數(shù)字化時(shí)代，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、傳輸和應(yīng)用需求成為新的驅(qū)動(dòng)力，云服務(wù)、高性能計(jì)算等高端芯片都離不開(kāi)底層IP的加持，其中尤以DDR技術(shù)、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場(chǎng)景，芯動(dòng)科技推出以高性能計(jì)算“三件套”為核心的共性IP平臺(tái)。

芯動(dòng)高性能計(jì)算“三件套”包括全球頂尖的全系高端DDR系列、首個(gè)兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Innolink? Chiplet系列、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的SerDes（PCIe6/5）系列，可全棧式協(xié)助客戶(hù)優(yōu)化高性能計(jì)算、AI和圖形應(yīng)用等系統(tǒng)芯片SoC上嚴(yán)苛的性能、功耗和成本目標(biāo)，極大提高了SoC研發(fā)效率，降低風(fēng)險(xiǎn)，為數(shù)字時(shí)代算力需求升級(jí)提供有力支持。

▲業(yè)界前沿的高性能計(jì)算“三件套”IP解決方案

HPC IP “三件套”是芯動(dòng)科技16年深耕高性能高可靠IP的最新成果，具有3大顯著優(yōu)勢(shì)：一是性能高端，不管DDR、Serdes還是Chiplet，芯動(dòng)的性能都是全球領(lǐng)先的，接口覆蓋最全的；二是高端工藝驗(yàn)證，高端10nm/8nm/7nm/6nm/5nm/3nm都已開(kāi)發(fā)驗(yàn)證完成并授權(quán)客戶(hù)量產(chǎn)；三是跨平臺(tái)，保證生產(chǎn)安全，芯動(dòng)IP在臺(tái)積電/三星/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/中芯國(guó)際/華力等各大主流代工廠均流片驗(yàn)證，已授權(quán)全球數(shù)十億顆高端SoC芯片量產(chǎn)，可加快SoC開(kāi)發(fā)并降低風(fēng)險(xiǎn)。

全系高帶寬DDR存儲(chǔ)接口解決方案，打破內(nèi)存墻

在突破內(nèi)存墻技術(shù)上，芯動(dòng)擁有全球頂尖的全系高端DDR存儲(chǔ)接口解決方案。不僅率先突破10Gbps，以先進(jìn)工藝量產(chǎn)全球速率最快LPDDR5/5X Combo IP；還首發(fā)了全球速度最高的GDDR6/6X Combo IP（PAM4-21Gbps)，同時(shí)兼容HBM3.0/HBM2e的Combo IP，運(yùn)行速率高達(dá)7.2Gbps。所有高端DDR系列IP都可提供PHY和Controller整體解決方案，且都已經(jīng)在先進(jìn)工藝量產(chǎn)測(cè)試，全面支持JEDEC各種標(biāo)準(zhǔn)，在性能和穩(wěn)定、尺寸和功耗、兼容更多協(xié)議、應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化、易用和集成等方面均表現(xiàn)超群，可助力CPU/GPU/NPU高性能計(jì)算、汽車(chē)自動(dòng)駕駛、移動(dòng)終端等高性能應(yīng)用性能突破。

▲芯動(dòng)LPDDR5X（單比特DQ達(dá)10Gbps）在長(zhǎng)距PCB板上的實(shí)測(cè)波形

兼容UCIe Chiplet解決方案，突破單芯片性能極限

針對(duì)時(shí)下熱門(mén)的Chiplet技術(shù)，芯動(dòng)首發(fā)國(guó)產(chǎn)跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案-Innolink? Chiplet，率先實(shí)現(xiàn)兼容UCIe兩種規(guī)格（Innolink-B/C），助力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和系統(tǒng)廠商突破單晶粒制造極限及單一芯片性能瓶頸，已在先進(jìn)工藝上成功量產(chǎn)。該方案不僅支持標(biāo)準(zhǔn)封裝和先進(jìn)封裝，還可以支持短距PCB場(chǎng)景，在多種應(yīng)用場(chǎng)景下，具備低延時(shí)、低功耗、高帶寬密度以及超高性?xún)r(jià)比的優(yōu)勢(shì)。涵蓋D2D、C2C、B2B等連接場(chǎng)景，提供封裝設(shè)計(jì)、可靠性驗(yàn)證、信號(hào)完整性分析、DFT、熱仿真、測(cè)試方案等全棧式服務(wù)。

