《電子技術(shù)應(yīng)用》
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)破萬億,封測龍頭優(yōu)勢提升

2022-09-21
來源:摩爾投研精選
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 封測

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  投研筆記一

  我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模首破萬億

  根據(jù)WSTS統(tǒng)計, 2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模達(dá)5559億美元同比增長26.2%,其中中國大陸的市場規(guī)模為1925億美元,同比增長27.1%。

  在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計口徑下,2021年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模首次突破萬億元,達(dá)到10458.3億元人民幣,同比增長18.2%。

  其中設(shè)計業(yè)銷售額為4519億元,同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元,同比增長24.1%;封裝測試業(yè)銷售額2763億元,同比增長10%。

  從設(shè)計、制造、封測三業(yè)占比來看,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于合理。

  2021年中國上述行業(yè)的規(guī)模占比分別為43.2%、30.4%、26.4%。從全球半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)來看, 設(shè)計、制造、封測的合理占比為3:4:3,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出設(shè)計業(yè)、制造業(yè)比重不斷上升,封測業(yè)比重下降的趨勢,封測業(yè)比重趨于合理,制造業(yè)規(guī)模仍有待提升。

  行業(yè)競爭格局方面, 2021年全球封測行業(yè)的集中度較2020年相比增幅不大, 前十大公司占比約為78%。

  其中中國臺灣日月光控股、美國安靠技術(shù)、中國大陸長電科技穩(wěn)坐前三,力成科技、通富微電、華天科技包攬第四至第六。

  就中國大陸而言,根據(jù)芯思想研究院,2021年前四大封測企業(yè)排名未發(fā)生改變,分別是長電科技、通富微電、華天科技以及沛頓科技。

  02

  投研筆記二

  相關(guān)上市公司業(yè)績增長穩(wěn)定

  龍師傅統(tǒng)計選取A股封測可比公司,2021年營收同比增速為37%,凈利潤平均增幅為93%,均創(chuàng)歷史新高。

  2021年第四季度營收平均同比增速為25%,凈利潤平均同比增速為84%。

  龍師傅測算,2022年可比公司預(yù)測平均營收增速可以達(dá)到26%,凈利潤平均增速為30%。

  封測產(chǎn)業(yè)作為半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個環(huán)節(jié),其增速與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速呈正相關(guān),2021年大規(guī)模的缺貨漲價情況屬于個例在各芯片設(shè)計廠商與終端廠商備貨預(yù)期趨于理性、封測廠商產(chǎn)能擴張逐步投放的情況下,龍師傅認(rèn)為行業(yè)增速將呈現(xiàn)出均值回歸的情況。

  03

  投研筆記三

  重點關(guān)注封測兩大龍頭

  目前國內(nèi)兩大封測龍頭分別是長電科技和通富微電。

  長電科技發(fā)布2021年度經(jīng)營情況簡報實現(xiàn)收入305億元,同比增長15.3%,歸母凈利潤29.6億元,同比增長126.8%,扣非后凈利潤24.9億元,同比增長161.2%。

  2021年公司持續(xù)聚焦高附加值、快速成長的市場熱點領(lǐng)域如高性能計算(HPC) 、汽車電子、存儲器等領(lǐng)域, 整合提升了全球資源, 國內(nèi)、國際客戶訂單需求強勁,同時公司持續(xù)加大成本管控和費用管理,實現(xiàn)了全面的盈利能力提升。

  龍師傅認(rèn)為2022年是公司業(yè)績由通訊類產(chǎn)品主導(dǎo)轉(zhuǎn)向高性能計算、汽車電子應(yīng)用雙驅(qū)動的奠基之年。

  通富微電公布2021年業(yè)績快報,實現(xiàn)收入158.12億元,同比增長46.84%,歸母凈利潤9.54億元,同比增長181.77%,扣非后歸母凈利潤7.93億元,同比增長282.85%。

  2021年度,受全球智能化加速發(fā)展、電子產(chǎn)品需求增長等因素影響,公司國際和國內(nèi)客戶的市場需求保持旺盛態(tài)勢。

  公司面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點方向,在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅(qū)動、等應(yīng)用領(lǐng)域, 積極布局Chip let、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)與產(chǎn)能,形成了差異化競爭優(yōu)勢。

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