9月初，半導(dǎo)體市場(chǎng)傳來(lái)消息，F(xiàn)C－BGA（倒裝芯片－芯片級(jí)封裝）基板的市場(chǎng)缺口正在逐步縮小，只存在小范圍的缺貨，漲價(jià)態(tài)勢(shì)或?qū)⑼Ｖ?。要知?a class="innerlink" href="http://ihrv.cn/tags/ABF載板" target="_blank">ABF載板是FC－BGA制造中最重要的材料，也一直是制約FC－BGA產(chǎn)能的根源，這也意味著ABF載板不缺了？

ABF載板的作用

ABF載板，又被稱為味之素基板，被日本味之素公司壟斷，是FC－BGA封裝的標(biāo)配材料。ABF載板作為芯片封裝中連接芯片與電路板的中間材料，其核心作用就是與芯片進(jìn)行更高密度的高速互聯(lián)通信，然后通過(guò)載板上的更多線路與大型PCB板進(jìn)行互聯(lián)，起著承上啟下的作用，進(jìn)而保護(hù)電路完整、減少漏失、固定線路位置、有利于芯片更好的散熱以保護(hù)芯片，甚至可埋入無(wú)源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。

ABF載板作為IC載板的一種，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運(yùn)算IC。隨著5G時(shí)代的到來(lái)，網(wǎng)絡(luò)芯片制造商也開(kāi)始大規(guī)模將ABF載板材料用于路由器、基站等的制造，導(dǎo)致ABF載板的需求一路飆升。

連續(xù)三年，ABF載板嚴(yán)重短缺

2020年下半年是芯片市場(chǎng)進(jìn)入下一次最高點(diǎn)的開(kāi)始，云技術(shù)、AI 新應(yīng)用落地，5G 基站建設(shè)，異質(zhì)異構(gòu)集成與 chiplet 技術(shù)發(fā)展增大芯片封裝面積，無(wú)一不提升 ABF 載板用量。英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片大廠當(dāng)仁不讓，成了ABF載板的使用大戶，伴隨著2021年芯片市場(chǎng)的高光時(shí)刻，英特爾、AMD、英偉達(dá)都一度站出來(lái)發(fā)布警告，稱ABF載板已陷入嚴(yán)重的供不應(yīng)求。

數(shù)據(jù)中心正增長(zhǎng)強(qiáng)勢(shì)，原材料卻不夠用了？

英特爾立刻將其ABF載板合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展至Ibiden、Unimicron、AT＆S和Semco；英偉達(dá)也開(kāi)始尋求更多的供應(yīng)，甚至表示愿意向ABF載板生產(chǎn)商提供更高的價(jià)格；AMD則是轉(zhuǎn)向日本供應(yīng)商，以期獲得更多的ABF載板產(chǎn)能，同時(shí)還專門投資韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的新供應(yīng)商，新建更多的載板產(chǎn)能。另一家半導(dǎo)體巨頭博通也表示由于缺乏ABF載板，其主要路由器芯片的交貨時(shí)間將從63周延長(zhǎng)至70周。

隨著ABF載板的嚴(yán)重緊缺，第一次價(jià)格戰(zhàn)爆發(fā)。

價(jià)格戰(zhàn)首次爆發(fā)－漲價(jià)

彼時(shí)起，IC載板就開(kāi)始持續(xù)漲價(jià)。其中BT載板漲了約20％，而ABF載板的漲幅更是高達(dá)30％－50％。不少封測(cè)廠商甚至建議終端客戶將部分模組的制程從需要用到ABF載板的BGA制程，改成打線QFN制程，以避免實(shí)在排不上ABF載板產(chǎn)能而使出貨延宕的狀況。載板廠商也表示，現(xiàn)在各家載板廠確實(shí)已經(jīng)沒(méi)有太多產(chǎn)能空間接洽任何高單價(jià)的“插隊(duì)”訂單，一切都以先前確保產(chǎn)能的客戶為主。

從ABF載板生產(chǎn)商利潤(rùn)也可以看到，2020年至2021年中，在中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)上市的南亞電路板就累計(jì)上漲了1219％，其他ABF載板主要生產(chǎn)商欣興電子、景碩科技和Ibiden等也都出現(xiàn)了飆升，當(dāng)時(shí)甚至有業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)此波供不應(yīng)求可能會(huì)持續(xù)緊張到2023年、2024年或者更久的時(shí)間。在本廠價(jià)格戰(zhàn)中，ABF載板廠商可以說(shuō)是賺的盆滿缽滿。

