2022年3月15日，第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會采取線上和線下相結合的模式召開。中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會2021年度當值理事長、長電科技CEO鄭力代表封測分會作演講報告，闡述中國半導體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和展望。

　　百年未有之大變局，集成電路潛在顛覆性技術大有可為

　　鄭力表示，除產(chǎn)業(yè)界專家之外，學術界對封裝測試技術的關鍵性作用也已有了共識。引用吳漢明院士的觀點，“后摩爾時代的產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展趨緩，創(chuàng)新空間和追趕機會大。既然先進工藝的研發(fā)之路很難走，包括設計公司在內(nèi)的業(yè)界用戶就更應該關心系統(tǒng)性能，‘成熟工藝+異構集成’同樣可以大幅增強產(chǎn)品性能?！眲⒚髟菏恳苍v過，“當前我們逐步進入了后摩爾時代，集成電路尺寸微縮的重點將取決于性能、功耗、成本這三個關鍵因素，而新材料、新結構、新原理器件與三維堆疊異質集成技術則是IC行業(yè)發(fā)展的新的重要推動力”。先進封裝中最關鍵的異構集成被業(yè)界寄予了厚望。

　　后道成品制造在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈加重要

　　芯片設計、前道晶圓制造、后道成品制造和芯片應用組成了芯片的上、中、下游生態(tài)鏈，傳統(tǒng)上封裝測試或者說后道成品制造是一個附屬產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，技術上不是最高端的，如今，從國際、國內(nèi)大的框架上看，封測在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈加重要。

　　全球封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況

　　全球封測市場規(guī)模受疫情影響基本保持穩(wěn)定

　　全球封測市場規(guī)模受疫情影響基本保持穩(wěn)定

　　隨著智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等新興領域應用市場的快速發(fā)展，帶動了全球封裝測試產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2020年全球封裝市場規(guī)模微漲0.3%，達到677億美元。根據(jù)Yole《Status of the Advanced Packaging Industry 2021》預計，2021年先進風格裝的市場規(guī)模約為350億美元；根據(jù)Yole《Status of the Advanced Packaging Industry 2020》預計，2021年先進封裝站全部封裝的比例約為45%。按此推算，2021年全球封裝市場規(guī)模約上漲14.8%，約達777億美元。未來，全球半導體封裝測試世行將在傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時，繼續(xù)向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，在新興市場和半導體技術發(fā)展的帶動下，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應用，封裝測試市場有望持續(xù)增加。

　　先進封裝占比持續(xù)提升

　　根據(jù)Yole預計，2021年先進封裝的全球市場規(guī)模約350億美元，到2025年先進封裝的全球市場規(guī)模約420億美元，先進封裝在全球封裝的占比從2021年的45%增長到2025年的49.4%，2019-2025年全球先進封裝市場的CARG約8%。相比同期整體封裝市場（CARG=5%）和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封裝市場貢獻主要增量。

　　中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　三業(yè)占比（設計/制造/封測）更趨合理

　　根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額10458.3億元。其中，設計業(yè)銷售額為4519億元；制造業(yè)銷售額為3176.3億元；封測業(yè)銷售額為2763億元，其中設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)占比為43.2%:30.4%:26.4%。依據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結構合理占比（設計：晶圓：封測）的3:4:3，中國集成電路封裝測試頁的比例尚處比較理想的位置。

　　中國封測產(chǎn)業(yè)增速扭轉下降趨勢

　　2020-2021年，受益于全國新冠肺炎疫情控制較好，各行業(yè)復工復產(chǎn)較早，遠程辦公、在線教育、家庭娛樂等需求的規(guī)?；d起，智能駕駛、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、5G及IOT的快速滲透深化，中國封測產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速增長。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，202年中國封測業(yè)產(chǎn)值達到2509.5億元，同比增長6.8%，2021年中國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2763億元，同比增長10.1%。

　　先進封裝占比持續(xù)上升，但和全球還有一定差距

　　隨著新一代信息技術領域快速發(fā)展，新興應用場景帶來對半導體產(chǎn)品的性能、功耗等要求提升，半導體產(chǎn)品紛紛從傳統(tǒng)封裝向先進封裝轉變，先進封裝市場需求將維持較高速的增長，封裝企業(yè)的先進封裝業(yè)務占比也越來越大。根據(jù)賽迪顧問預計，2021年國內(nèi)規(guī)模以上的集成電路封裝測試企業(yè)先進封裝產(chǎn)品的銷售額占整個封裝產(chǎn)業(yè)的36%左右。

　　國內(nèi)封裝測試業(yè)分布區(qū)域，主要集中于長江三角洲

　　江蘇、上海、浙江三地2020年封測業(yè)銷售額合計得到1838.3億元，占到當前我國封測業(yè)銷售額的73.3%。根據(jù)江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，截至2020年底，中國半導體封測企業(yè)有492家，其中2020年新進入半導體封測（含投產(chǎn)/在建/簽約）企業(yè)71家。江蘇封測企業(yè)數(shù)量最多，共有128家，其次是廣東97家、山東48家、安徽40家、上海38家、浙江34家。2021年大約有30家封測企業(yè)新入者，合計當前全國已有超500家。鄭力表示，這表明整個產(chǎn)業(yè)界對封測越來越重視， 但其中的重復性競爭和投資量值得產(chǎn)業(yè)界深思，不值得鼓勵。

