經(jīng)濟(jì)學(xué)上，喜歡舉“谷賤傷農(nóng)”的例子，以表達(dá)商品價(jià)值受市場(chǎng)供求關(guān)系的影響。供給小于需求，商品價(jià)格上漲；供給大于需求，商品價(jià)格下降。

糧食豐收時(shí)，因?yàn)楣┙o充足引發(fā)糧食價(jià)格下降，從而導(dǎo)致農(nóng)民收入降低。如此樸素的道理，即使是常年勞作的老農(nóng)，也能夠領(lǐng)悟?？稍?21 世紀(jì)的半導(dǎo)體領(lǐng)域，卻依然出現(xiàn)“谷賤傷農(nóng)”的現(xiàn)象。

▲意法半導(dǎo)體芯片

近期，芯片市場(chǎng)上多次出現(xiàn)降價(jià)銷售的情景。一款意法半導(dǎo)體芯片是電子控制系統(tǒng)的核心部件，曾是去年最緊俏的芯片產(chǎn)品之一，市場(chǎng)報(bào)價(jià)一度上漲至 3500 元左右一個(gè)，今年卻從高位下滑，售價(jià)僅為 600 元，降價(jià)幅度超過(guò) 80％。而意法半導(dǎo)體另一款型號(hào)芯片，去年價(jià)格維持在 200 元左右一個(gè)，今年售價(jià)卻只剩下 20 元，降價(jià)幅度超過(guò) 90％。

從前年到去年，無(wú)數(shù)企業(yè)為“芯片荒”發(fā)愁，千方百計(jì)高價(jià)購(gòu)買(mǎi)芯片，生怕斷貨影響企業(yè)生產(chǎn)。可今年 6 月以來(lái)，芯片供求關(guān)系發(fā)生逆轉(zhuǎn)，困擾全球制造業(yè)的芯片短缺為題似乎得到解決，取而代之的是芯片制造商庫(kù)存增加。

需求不足，下游砍單

去年，疫情期間全球無(wú)數(shù)人開(kāi)始居家辦公、學(xué)習(xí)，手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦需求激增，加上智能汽車(chē)所需要的芯片數(shù)量大幅上揚(yáng)，以至于芯片供應(yīng)鏈陷入混亂。當(dāng)時(shí)，終端廠商為了滿足訂單需求，不惜高價(jià)購(gòu)買(mǎi)芯片。而不少半導(dǎo)體行業(yè)分析師與半導(dǎo)體代工廠都認(rèn)為芯片將長(zhǎng)期供不應(yīng)求，因此代工廠紛紛增加產(chǎn)能。

然而，隨著美國(guó)通脹日益嚴(yán)重，能源價(jià)格與糧食價(jià)格高漲，嚴(yán)重影響民眾消費(fèi)支出。另一邊，國(guó)內(nèi)疫情封控壓抑了消費(fèi)者對(duì)高單價(jià)產(chǎn)品的需求。

以智能手機(jī)為例，IDC 數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球智能手機(jī)出貨量同比下降 8．9％，這標(biāo)志著智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)第三個(gè)季度下滑。同時(shí)，中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2022 年 1－5 月國(guó)內(nèi)智能手機(jī)總體出貨量為 1．06 億部，同比下降 27．0％。

以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品銷量下滑，直接影響了全球芯片市場(chǎng)。半導(dǎo)體從業(yè)者透露，臺(tái)積電連遭三大客戶砍單。

首先蘋(píng)果 iPhone14 出貨數(shù)量降低 10％；接著因?yàn)?PC 庫(kù)存過(guò)高，AMD 削減 6nm／7nm 制程訂單約 2 萬(wàn)片；與此同時(shí)，英偉達(dá)原本今年 9 月推出臺(tái)積電 5nm 制程新品，但是因?yàn)橥诳癯蓖藷?，顯卡需求降低，準(zhǔn)備延后到明年一季度出貨。

蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)三大客戶同時(shí)調(diào)整訂單，直接影響臺(tái)積電庫(kù)存數(shù)據(jù)。據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家表示，臺(tái)積電預(yù)計(jì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈過(guò)剩庫(kù)存需要數(shù)個(gè)季度才能平衡到較健康水平。

事實(shí)上，終端廠商砍單的消息并不罕見(jiàn)。據(jù)韓國(guó)媒體保單，韓國(guó)主要上市企業(yè)庫(kù)存資產(chǎn)畢竟 150 萬(wàn)億韓元，其中半導(dǎo)體、家電廠商最為嚴(yán)重。三星電子庫(kù)存資產(chǎn)達(dá)到 47 萬(wàn)億韓元，較前一年暴增 55．4％。與此同時(shí)，SK 海力士、LG 電子庫(kù)存資產(chǎn)也分別增加 68．1％ 與 27．7％。

隨著庫(kù)存增加，自然需要對(duì)供應(yīng)鏈訂單進(jìn)行調(diào)整。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科、大立光、雙鴻等三星供應(yīng)鏈企業(yè)都收到了訂單調(diào)整通知。

消費(fèi)不足引發(fā)終端廠商頻頻砍單，供求關(guān)系直接逆轉(zhuǎn)。反應(yīng)到芯片價(jià)格上，大幅降價(jià)就成為常規(guī)現(xiàn)象。

