FPGA全稱是Field-Programmable Gate Array，即現(xiàn)場可編程門陣列。
1、跟單片機相比
結構不同：
1.1、單片機的引腳、資源以及內(nèi)部乘法器的數(shù)量是確定的，也就是說它的硬件是確定的。只要通過軟件編程就可以實現(xiàn)其功能。
1.2 、FPGA內(nèi)部電路是不確定的，它可以通過編程來改變芯片的內(nèi)部結構。內(nèi)部乘法器、除法器和寄存器的數(shù)量都可以通過編程來改變。
小結：
A、單片機不改變硬件結構，而是通過改變它的指令執(zhí)行的先后順序來實現(xiàn)我們所需要的功能。（指令包括讀、寫或跳轉指令）。
B、FPGA的編程和設計就是為了改變芯片內(nèi)部的硬件電路結構來實現(xiàn)我們需要的功能。
考慮點不同：
1.3、在做單片機或電腦編程的時候，是不需要考慮時序的，只要有個函數(shù)，然后有個編程代碼實現(xiàn)就好了。寫一個函數(shù)，反復調(diào)用就可以實現(xiàn)很多的功能。
比如一個功能，單片機只需一個小時，但FPGA可能花一天甚至幾個月的時間。因為FPGA不僅要想到功能，還要想到電路和時序。它是需要一個一個時鐘慢慢去摳的細節(jié)化的一種設計方法。
所以，F(xiàn)PGA開發(fā)難度遠遠比單片機高。
難度系數(shù)比較從高到低：ASIC集成電路>FPGA>單片機
FPGA是專做底層的開發(fā)和設計，專做底層優(yōu)化的工作，F(xiàn)PGA非常難，這是它的一個特點。
2、FPGA應用場景
2.1、FPGA功能強大，試驗難度大，一般用在通信接口的設計以及數(shù)字信號處理等比較高端（數(shù)據(jù)量大、數(shù)據(jù)傳輸快、精度要求高）的場合。
日常應用中，要求不是特別高的場合廣泛使用單片機來實現(xiàn)。
2.2、FPGA還有一個特殊的應用場合，即ASIC的原型驗證。
怎么理解？集成電路開發(fā)流程長，風險高，當做一個集成電路開發(fā)的時候，從代碼編寫到仿真驗證，到PCB的布局布線，再到最后的生產(chǎn)都需要經(jīng)過很長的時間周期。
為了保證成功率，希望一次通過，在生產(chǎn)之前可以在FPGA上跑一跑，驗證一下功能是否正常。
2.3、FPGA的非標場合（用量少的場合，常用于軍工領域）。
例如，USB等接口標準是固定的。但有一些特殊場合，它的市場需求本身不大，它本身也是某種特殊定義的接口，這種接口在市場上很難找到對應的芯片去實現(xiàn)這種接口，這時FPGA就可以派上用場，可以自己設計內(nèi)部結構電路跟這種接口進行對接。
2.4、新科技的新型運用。
當一個新科技不明朗是否有市場前景的時候，肯定不會大批量的生產(chǎn)某一款芯片，可以先用FPGA來試驗，待市場需大量的需求時再大量的生產(chǎn)。
小結：
相較于專用的ASIC，F(xiàn)PGA工具在開發(fā)難度上降低了許多，并大大縮短了開發(fā)周期，而且由于FPGA是可重復編程的，其研發(fā)成本與風險要比ASIC減少許多，更適用于復雜多變的數(shù)據(jù)應用。
3、FPGA的缺點
FPGA的缺點是成本高，為什么這么說呢？專用的電路一定是把所有的電路都用上了，來實現(xiàn)我們所需要的功能。FPGA要同時滿足A、B、C的功能。但滿足A的某些功能在B或C上肯定是用不上的，所以它的利用率比較低，也可以理解為它的成本高。
所以，F(xiàn)PGA只能做一些高端的少批量的運用。當發(fā)現(xiàn)市場前景非常好，想要降成本的時候，可以把FPGA的代碼變成集成電路去生產(chǎn)。
4、FPGA的基本結構
FPGA不像專用的ASIC那樣通過固定的邏輯門電路來完成，而只能采用一種可重復配置的結構來實現(xiàn)，查找表（LUT）可以很好的滿足這一要求。
查找表（Look-Up-Table）是什么？其本質(zhì)上是一個RAM存儲器。
舉例說明，以數(shù)字邏輯Y=A&B&C為例。在專用ASIC中，為實現(xiàn)該邏輯，邏輯門都已經(jīng)事先確定好，如下圖所示：
Y=A&B&C的實現(xiàn)結構
在FPGA中就不一樣。A、B、C通過編程可以是任意關系。設計過程如下：