　　本土封測企業(yè)排名略有變化，主要聚集在長三角地區(qū)

　　目前，我國封測產(chǎn)業(yè)主要有三大龍頭企業(yè)，分別是長電科技、通富微電和華天科技，前十強都有不同程度的增長。我國本土十大集成電路封裝測試企業(yè)主要聚集在長三角地區(qū)，其中江蘇地區(qū)的企業(yè)占四席。值得關注的是，如蘇州晶方等一些細分領域的新興企業(yè)也正發(fā)揮所長、不斷走向前頭，將成為產(chǎn)業(yè)的后起之秀。

　　未來我國封測領域重點技術研發(fā)布局：封測技術

　　鄭力表示，產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須以技術研發(fā)驅動為要領，不應做單純的技術代工。相關重點技術包括：

　　· 加大成品制造技術和產(chǎn)能的投資力度；規(guī)劃大規(guī)模晶圓級微系統(tǒng)集成新項目；

　　· 高可靠高密度陶瓷封裝技術、高可靠塑封技術；晶圓級封裝、2.5D硅轉接板、TSV疊層封裝、SIP封裝技術；

　　· 針對大功率功率器件及高可靠性汽車電子；

　　· 基于先進封裝平臺開發(fā)特色封裝產(chǎn)品線。

　　未來我國封測領域重點技術研發(fā)布局：設備和材料

　　支撐封測產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的設備和材料，也在圍繞先進封裝、高密度封裝的發(fā)展不斷提供新的技術。設備領域包括面向5G基站類50μm線徑高精度設備開發(fā)，材料方面包括面向高性能高可靠導電膠等。此外，相關配套配件也在緊鑼密鼓開發(fā)中。

　　中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　機遇-政策、市場、技術

　　政策方面，近年來，除原有政策之外，向封測、設備和材料等新政策不斷出臺。

　　市場方面，進口替代依然是中國半導體的重要主題和市場機遇。根據(jù)中國海關數(shù)據(jù)，2021年我國進口量Wie6354.8億塊，同比增長16.4%，2013-2021 加GAGR為11.3%，進口用金額為4325.5億美元，同比增長23.6%，2013-2021年GACR為9.4%。這反映出國內(nèi)市場自我供給不足的狀況還是沒有根本改變，國內(nèi)市場所需的高端集成電路產(chǎn)品如通用處理器、存儲器等關鍵核心產(chǎn)品基本以來進口，進口替代市場機會還是巨大。

　　在技術上，摩爾定律發(fā)展至今已遇到瓶頸，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進封裝技術成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑，封測企業(yè)迎來良機?！邦嵏残浴奔夹g創(chuàng)新將成為驅動半導體技術向前發(fā)展的關鍵，先進封測技術成為行業(yè)的熱點，未來10-20年，異構集成技術賽道換擋提速。

　　挑戰(zhàn)-產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸

　　我國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)主要包括：

　　· 關鍵設備依賴進口，設備交付周期長，影響擴充產(chǎn)能。

　　· 客戶對主要原材料指定，造成主材更換比較困難，高端的產(chǎn)品封裝都被海外壟斷。

　　· 產(chǎn)品開發(fā)需要客戶來進行驗證，驗證周期長。

　　· 部分原材料國產(chǎn)純度無法滿足（如高精度銅合金帶），進口材料周期長、甚至不被接單。

　　· 材料成本上升，不利于企業(yè)進一步做大做強。

　　· 研發(fā)、工藝人才缺口大。

　　中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考

　　發(fā)展策略

　　在中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會秘書處的積極推動下，相關產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)對我國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了以下策略：

　　一、更加關注芯片成品制造環(huán)節(jié)

　　·先進封裝是后摩爾時代的重要顛覆性技術；

　　·對提升集成電路整體性能和產(chǎn)業(yè)附加值都愈發(fā)重要。

　　二、加大扶持封測企業(yè)

　　·加大對重點技術、重點公司、重點項目的扶持力度；

　　·指定有利于半導體行業(yè)發(fā)展的環(huán)境和土地使用政策；

　　·提供優(yōu)惠的融資支持，出臺技術創(chuàng)新鼓勵政策。

　　三、支持產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

　　·加強集成電路生態(tài)鏈建設，國家層面給予相應的政策支持；

　　·鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈相關驗證并使用國產(chǎn)設備和材料，推動產(chǎn)業(yè)整體進步；

　　·扶大扶強特色企業(yè)，集聚資源，避免同業(yè)惡性競爭。

　　四、關注人才的吸引和培養(yǎng)

　　·提升人才政策；

　　·指定并落實集成電路和軟件人才引進和培訓年度計劃；

　　·加強校企合作開展集成電路人才培養(yǎng)專項資源庫建設；

　　·推動國家集成電路和軟件人才國際培訓基地建設。

　　展望封測業(yè)，鄭力表示，在合作上，我們要國際合作、產(chǎn)業(yè)鏈合作、產(chǎn)學研合作，讓產(chǎn)業(yè)在整體發(fā)展中發(fā)揮重要作用。在人才上，我們要留住人才、吸引人才，讓現(xiàn)在的人才有更好的發(fā)展平臺，并大力支持和培養(yǎng)封測產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)家。在創(chuàng)新上，要有足夠的措施保護和尊重企業(yè)創(chuàng)新，靠創(chuàng)新驅動高質量發(fā)展。

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