全球半導(dǎo)體已經(jīng)從全面缺芯過(guò)渡到結(jié)構(gòu)性缺貨，消費(fèi)電子市場(chǎng)砍單頻現(xiàn)，相關(guān)MCU、模擬芯片等需求一片倒下。而汽車(chē)、工控等領(lǐng)域的需求不斷增長(zhǎng)，車(chē)規(guī)級(jí)芯片、功率器件、半導(dǎo)體設(shè)備及材料等產(chǎn)品的供應(yīng)依然緊張。2022年已經(jīng)過(guò)半，半導(dǎo)體供應(yīng)短缺現(xiàn)狀及未來(lái)前景究竟如何？

日前，Omdia資深咨詢(xún)總監(jiān)南川明與日本芯片經(jīng)銷(xiāo)商CoreStaff CEO 戶(hù)澤正紀(jì)在接受媒體采訪時(shí)，從半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和綠色轉(zhuǎn)型、半導(dǎo)體汽車(chē)市場(chǎng)、產(chǎn)能投資、芯片貿(mào)易行業(yè)等角度作了解答與分析，給從業(yè)者提供了一些借鑒性的思考。

以下為編譯全文：《半導(dǎo)體需求“急剎車(chē)”，供應(yīng)短缺現(xiàn)狀與未來(lái)》

2022年7月5日，CoreStaff 就半導(dǎo)體／電子元器件供應(yīng)短缺現(xiàn)狀及未來(lái)前景召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上，除CoreStaff CEO 戶(hù)澤正紀(jì)之外，Omdia資深咨詢(xún)總監(jiān)南川明也出席了發(fā)布會(huì)。南川先生表示：“在過(guò)去的一個(gè)月里，電子消費(fèi)急劇下降，半導(dǎo)體的供需平衡即將開(kāi)始迅速逆轉(zhuǎn)?！?/p>

01

半年到一年之間，

半導(dǎo)體行業(yè)將有巨大調(diào)整

南川明先生表示，自 2000 年以來(lái)，全球 GDP 增長(zhǎng)和私人最終消費(fèi)支出幾乎一直持平。原因是私人最終消費(fèi)支出占 GDP 的比重很大。

然而，2020 年全球 GDP 和私人最終消費(fèi)支出因新型冠狀病毒疫情（COVID－19）傳播的影響，兩者都下降至約 －5％。隨后 2021 年 GDP 增長(zhǎng)至 6％，而另一方面，私人最終消費(fèi)卻大幅增長(zhǎng)至11％，這引發(fā)了超調(diào)現(xiàn)象（匯率對(duì)外部沖擊做出的過(guò)度調(diào)整）。主要原因是供應(yīng)不穩(wěn)定而導(dǎo)致下達(dá)了更多／更早的訂單，因此 2022 年全球GDP 有可能會(huì)降至 2％。

南川先生說(shuō)，“他認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體市場(chǎng)正在處于緊急剎車(chē)狀態(tài)。” “在接下來(lái)的六個(gè)月到一年里，將會(huì)發(fā)生相當(dāng)多的調(diào)整”，他說(shuō)。

具體來(lái)說(shuō)，2022年初，由于電視需求減少，顯示驅(qū)動(dòng)器數(shù)量開(kāi)始過(guò)剩。之后，由于智能手機(jī)需求減少，7nm工藝的應(yīng)用程序處理器數(shù)量也開(kāi)始過(guò)剩。

此外，由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)的需求減少，內(nèi)存也“逐漸供過(guò)于求”。另一方面，由于碳中和和汽車(chē)電動(dòng)化的需求，功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品繼續(xù)供不應(yīng)求。

02

數(shù)字化轉(zhuǎn)型和綠色化轉(zhuǎn)型

將進(jìn)入高速增長(zhǎng)期

但是，南川先生補(bǔ)充道，“不過(guò)從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，沒(méi)有必要擔(dān)心太多”。Omdia以此為基礎(chǔ)，展示了基于DX（數(shù)字化轉(zhuǎn)型）和 GX（綠色轉(zhuǎn)型）的未來(lái)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。

在半導(dǎo)體市場(chǎng)中，個(gè)人消費(fèi)一直是驅(qū)動(dòng)力，從 2001 年到 2008 年，個(gè)人消費(fèi)以個(gè)人電腦和液晶電視為主，從2009 年開(kāi)始，則是以智能手機(jī)的形式出現(xiàn)。盡管近年來(lái)智能手機(jī)的增長(zhǎng)有所放緩，但南川先生表示，由于對(duì)數(shù)據(jù)中心和 GX 的投資，半導(dǎo)體市場(chǎng)正在“進(jìn)入高速增長(zhǎng)期”，并將繼續(xù)前進(jìn)。

南川明先生說(shuō)：“這些（DX，GX）接近政府投資的基礎(chǔ)設(shè)施，未來(lái)將出現(xiàn)兩大驅(qū)動(dòng)的輪子，分別是個(gè)人消費(fèi)和政府消費(fèi)，因此未來(lái)10年的驅(qū)動(dòng)力量將比過(guò)去10年更強(qiáng)大。當(dāng)然，暫時(shí)的小衰退會(huì)出現(xiàn)，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，它們未來(lái)會(huì)增長(zhǎng)得相當(dāng)強(qiáng)勁?！?/p>