產(chǎn)能還是不足怎么辦？這時(shí)涌現(xiàn)出大批封裝載板廠商進(jìn)行大幅投資擴(kuò)產(chǎn)。

自2022年起，擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出

目前全球ABF載板主要有七大供貨商，他們?cè)?021年的供貨比重分別是欣興21．6％、景碩7．2％、南電13．5％、Ibiden（挹斐電） 19．0％、Shinko（新光電工） 12．1％、AT＆S 16．0％、Semco 5．1％，其中前三位皆為中國(guó)臺(tái)灣廠商。在ABF供不應(yīng)求之際，除了Semco ，剩余各家廠商皆加大了對(duì)ABF載板的資本投入，進(jìn)行擴(kuò)廠增產(chǎn)，并且其新增產(chǎn)能大幅釋放也主要集中在2022年。讓我們梳理一下，各廠商的產(chǎn)能釋放情況。

南電：2021－2023年分別在昆山廠、錦興廠、樹林廠有產(chǎn)能擴(kuò)充，昆山廠ABF載板新產(chǎn)能已于第二季度開(kāi)出，下半年會(huì)進(jìn)行生產(chǎn)效率優(yōu)化，錦興廠最快第四季度滿載生產(chǎn)，并力拼開(kāi)出新產(chǎn)能。

欣興：有楊梅新廠、光新廠，山鶯廠重建部分也有載板產(chǎn)能，今年主要以去瓶頸為主，預(yù)計(jì)增加的10％載板產(chǎn)能會(huì)在下半年陸續(xù)開(kāi)出，明年第二季度在楊梅廠有新產(chǎn)能小幅投產(chǎn)，滿載生產(chǎn)時(shí)程預(yù)計(jì)從2024年下半年提前至2023上半年。

景碩：今年ABF及BT都有擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年ABF載板產(chǎn)能將提高30％，2022年下半年還會(huì)有楊梅廠新產(chǎn)能加入。

臻鼎：規(guī)劃秦皇島BT載板新產(chǎn)能2022年第三季投產(chǎn)，深圳ABF載板預(yù)計(jì)2023年開(kāi)出新產(chǎn)能。

Ibiden：在日本投資進(jìn)行ABF載板擴(kuò)建，目標(biāo)2022年創(chuàng)造21．3億美元產(chǎn)值。

Shinko：在千曲市建設(shè)新工廠，以擴(kuò)大倒裝芯片封裝的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)2022～2025年的產(chǎn)能將比以往增加50％。

AT＆S：去年3月決定全面擴(kuò)大重慶的 ABF 載板生產(chǎn)面積，今年也將專注重慶三廠產(chǎn)能的釋放。

可以看到，更多的產(chǎn)能正在2022年釋放，缺貨擴(kuò)產(chǎn)也是市場(chǎng)波動(dòng)的首選方案。然而市場(chǎng)波動(dòng)無(wú)常，如今的英特爾、AMD和英偉達(dá)紛紛表示數(shù)據(jù)中心需求疲軟，在庫(kù)存增加的壓力下，不得不下調(diào)對(duì)PC和游戲GPU的展望，失去服務(wù)器需求的強(qiáng)力支撐，ABF載板需求也迅速降溫。要知道PC可是占到了欣興ABF載板產(chǎn)能的50～60％，英偉達(dá)也將第四季度原給景碩的訂單削減了20～25％。

當(dāng)下局面就是產(chǎn)能正在一點(diǎn)一點(diǎn)地開(kāi)出，需求端卻崩了，市場(chǎng)不禁猜測(cè)ABF載板的產(chǎn)能缺口正在縮小。對(duì)此，中國(guó)臺(tái)灣的載板三雄也做出了回應(yīng)，為ABF載板價(jià)格戰(zhàn)，打響了信號(hào)槍。

