Intel CEO基辛格去年2月份上任之后推出了雄心勃勃的IDM 2.0戰(zhàn)略,希望通過大舉投資重新奪回被三星臺(tái)積電領(lǐng)先的半導(dǎo)體地位,其中一個(gè)重要內(nèi)容就是在美國投資200億美元建設(shè)2座新的晶圓廠。
然而這個(gè)在美國俄亥俄州建廠的計(jì)劃目前被Intel延期了,主要原因就是美國520億美元的芯片補(bǔ)貼法案遲遲不能落實(shí),Intel希望獲得大量補(bǔ)貼以降低芯片廠的成本。
據(jù)界面新聞報(bào)道稱,Intel CEO基辛格月28日在阿斯彭思想節(jié)(Aspen Ideas Festival)的小組討論會(huì)上表示,如果美國國會(huì)不能批準(zhǔn)“芯片法案”(CHIPS)中承諾的520億美元的芯片制造政府補(bǔ)助,Intel可能會(huì)在歐洲而不是美國擴(kuò)大芯片生產(chǎn)。
基辛格在討論會(huì)上說,“我討厭宣布推遲”。
他聲稱Intel想先在俄亥俄州“做大”,但如果沒有資金,Intel“最終會(huì)因此在歐洲投資更多”。
Intel已經(jīng)計(jì)劃投入約350億美元來擴(kuò)大其在歐盟的生產(chǎn),包括在德國新建價(jià)值180億美元的設(shè)施。
基辛格還評論說,這個(gè)行業(yè)“不是在尋求施舍”,芯片法案的補(bǔ)助將使美國具有“與世界其他地區(qū)相比差不多的競爭力”。
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