03

日本以設(shè)備和材料實(shí)力

“受到世界矚目”

南川先生進(jìn)一步指出，在這種情況下，“日本正在受到世界的極大關(guān)注”。2022年5月，美國(guó)總統(tǒng)拜登訪問(wèn)日本，發(fā)表了包括日美合作開(kāi)發(fā)下一代半導(dǎo)體在內(nèi)的聯(lián)合聲明，”我們將與日本設(shè)備／材料制造商共同開(kāi)發(fā)尖端半導(dǎo)體技術(shù)，合作將成為現(xiàn)實(shí)?！?/p>

從市場(chǎng)份額看，半導(dǎo)體制造設(shè)備在日本和美國(guó)的總份額約為70％（美國(guó)為38％，日本為32％），半導(dǎo)體材料在日本的份額約為56％ ，而像晶圓、抗蝕劑、氣體等方面，日本占有較高的份額。南川先生表示，“世界了解日本在制造設(shè)備和半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈的重要環(huán)節(jié)中，擁有較高的地位，所以世界各國(guó)必須與日本合作，且都來(lái)到日本考察?！?/p>

在這種情況下，日本政府目前正著手于進(jìn)行如下圖所示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。

南川先生還指出，“從半導(dǎo)體供應(yīng)商的角度來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備制造商的優(yōu)先級(jí)并不高。因此有必要努力確保半導(dǎo)體設(shè)備制造商的地位，例如與他們簽訂長(zhǎng)期合同?！?/p>

04

DX、GX讓汽車(chē)

成為新的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力

從半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體情況來(lái)看，迄今為止一直推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的個(gè)人電腦需求和智能手機(jī)的需求仍然很高，但它們的增長(zhǎng)正在放緩。另一方面，DX和GX有望成為新的驅(qū)動(dòng)力，尤其是對(duì)汽車(chē)而言。

就GX而言，目前用于碳中和市場(chǎng)的半導(dǎo)體，據(jù)說(shuō)目前占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的 5％ 左右，但預(yù)計(jì) 到2021年之后這個(gè)比例將繼續(xù)增長(zhǎng)，南川先生稱(chēng)，“它到2030年將占9％－10％”。另外對(duì)于與DX相關(guān)的半導(dǎo)體，他表示，“目前約占整個(gè)市場(chǎng)的25％，但到2030年將增加到60％左右?！?/p>

此外，DX需要微處理器、存儲(chǔ)器和邏輯等尖端工藝產(chǎn)品，而GX主要使用與電源相關(guān)的功率半導(dǎo)體、DC－DC轉(zhuǎn)換器等模擬產(chǎn)品。因此南川先生表示，“在數(shù)字芯片方面，以英特爾為首的強(qiáng)勁廠商有很多，但也有很多小規(guī)模的做模擬芯片的公司。當(dāng)未來(lái)模擬芯片需求增長(zhǎng)時(shí)，將出現(xiàn)無(wú)法生產(chǎn)模擬芯片的企業(yè)收購(gòu)模擬芯片企業(yè)的情況。

05

擴(kuò)大產(chǎn)能所需的資本投資

最后，南川先生還解釋了半導(dǎo)體廠商的投資與產(chǎn)能的關(guān)系（見(jiàn)下圖）。從2000年到2016年，全球半導(dǎo)體廠商的總投資反復(fù)增減，最高可達(dá)6萬(wàn)億日元，而這期間它們的產(chǎn)能卻增長(zhǎng)了2．5倍。然而，2017 年以后，盡管投資超過(guò)了10萬(wàn)億日元，但到 2020 年為止的四年里，半導(dǎo)體的產(chǎn)能卻幾乎沒(méi)有增加。

關(guān)于其原因，南川先生表示：“以NAND閃存為例，通過(guò)2D到3D的堆疊，增加了生產(chǎn)工序，過(guò)去2個(gè)月能完成的工作現(xiàn)在則需要4個(gè)月，雖然進(jìn)行了投資，但產(chǎn)能并沒(méi)有增加多少。同樣的，當(dāng)邏輯在10nm工藝以下時(shí)，工序變得復(fù)雜，工序數(shù)也會(huì)增加。”

他還表示：“2020年和2021年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步的投資，產(chǎn)能終于開(kāi)始提高。因此，未來(lái)1－2年有可能出現(xiàn)供過(guò)于求的情況。但反過(guò)來(lái)說(shuō)，如果想繼續(xù)增加產(chǎn)能，我們必須像2020年－2021年一樣，繼續(xù)以難以想象的規(guī)模對(duì)設(shè)備進(jìn)行投資?！?/p>

06

芯片貿(mào)易公司

如何看待芯片短缺？

Core Staff CEO戶(hù)澤正紀(jì)先生從一家芯片貿(mào)易公司的角度談到了半導(dǎo)體／電子元件供應(yīng)短缺的現(xiàn)狀。

