度和王者榮耀等主流APP的冷啟動(dòng)速度都有了提升。

　　在降低APP打開(kāi)時(shí)間的同時(shí)，天璣9200還能降低手機(jī)日常使用時(shí)間的功耗。從聯(lián)發(fā)科提供的數(shù)據(jù)我們可以看到，無(wú)論是日常瀏覽、微信、視頻錄影，還是玩原神、王者榮耀這樣的游戲，新芯片能將手機(jī)的功耗較之上一代產(chǎn)品至少減少15%。特別是在個(gè)人熱點(diǎn)中，這個(gè)功耗較之上一代產(chǎn)品有了70%的下降。

　　聯(lián)發(fā)科方面在發(fā)布會(huì)上面特別強(qiáng)調(diào)，因?yàn)橹С忠苿?dòng)光追的GPU的引入，新一代芯片在游戲方面的體驗(yàn)提升尤為明顯。從下圖可以看到，在主流游戲中，天璣9200通過(guò)規(guī)格拉滿的三大件“CPU、GPU、內(nèi)存/閃存”帶來(lái)的體驗(yàn)提升是全方位的。

　　除了提升游戲過(guò)程的視覺(jué)體驗(yàn)外，在新架構(gòu)和新工藝的影響下，聯(lián)發(fā)科這個(gè)芯片能夠?qū)OBA游戲過(guò)程中的功耗平均節(jié)省21%。最多的功耗節(jié)省高達(dá)56%。這就使得消費(fèi)者的游戲體驗(yàn)獲得進(jìn)一步的提升。在這里我們還需要額外強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科還為新芯片引入了獨(dú)家的封裝技術(shù)，將芯片的散熱能力提升10%。這帶來(lái)的好處不言而喻。

　　為了進(jìn)一步提升終端用戶在玩手機(jī)時(shí)候的體驗(yàn)效果，聯(lián)發(fā)科還在天璣9200上增加了對(duì)MediaTek HyperEngine 6.0游戲引擎的支持，將移動(dòng)端的游戲畫(huà)面推向新境界，為玩家?guī)?lái)絲滑流暢的沉浸式感官體驗(yàn)。隨著天璣9200的發(fā)布，MediaTek還發(fā)布了全新的游戲自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)（MediaTek Adaptive Game Technology, MAGT），可降低高幀率游戲的功耗和終端設(shè)備的溫度，讓滿幀運(yùn)行更持久。

　　經(jīng)過(guò)優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，也讓搭載天璣9200的智能手機(jī)在任何使用場(chǎng)景下，都可以避免聯(lián)網(wǎng)焦慮。如圖所示，在高鐵、地庫(kù)和地鐵這些大家都熟悉的網(wǎng)絡(luò)黑點(diǎn)中，聯(lián)發(fā)科將其新芯片的網(wǎng)速較之前一代提升了20%。在AI機(jī)場(chǎng)模式下，更是將開(kāi)機(jī)找網(wǎng)的速度提升了30%，而聯(lián)發(fā)科也將這個(gè)體驗(yàn)推廣到了全球四十多個(gè)機(jī)場(chǎng)。這就縮短了用戶在坐飛機(jī)時(shí)關(guān)機(jī)開(kāi)機(jī)中的網(wǎng)絡(luò)等待時(shí)間。

　　當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科所自豪的5G新雙通的升級(jí)，也讓天璣9200在任何場(chǎng)景下都暢通。面對(duì)大家所詬病的5G網(wǎng)絡(luò)耗電問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科在新芯片上也做了進(jìn)一步的改善。

　　這些提升也讓OPPO、vivo、小米、榮耀、傳音和華碩等廠商對(duì)這顆芯片充滿了期望。

　　毫無(wú)疑問(wèn)，天璣9200的發(fā)布讓行業(yè)看到了2023年旗艦手機(jī)的雛形，借助不斷突破的高端市場(chǎng)份額，很顯然聯(lián)發(fā)科已掌握旗艦芯片的打造秘籍，以及與終端廠商合作打磨高端手機(jī)的心法。在前沿布局、技術(shù)積累、創(chuàng)新研發(fā)、聯(lián)調(diào)經(jīng)驗(yàn)之下，天璣9200將為聯(lián)發(fā)科天璣的高端故事添磚加瓦。

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