先用代碼寫出Y=A&B&C，然后用EDA工具（QUARTUS或其他開發(fā)工具）分析這一行代碼，得出A、B、C在不同輸入組合下（共8種），Y的值分別是多少，其真值表如下圖所示：
然后，軟件工具將所有結果寫到查找表（LUT）上，從而實現(xiàn)該代碼的功能。
Y=A&B&C的FPGA實現(xiàn)基本結構
這就是FPGA實現(xiàn)的原理。
5、知識補充
5.1、在FPGA內(nèi)部有著軟內(nèi)核和硬內(nèi)核之分。
軟內(nèi)核：可以通過門電路隨意搭起來實現(xiàn)某種功能的電路。比如在芯片內(nèi)部實現(xiàn)了一個計數(shù)器邏輯，那么在構造計數(shù)器邏輯過程中使用到的功能可以被稱為“軟功能”。
硬內(nèi)核：實現(xiàn)固定功能的芯片。電路是固定好的，通過硬件去實現(xiàn)的。比如：PLL時鐘單元，它的電路是固定的，因為時鐘通過外部晶振起振后，通過內(nèi)部PLL時鐘倍頻，它不是數(shù)字電路可實現(xiàn)的，需要模擬電路倍頻實現(xiàn)。AD芯片和DA芯片也是模擬芯片，也是需要固定的資源在里面。
5.2、一種新的SOC FPGA（帶嵌入式處理器的FPGA）
在FPGA內(nèi)部有存儲單元片內(nèi)RAM塊，數(shù)據(jù)存放在RAM中，并由其設置工作狀態(tài)，若想要FPGA進行工作，就要對RAM進行編程，而如果外部有大量數(shù)據(jù)進行交互時，就要通過增加外設對數(shù)據(jù)進行暫時性的存儲，如SDRAM存儲器或DDR3存儲器，暫存在外設中的數(shù)據(jù)最終也是要通過FPGA內(nèi)部的RAM進行存儲和處理。
目前，主流的FPGA都是基于SRAM工藝，在大部分開發(fā)板上都是串行配置模式。由于SRAM掉電就會丟失內(nèi)部數(shù)據(jù)，因此往往都會外接一個能夠掉電保存數(shù)據(jù)的片外存儲器來保存程序。這樣一來，上電時FPGA便將外部存儲器種的數(shù)據(jù)讀入片內(nèi)RAM以完成配置，對FPGA編程完成后便進入工作狀態(tài)。
目前FPGA內(nèi)部已經(jīng)有一些芯片電路，不僅僅有接口，門電路，還有ARM及其它CPU等等已經(jīng)帶入嵌入式處理器的功能。
我們會發(fā)現(xiàn)電路板上功能有ARM+FPGA或DSP+FPGA協(xié)同合作，一個芯片上實現(xiàn)處理器+FPGA功能，這就是我們更強大的嵌入式處理器的功能。
優(yōu)點：
1、更有利于PCB布局，面積更小，功能更強大。
2、ARM嵌入在芯片內(nèi)部，ARM和FPGA之間有更多的總線和通信方式，速度可以更快。
5.3、數(shù)據(jù)的存儲及配置方式
當在EDA工具上將程序設計完成之后，便需要將軟件上的程序燒錄進FPGA內(nèi)部。通過不同的配置模式，F(xiàn)PGA便有不同的編程方式，以下為幾種常見的配置模式：
1、并行模式：通過并行PROM、Flash配置FPGA。也就是說，把FPGA的程序先寫到PROM或Flash里面，上電的時候就會自動讀取里面的值，配置FPGA。
2、主從模式：使用一片PROM配置多片F(xiàn)PGA。
3、串行模式：串行PROM配置FPGA。
4、外設模式：將FPGA作為微處理器CPU的外設，由微處理器對其編程。
一個是FPGA，一個是CPU，CPU通過接口寫FPGA，然后再通過FPGA實現(xiàn)需要的功能。那么CPU配置FPGA參數(shù)的數(shù)據(jù)從哪里來？
可以增加一個RAM或FLASH，CPU讀取里面的內(nèi)容，然后寫到FPGA內(nèi)部，F(xiàn)PGA工作就能實現(xiàn)需要的功能。這是比較常見的一種方式。
這種方式跟CPU直接控制FPGA有什么不同嗎？也就是上電后FPGA直接讀取PROM的數(shù)據(jù)不就好了，為什么要多一個CPU呢？
其中一個原因是：FPGA的有些程序是加密的，CPU讀取數(shù)據(jù)并解密后再發(fā)給FPGA，F(xiàn)PGA再來實現(xiàn)功能。
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