北京時(shí)間10月4日消息，三星電子周一公布了該公司最先進(jìn)芯片工藝的制造目標(biāo)，首次詳細(xì)介紹了該公司的生產(chǎn)路線圖如何緊跟最大對手臺積電的步伐。

三星芯片代工部門周一表示，將于2025年開始生產(chǎn)2納米制程工藝芯片，然后在2027年開始生產(chǎn)1.4納米工藝芯片。這表明，三星將在當(dāng)前3納米工藝基礎(chǔ)上繼續(xù)推進(jìn)芯片制造的先進(jìn)水平。今年6月，三星宣布已開始大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片，成為全球首家量產(chǎn)3納米芯片的公司。

三星的這一時(shí)間表與臺積電類似。臺積電之前表示，將于今年晚些時(shí)候開始大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片，隨后將推出其他工藝變種。到2025年時(shí)，臺積電也將進(jìn)入2納米工藝領(lǐng)域，但沒有公布此后的具體計(jì)劃。

目前，臺積電在芯片代工市場的份額遙遙領(lǐng)先三星，后者的大部分利潤來自存儲芯片銷售，而不是代工業(yè)務(wù)。不過，鑒于臺積電在市場中的主導(dǎo)地位，代工客戶擔(dān)心對它過于依賴。三星代工業(yè)務(wù)商業(yè)開發(fā)執(zhí)行副總裁Kang Moon-soo在周一路線圖公布前的媒體發(fā)布會上表示，越來越多的客戶對“雙重采購”(除臺積電外再找一家)表現(xiàn)出了更高的興趣。

“所有人都希望在臺積電之外有第二家供應(yīng)商，但這取決于三星的技術(shù)跟進(jìn)能力?！毙酒袠I(yè)咨詢公司國際商業(yè)戰(zhàn)略的CEO漢德爾·瓊斯(Handel Jones)表示。臺積電不予置評。

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