▲Innolink? Chiplet A/B/C實(shí)現(xiàn)方法

高速SerDes全套解決方案，打通信息高速公路

芯動(dòng)32/56/64G SerDes全套解決方案在速率、各種接口標(biāo)準(zhǔn)種類(lèi)、硅驗(yàn)證覆蓋率等重要指標(biāo)上均已處于國(guó)際前沿，包含了PCIe6/5（向下兼容PCIe4/3/2）、USB3.2/3.0、SATA、XAUI、SATA、RapidIO、CXL2.0，最新112G SerDes也正在加緊開(kāi)發(fā)中，高兼容、低成本、高性能、高可靠，提供一站式無(wú)憂(yōu)集成，靈活定制Retimer 和Switch交換芯片，為5G通信、自動(dòng)駕駛、人工智能、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、云計(jì)算、高性能圖像媒體處理、萬(wàn)物互聯(lián)等應(yīng)用。

是德科技大中華區(qū)市場(chǎng)總經(jīng)理鄭紀(jì)峰表示：“是德科技與芯動(dòng)合作多年，雙方均致力于幫助客戶(hù)克服端到端的挑戰(zhàn)，是德科技提供基于磷化銦半導(dǎo)體工藝的高性能測(cè)試設(shè)備，從驗(yàn)證、一致性測(cè)試、到規(guī)格評(píng)估，全面推動(dòng)芯動(dòng)科技HPC IP “三件套” 的技術(shù)創(chuàng)新，在高性能計(jì)算領(lǐng)域，助力開(kāi)發(fā)者優(yōu)化和提升下一代系統(tǒng)芯片的性能，加速產(chǎn)品上市?！?/p>

芯動(dòng)科技技術(shù)總監(jiān)高專(zhuān)指出：“芯動(dòng)在高性能IP和芯片定制上鉆研了16年，深諳芯片IP發(fā)展規(guī)律。芯動(dòng)技術(shù)不僅性能高端，尤其是全系DDR技術(shù)、兼容UCIe的Chiplet、PCIe5.0/6.0等高性能計(jì)算“三件套”處于國(guó)際頂級(jí)，和全球知名廠商均有合作；而且在先進(jìn)工藝上快人一步，一站式覆蓋全球各大主流代工廠工藝節(jié)點(diǎn)，全球兩大5nm工藝線認(rèn)證的官方技術(shù)合作伙伴，擁有200次先進(jìn)工藝流片和60億顆高端SoC授權(quán)量產(chǎn)記錄，是業(yè)界極富口碑的IP和定制服務(wù)老牌廠商?！?nbsp;              

關(guān)于芯動(dòng)：

芯動(dòng)科技（Innosilicon）是中國(guó)一站式IP和芯片定制賦能型領(lǐng)軍企業(yè)，聚焦計(jì)算、存儲(chǔ)和連接等三大賽道，提供跨全球各大工藝廠（臺(tái)積電/三星/中芯國(guó)際/格芯/英特爾/聯(lián)華電子/華力），從55納米到3納米全套高速混合電路IP核和ASIC定制解決方案。公司成立16年來(lái)，已授權(quán)支持全球逾60億顆高端SoC芯片進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，經(jīng)過(guò)數(shù)百次流片打磨，擁有百分百一次成功的業(yè)界口碑和百萬(wàn)片晶圓授權(quán)量產(chǎn)的驕人業(yè)績(jī);是全球兩大5納米工藝線認(rèn)證的官方技術(shù)合作伙伴，并率先完成3nm設(shè)計(jì) ；連續(xù)12年市場(chǎng)表現(xiàn)突出，持續(xù)盈利?？蛻?hù)群涵蓋瑞芯微、全志、君正，以及AMD、微軟、亞馬遜、高通、安盛美等數(shù)百個(gè)國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。風(fēng)華系列GPU通過(guò)不斷升級(jí)內(nèi)核，打造體驗(yàn)流暢的高性能GPU處理器，是目前國(guó)內(nèi)支持框架多、延展性好、可靠性強(qiáng)的高性能GPU產(chǎn)品。風(fēng)華采用了芯動(dòng)全套自研高端IP，如LPDDR5X/5/4和GDDR6/6X顯存技術(shù)、HDMI2.1/eDP/VGA高清接口技術(shù)，以及物理不可克隆PUF安全技術(shù)，廣泛支持4K級(jí)圖形渲染服務(wù)器和桌面產(chǎn)品。