載板三雄確認(rèn)，打響降價(jià)信號(hào)槍！

國(guó)內(nèi)封裝載板龍頭企業(yè)深南電路在2022半年報(bào)中表示，報(bào)告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體下游市場(chǎng)增長(zhǎng)出現(xiàn)分化。受此影響，封裝載板整體供求關(guān)系也回歸正常。

南電在近期舉辦的法說(shuō)會(huì)上表示，由于消費(fèi)電子需求減緩、新產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，造成降價(jià)搶單壓力，下半年載板市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)確實(shí)較為激烈。

景碩也表示，長(zhǎng)期來(lái)看，ABF載板供不應(yīng)求的缺口會(huì)逐漸縮小，BT載板整體產(chǎn)業(yè)是供過(guò)于求的狀況，但會(huì)隨季節(jié)性波動(dòng)，若中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)或消費(fèi)電子需求回升，BT載板的供需狀況就會(huì)比較好轉(zhuǎn)。

伴隨著載板三雄的確認(rèn)，新一輪的價(jià)格戰(zhàn)或一觸即發(fā)，對(duì)大陸企業(yè)影響幾何？

大陸企業(yè)的需與供

需

從需求端來(lái)看，目前中國(guó)臺(tái)灣是全球最大的ABF載板消費(fèi)市場(chǎng)，2021年占有25％的市場(chǎng)份額，之后是韓國(guó)、美國(guó)和中國(guó)大陸，占有率分別占有20％、15％和15％。但是中國(guó)大陸作為目前5G建設(shè)領(lǐng)先者，同時(shí)也是全球服務(wù)器、PC、手機(jī)等終端的最重要市場(chǎng)之一，對(duì)ABF載板的需求正在迅速增長(zhǎng)當(dāng)中。比如：大陸封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技、通富微電等均提出對(duì)FC－BGA基板寄予厚望，隨著其產(chǎn)能的落地和擴(kuò)張，可以預(yù)見(jiàn)后續(xù)對(duì)ABF載板需求將大幅增加。

倘若ABF載板的供需回歸常態(tài)，疊加中國(guó)大陸與日俱增的高需求，或是利好更多一些。

供

在熱火朝天的ABF載板戰(zhàn)爭(zhēng)之中，大陸的參與并不多，目前中國(guó)大陸IC載板主要供應(yīng)商也只有興森科技、深南電路、珠海越亞。為什么中國(guó)大陸企業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)中曾多次站在風(fēng)口浪尖，卻唯獨(dú)在這個(gè)領(lǐng)域保持緘默？因?yàn)锳BF的載板生產(chǎn)制造過(guò)程中存在諸多難點(diǎn)。

從資本投入來(lái)看，ABF載板由于SAP制程線寬線距接近物理極限，對(duì)于生產(chǎn)制造環(huán)境以及潔凈度要求極高，投資巨大。

從技術(shù)壁壘來(lái)看，IC載板芯板更薄、易變形，通孔孔徑與線寬、線距極小，對(duì)鍍銅均勻性要求非?？量?，需要廠商攻克多項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)的同時(shí)，對(duì)產(chǎn)品可靠性、設(shè)備儀器、材料和生產(chǎn)管理提出了更高要求，而ABF載板作為其中的高端產(chǎn)品，制造難度更大。

要知道，只有導(dǎo)入的多層載板層數(shù)急劇增加到20層時(shí)，ABF載板的需求才會(huì)增加，比如高性能SoC，而這些SoC大多在7、5nm制程生產(chǎn)，由于這些需要ABF載板的高端芯片，并不在中國(guó)本土生產(chǎn)，所以無(wú)緣大陸代工廠的同時(shí)，也讓本土載板廠看不到來(lái)自需求的研發(fā)動(dòng)力。

可見(jiàn)，在ABF的發(fā)展中，中國(guó)大陸占據(jù)諸多劣勢(shì)。

在缺貨的推動(dòng)下，ABF載板本身的價(jià)值已被重新衡量，而中國(guó)作為5G基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)者及相關(guān)設(shè)備生產(chǎn)國(guó)，其ABF載板需求規(guī)模相對(duì)較大，未來(lái)ABF的發(fā)展定是大勢(shì)所趨。本輪ABF載板價(jià)格回歸常態(tài)，或許正是中國(guó)大陸廠商們靜下心來(lái)在ABF載板領(lǐng)域加快腳步的好時(shí)候。

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