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美520億美元芯片補(bǔ)貼即將落地,下周二將簽署法案

2022-08-04
來源:21ic

美東時(shí)間周三,白宮方面表示,美國總統(tǒng)拜登將于下周二(8月9日)簽署《芯片與科學(xué)法案》,對美國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展給予補(bǔ)貼和激勵(lì)。

在參議院率先通過后,美東時(shí)間上周四,美國眾議院通過了這一法案。目前該法案只待拜登正式簽署通過后,即可正式立法。

美國關(guān)鍵芯片法案下周將正式立法

這項(xiàng)《芯片與科學(xué)法案》旨在緩解近年來持續(xù)的芯片短缺問題,并加強(qiáng)美國本土芯片制造業(yè)能力。

根據(jù)報(bào)道,這項(xiàng)法案有望為美國半導(dǎo)體的研究和生產(chǎn)提供了約520億美元的政府補(bǔ)貼。法案還包括對芯片工廠的投資稅收抵免,估計(jì)價(jià)值240億美元。

該法案還授權(quán)在10年內(nèi)撥款2000億美元,促進(jìn)美國對芯片行業(yè)的科學(xué)研究。不過國會(huì)仍然需要通過單獨(dú)的撥款法案來為這些投入提供資金。

拜登周二表示,“該法案將加強(qiáng)我們在美國本土制造半導(dǎo)體的努力。”

商務(wù)部強(qiáng)調(diào)將限制補(bǔ)貼規(guī)模

盡管這一法案在美國國會(huì)去的通過,但也有部分議員表達(dá)了擔(dān)憂,認(rèn)為目前一些芯片公司已經(jīng)盈利頗豐,而政府對其補(bǔ)貼規(guī)模過大。

美東時(shí)間上周五,美國商務(wù)部表示,將限制政府對半導(dǎo)體制造業(yè)的補(bǔ)貼規(guī)模,確保其“不超過項(xiàng)目在美國境內(nèi)運(yùn)作所投入的金額”,并補(bǔ)充說,該部將阻止“各州和地方之間的競爭性補(bǔ)貼”,并且不允許企業(yè)利用這些資金增厚自身利潤。

美國國會(huì)進(jìn)步黨團(tuán)(Progressive Caucus )主席普拉米拉·賈亞帕爾(Progressive Caucus )表示,該組織對芯片公司將使用資金回購股票或支付股息表示擔(dān)憂,不過在與商務(wù)部長吉娜·雷蒙多進(jìn)行長時(shí)間談判后,該組織支持這項(xiàng)立法。




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