半導(dǎo)體行業(yè)通?？煞譃镮C設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試作為最后一個(gè)環(huán)節(jié)，整體處在產(chǎn)業(yè)鏈的下游。所謂封裝測(cè)試，就是把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行封裝，再進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)需求的過程。

　　看起來技術(shù)含金量并不高，然而，數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)封測(cè)賽道正在迎風(fēng)而起。

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：

　　2021年，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%；

　　2021年，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%；

　　2021年，制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng) 24.1%；

　　2021年，封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%，其中，封測(cè)環(huán)節(jié)在總銷售額的占比約為26.4%。

　　可以說，經(jīng)過近年的努力，中國(guó)封測(cè)企業(yè)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，并已經(jīng)能夠可以與國(guó)際企業(yè)展開全面競(jìng)爭(zhēng)，其中，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技為譽(yù)為封裝測(cè)試“四小龍”，分別在2021年的營(yíng)收為：305.02億元、158.12億元、120.96億元、14.11億元。

　　中國(guó)封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技：2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收305.2億元 實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)29.59億元

　　長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)龍頭，可提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試，并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

　　在芯思想研究院發(fā)布的 2021 年全球委外封測(cè)榜單中，長(zhǎng)電科技以預(yù)估 309.5 億元營(yíng)收在全球前十大委外封測(cè)廠商中排名第三，在中國(guó)大陸排名第一。

　?。▓D注：長(zhǎng)電科技近三年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)，數(shù)據(jù)來源為長(zhǎng)電科技年報(bào)）

　　據(jù)其2021年財(cái)報(bào)顯示，2021年，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 305.02 億元，同比增長(zhǎng) 15.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 29.59 億元，同比增長(zhǎng) 126.83%；扣除非經(jīng)常性損益后，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 24.87 億元，同比增長(zhǎng) 161.22%。

　　長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)上漲，主要有幾方面的因素：

　　第一，長(zhǎng)電科技的業(yè)務(wù)線廣泛，其產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物 聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。且半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)涵蓋了高、中、低各種半導(dǎo)體封測(cè)類型，涉及多種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域；

　　第二，在5G、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOITM系列等）以及混合信號(hào)/射頻集成電路測(cè)試和資源優(yōu)勢(shì)，并可實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；

　　第三，客戶多元，涵蓋集成電路制造商、無晶圓廠公司及晶圓代工廠，且許多客戶都是各自領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。

　　中國(guó)集成電路封裝測(cè)試頭部企業(yè)通富微電：營(yíng)收158.12億元 排名全球行業(yè)第五

　　通富微電專業(yè)主要從事集成電路封裝測(cè)試，總部位于江蘇南通，擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、廈門通富微電子有限公司（廈門通富）、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）六大生產(chǎn)基地，是中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

　?。▓D注：通富微電近三年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)，數(shù)據(jù)來源為通富微電年報(bào)）

　　通富微電2021年財(cái)報(bào)顯示，其實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到158.12億元，同比增長(zhǎng)46.84%，營(yíng)收規(guī)模繼續(xù)排名全球行業(yè)第五；通富微電盈利水平得到提升，2021年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9.66億元，同比增長(zhǎng)148.76%，創(chuàng)歷史新高。

　　資料顯示，通富微電的業(yè)績(jī)上漲，主要有幾方面的因素：

　　第一，通富微電布局高附加值產(chǎn)品以及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向，在高性能計(jì)算、存儲(chǔ)器、汽車電子、顯示驅(qū)動(dòng)、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，開發(fā)扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能，并積極布局Chiplet、2.5D/3D等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。隨著新項(xiàng)目及產(chǎn)品在2021年進(jìn)入量產(chǎn)階段，形成了新的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　第二，了解市場(chǎng)，主動(dòng)融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

　　第三，通富微電在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、福建廈門多地建廠布局，收購(gòu)AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)，先進(jìn)封裝產(chǎn)能得到提升，形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

　　半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試華天科技：營(yíng)收120.97億元 同比增長(zhǎng)44.32%

　　公開資料顯示，華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，目前華天科技集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列,產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。近些年，華天科技不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度,企業(yè)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)不斷提升。

　?。▓D注：華天科技近三年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)，數(shù)據(jù)來源為華天科技年報(bào)）

　　2021年，華天科技業(yè)績(jī)可以說驚艷：

　　據(jù)其2021年財(cái)報(bào)顯示，2021年，華天科技共完成集成電路封裝量496.48億只，同比增長(zhǎng)25.85%，晶圓級(jí)集成電路封裝量143.51萬片，同比增長(zhǎng)33.31%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入120.97億元，同比增長(zhǎng)44.32%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)14.16億元，同比增長(zhǎng)101.75%。