由于半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致客戶(hù)需求增加，該公司2021年的銷(xiāo)售額較上年增長(zhǎng)309％至261．4億日元。戶(hù)澤先生說(shuō)：“這個(gè)數(shù)量并不代表我們真實(shí)的能力，主要來(lái)自半導(dǎo)體緊缺的影響。例如，100日元的產(chǎn)品賣(mài)到10，000日元的情況（100倍以上）并不少見(jiàn)，目前這種情況已經(jīng)有所減少，但即便如此，20倍和30倍的情況也很常見(jiàn)?！?/p>

從各月份的訂單金額來(lái)看，2021年6月大幅增加后，夏季一度減少，但同年9－12月出現(xiàn)了第二波持續(xù)增加的情況。之后，訂單金額在 2022 年 1 月和 2 月再次下降，但在 3 月（第三波）急劇上升?！敖衲晁脑?、五月和六月仍處于高位?！彼f(shuō)。

然而，正如南川先生所解釋的那樣，預(yù)計(jì)未來(lái)的需求將大幅下降。戶(hù)澤先生補(bǔ)充道，“特別是本公司認(rèn)為2021年的表現(xiàn)過(guò)于樂(lè)觀，因此其反作用很大，但至少目前看來(lái)，雖然大企業(yè)的庫(kù)存在積壓，但對(duì)于中小企業(yè)來(lái)說(shuō)仍然不夠。所以今后2－3個(gè)月這種情況還會(huì)持續(xù)下去。”

實(shí)際上，大多數(shù)客戶(hù)的需求主要是用不到先進(jìn)工藝的芯片，比如電源管理IC。此外，32 位 MCU、CPU、FPGA 的交貨期持續(xù)緊張。

＂雖然金額不大，很難看出差別，但客戶(hù)們正在苦苦掙扎，這就是使用多個(gè)元器件的模塊化產(chǎn)品造成的結(jié)果。由于使用了多個(gè)元器件，與只用了單個(gè)元器件的產(chǎn)品相比，這種產(chǎn)品更容易被市場(chǎng)接受。＂

07

半導(dǎo)體需求“兩極分化”

對(duì)于半導(dǎo)體和電子元件行業(yè)的現(xiàn)狀，戶(hù)澤先生表示，“普遍的缺貨趨勢(shì)正在得到解決，但有些情況正在惡化，我的印象是相當(dāng)‘兩極分化’?？蛻?hù)需要它時(shí)，如果連一個(gè)零件都沒(méi)有，就不能把產(chǎn)品制造出來(lái)?！?/p>

此外，在2021年半導(dǎo)體的交貨期惡化時(shí)，雙倍或三倍訂購(gòu)且容易獲得的產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始到貨，因此“貿(mào)易公司和客戶(hù)的庫(kù)存已經(jīng)開(kāi)始積累?！比欢?，隨著這類(lèi)可用產(chǎn)品數(shù)量的增加，客戶(hù)在市場(chǎng)上購(gòu)買(mǎi)的意愿也增加了。

戶(hù)澤先生表示，“我認(rèn)為半導(dǎo)體短缺問(wèn)題最終會(huì)暫時(shí)得到解決，但目前還不能確定何時(shí)結(jié)束。＂

作為CoreStaff，尖端制程產(chǎn)品的交付量并不多，因此關(guān)注未來(lái)是25至55納米左右傳統(tǒng)制程的半導(dǎo)體投資趨勢(shì)，中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣的代工廠正在積極推動(dòng)投資預(yù)期。

08

需求下降的同時(shí)

也有競(jìng)爭(zhēng)之戰(zhàn)

戶(hù)澤先生還就業(yè)界的未來(lái)表示：“半導(dǎo)體是安全保障的關(guān)鍵，特別是主要設(shè)備將展開(kāi)爭(zhēng)奪戰(zhàn)?！?/p>

另一方面，由于存在需求減少的風(fēng)險(xiǎn)，因此他認(rèn)為“不要持有太多庫(kù)存，無(wú)論您是想在貿(mào)易公司擁有現(xiàn)貨，還是與原廠簽訂合同?！贝送?，中小企業(yè)因無(wú)法獲得零部件，資金狀況惡化，甚至有可能出現(xiàn)盈利拒付。戶(hù)澤先生說(shuō)：“我們面臨著地緣沖突、災(zāi)害、傳染病、高物價(jià)、日元走低、人口減少、人力難、需求減少等，半導(dǎo)體正處于一個(gè)高風(fēng)險(xiǎn)的社會(huì)?！?/p>

另外，戶(hù)澤先生還提及了半導(dǎo)體／電子元件行業(yè)正在發(fā)生“確保緩沖庫(kù)存的普遍化”、“在線采購(gòu)的普遍化”、“購(gòu)買(mǎi)渠道多樣化”等變化。他還解釋道：“客戶(hù)的思想意識(shí)經(jīng)過(guò)新冠疫情發(fā)生了很大的變化?！?/p>

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