工信部委員劉興亮表示，公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，集中在消費(fèi)電子領(lǐng)域，尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模擬芯片等眾多大類芯片中，價(jià)格降幅都不小，其中大部分近兩月內(nèi)跌價(jià)都超過(guò) 20％，部分芯片降價(jià)超過(guò) 80％。

供給增多，半導(dǎo)體生產(chǎn)“滯后效應(yīng)”

按照供求關(guān)系理論，產(chǎn)品供大于求時(shí)，只要降低產(chǎn)品供應(yīng)就能讓產(chǎn)品價(jià)格恢復(fù)正常。可在半導(dǎo)體行業(yè)，降低產(chǎn)品供應(yīng)談何容易。

一座標(biāo)準(zhǔn)晶圓廠，由于獨(dú)特的基礎(chǔ)設(shè)施要求以及大型建設(shè)項(xiàng)目必備的監(jiān)管流程，建設(shè)周期基本在數(shù)年左右。在日本，建設(shè)一座晶圓廠平均需要 584 天；在韓國(guó)，建設(shè)一座晶圓廠平均需要 620 天。

而在以“基建狂魔”著稱的中國(guó)，2000－2010 年間建設(shè)周期為 747 天，2010－2020 年間效率有所提升，可依然需要 675 天。由此可見(jiàn)，晶圓廠并非一朝一夕可以建成，所耗費(fèi)的人力物力以及時(shí)間成本都非常多。

反應(yīng)到芯片供求關(guān)系之中，半導(dǎo)體晶圓廠投產(chǎn)時(shí)間與產(chǎn)品供求狀況形成嚴(yán)重錯(cuò)位。當(dāng)芯片緊缺時(shí)，各國(guó)抓緊建設(shè)晶圓廠，可等到晶圓廠建成投產(chǎn)，芯片庫(kù)存卻與日俱增，晶圓廠面臨產(chǎn)能過(guò)剩窘境。

如今的芯片價(jià)格暴跌，就與供給增多有關(guān)。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告指出，2021 年全球有 19 座高產(chǎn)能晶圓廠開(kāi)始建造，2022 年又有 10 座晶圓廠開(kāi)工建設(shè)。按照推算，這 29 座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá) 260 萬(wàn)片晶圓（ 8 英寸等效）。

要知道，作為全球第一大晶圓廠，臺(tái)積電月產(chǎn)能才 100 萬(wàn)片晶圓左右。新建的晶圓廠產(chǎn)能規(guī)模如此龐大，意味著接下來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間芯片都會(huì)供大于求。按照晶圓廠平均投產(chǎn)時(shí)間，大概需要一年半到兩年，也就是說(shuō)到 2023 年，這些晶圓廠都會(huì)紛紛投入使用。屆時(shí)，半導(dǎo)體代工領(lǐng)域或許面臨更加嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)。而高價(jià)芯片，或許也會(huì)一去不復(fù)返，徹底變成“白菜價(jià)”。

當(dāng)然，晶圓廠也有等級(jí)之分，大小上分為 8 英寸與 12 英寸晶圓廠，制程上分為 3nm、5nm、7nm、14nm、28nm 等等，不同等級(jí)晶圓廠，建設(shè)難度多有不同。目前來(lái)看，臺(tái)積電 5nm 制程晶圓廠與 7nm 制程晶圓廠都處于滿載狀態(tài)，產(chǎn)品依然供不應(yīng)求。

▲晶圓

而那些技術(shù)比較低端的 8 英寸晶圓廠，以及 28 nm 及以上制程工藝的晶圓廠，因?yàn)榻ㄔO(shè)難度低、投產(chǎn)速度快，已經(jīng)成為不少地區(qū)優(yōu)先建設(shè)的重點(diǎn)項(xiàng)目。相對(duì)應(yīng)，這些制程工藝一般用于家電芯片、汽車(chē)控制芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域。

也就是說(shuō)，用于消費(fèi)電子的先進(jìn)制程芯片價(jià)格或許不會(huì)面臨供大于求的狀況，畢竟臺(tái)積電先進(jìn)制程還是個(gè)香餑餑。而那些沒(méi)有技術(shù)難度的成熟工藝，將會(huì)面臨殘酷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，家電芯片、汽車(chē)控制芯片等產(chǎn)品線或許會(huì)開(kāi)始新一輪價(jià)格戰(zhàn)。

今年成熟工藝芯片價(jià)格暴跌或許僅僅是個(gè)開(kāi)始，好戲還在明后年。IC Insights 預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)強(qiáng)勁的銷售增長(zhǎng)可能會(huì)在 2024 年碰壁。2024 年將是市場(chǎng)的下一個(gè)周期性低迷期。Gartner 報(bào)告預(yù)測(cè)，到 2024－2025 年，市場(chǎng)需求將無(wú)法滿足產(chǎn)能擴(kuò)張的速度，導(dǎo)致代工產(chǎn)能利用率（等效 8 英寸晶圓）下降至近 80％。

無(wú)論是“谷賤傷農(nóng)”還是半導(dǎo)體行業(yè)周期規(guī)律，都在預(yù)示著芯片代工廠的冬天就要來(lái)了。由于產(chǎn)能過(guò)剩，成熟制程芯片價(jià)格戰(zhàn)或許會(huì)頻繁發(fā)生，屆時(shí)必然會(huì)有不少企業(yè)瀕臨破產(chǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)新一輪洗牌也即將開(kāi)始。

圖源：pixabay、eet－china、電子時(shí)報(bào)

更多信息可以來(lái)這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<