7月1日，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍在微博官宣新的自研芯片——小米澎湃G1電池管理芯片。

澎湃P1快充芯片加澎湃G1電池管理芯片，實(shí)現(xiàn)了電池管理全鏈路技術(shù)的自研。小米12S Ultra將搭載這兩顆自研芯片，毫秒級(jí)實(shí)時(shí)監(jiān)控電池安全，大幅提升續(xù)航預(yù)測(cè)精準(zhǔn)度，最重要的是，有效增強(qiáng)續(xù)航時(shí)長(zhǎng)。

該公司稱，這款全新的自研電池管理芯片小米澎湃G1為第四款自研化芯片，該芯片的登場(chǎng)，將加快小米在充電領(lǐng)域的強(qiáng)化。并通過(guò)電池管理芯片澎湃G1，小米會(huì)進(jìn)一步完善大電池＋超百瓦的布局。

小米公司曾經(jīng)在“澎湃”系列品牌下自研芯片。該系列的第一款澎湃S1出現(xiàn)在小米5C上，屬于旗艦小米5C的優(yōu)惠版本。時(shí)隔五年，小米再次重振澎湃定制芯片組。

這一次，雷軍微博官微消息稱，今年7月4日小米將有一場(chǎng)盛大的現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)。小米澎湃G1電池管理芯片將會(huì)登場(chǎng)。此外，小米SoC芯片小米澎湃S1、攝像芯片小米澎湃C1、快充芯片澎湃P1也將發(fā)布。

OFweek電子工程網(wǎng)編輯發(fā)現(xiàn)，此次發(fā)布會(huì)的預(yù)告亮點(diǎn)之一是，雷軍總裁特意強(qiáng)調(diào)了自身的研發(fā)投入部分。據(jù)其稱，小米過(guò)去5年，研發(fā)投入年復(fù)合增長(zhǎng)超40％。未來(lái)5年研發(fā)投入預(yù)計(jì)將超1000億，持續(xù)探索技術(shù)新方向。

筆者認(rèn)為無(wú)論是出于投資收益，還是外界壓力影響下，小米一直在加大對(duì)芯片的投資。這是繼第三方政府對(duì)華為實(shí)施制裁之后，國(guó)內(nèi)科技企業(yè)試圖減少對(duì)國(guó)際企業(yè)技術(shù)依賴所做出努力的一部分。

從2019年到現(xiàn)在，這家國(guó)內(nèi)科技巨頭增持了不少于34家主要與芯片相關(guān)公司的股份。此外，該公司還增持了大約25家不同的以技術(shù)硬件為主的公司股份，這些公司大多與半導(dǎo)體有密切的聯(lián)系。

值得注意的是，小米的這些投資符合我國(guó)政府構(gòu)建一個(gè)格外積極的科技制造供應(yīng)鏈的路線圖。在不同的階段，減少對(duì)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的依賴，加強(qiáng)技術(shù)貿(mào)易。目前小米國(guó)際智能手機(jī)市場(chǎng)份額可與蘋(píng)果等不同巨頭相媲美。華為一直是美國(guó)各種商業(yè)限制的目標(biāo)，就連小米也一直在應(yīng)對(duì)類似的指控。

迄今為止，小米投資芯片也接近8年了。小米創(chuàng)始人，雷軍曾經(jīng)坦言，“哪怕是小小的一小步，對(duì)于小米來(lái)說(shuō)都是重要的一個(gè)里程碑。雖前方之路充滿艱辛，但我們依然有毅力去實(shí)現(xiàn)它?！贝送?，自2020年12月美國(guó)禁止華為主要芯片供應(yīng)商TSMC為其代工芯片之后，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體科技公司一直在努力推動(dòng)芯片增長(zhǎng)。