　　華天科技2021年的業(yè)績(jī)上漲，主要有幾方面的因素：

　　第一，領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)和持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。華天科技通過技術(shù)攻關(guān)，逐步掌握了國(guó)際先進(jìn)的新型高密度集成電路封裝核心技術(shù)，現(xiàn)有封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實(shí)力處于國(guó)內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先地位。現(xiàn)已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)；

　　第二，較強(qiáng)的成本管控及效益競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。華天科技重視成本管控工作，積極推進(jìn)生產(chǎn)線自動(dòng)化和智能化制造，通過新材料和新設(shè)備替代，加強(qiáng)技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)成本。

　　傳感器封裝龍頭晶方科技：實(shí)現(xiàn)銷售收入14.11億元 凈利5.76億元

　　公開資料顯示，晶方科技專注于集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)與服務(wù)，聚焦于傳感器領(lǐng)域，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、MEMS芯片等，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、AIOT（安防監(jiān)控?cái)?shù)碼等）、汽車電子、身份識(shí)別、3D 傳感等市場(chǎng)領(lǐng)域。近年來隨著 5G、AI技術(shù)、算力算法的趨勢(shì)性發(fā)展與提升，以攝像頭為代表的傳感器產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景愈加豐富。

　　（圖注：晶方科技近三年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)，數(shù)據(jù)來源為晶方科技年報(bào)）

　　2021年，據(jù)晶方科技年報(bào)顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)銷售收入14.11億元，同比上升 27.88%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.39億元，同比上升 47.64%，實(shí)現(xiàn)凈利5.76億元，同比上升50.95%。

　　晶方科技能夠?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收及凈利雙增，主要是因?yàn)椋?/p>

　　第一，其具備先進(jìn)工藝優(yōu)勢(shì)。晶方科技作為將晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）專注應(yīng)用在以影像傳感器為代表的傳感器領(lǐng)域的先行者，在傳感器封裝領(lǐng)域具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

　　第二，技術(shù)創(chuàng)新多樣化。晶方科技除了引進(jìn)的光學(xué)型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、空腔型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，還自主獨(dú)立開發(fā)了超薄晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)及應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等。

　　第三，重視研發(fā)與產(chǎn)業(yè)鏈資源優(yōu)勢(shì)。晶方科技高度重視研發(fā)投入，不斷拓展核心客戶群體，涵蓋 SONY、豪威科技、格科微等全球知名傳感器設(shè)計(jì)企業(yè)。建立了從設(shè)備到材料的核心供應(yīng)鏈體系與合作生態(tài)。

　　日前，伴隨著長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技陸續(xù)發(fā)布一季報(bào)，其2022年?duì)I收情況也浮出水面，據(jù)其一季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技和通富微電在Q1的營(yíng)收和凈利潤(rùn)都有不同程度的增長(zhǎng)，而受困于疫情影響和手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟等因素，華天科技與晶方科技在凈利潤(rùn)上有一定程度的下滑。

　　一季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技Q1營(yíng)收為81.38億元，同比增長(zhǎng)21.24%，Q1歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8.61億元，同比增長(zhǎng)123.04%；

　　通富微電Q1營(yíng)收45.02億元，同比增長(zhǎng)37.75%，Q1歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.65億元，同比增長(zhǎng)5.55%；

　　華天科技Q1營(yíng)收30.08億元，同比增長(zhǎng)15.80%，Q1歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.07億元，同比下降26.61%；

　　晶方科技Q1營(yíng)收3.05億元，同比下降7.22%，Q1歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.92億元，同比下降27.96% 。

　　從市場(chǎng)角度來看，綜合而言近幾年國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的利潤(rùn)率整體有了比較大的改觀，這與企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和積累有關(guān)。可以預(yù)見的是，未來各家封測(cè)企業(yè)仍將在先進(jìn)封裝領(lǐng)域展開激烈競(jìng)爭(zhēng)。

　　對(duì)此，中商產(chǎn)業(yè)研究院曾預(yù)計(jì)，2022年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷售額將達(dá)3197億元。國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)主要分布在長(zhǎng)江三角洲地區(qū)，就目前情形來看，GPLP犀牛財(cái)經(jīng)認(rèn)為，要達(dá)到這一目標(biāo)存在一定難度。但隨著疫情逐步得到控制，生產(chǎn)環(huán)境和物流條件也會(huì)逐漸恢復(fù)，封測(cè)市場(chǎng)長(zhǎng)期增長(zhǎng)的整體趨勢(shì)還將持續(xù)。

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