過去幾年，半導體行業(yè)以一種非常艱難的方式向世界展示了其重要性。之前，美國和歐盟各自都沒有足夠的產能，這讓他們的半導體行業(yè)極具脆弱性和依賴性。

鑒于疫情期間涌現的對半導體的大量需求，美國推出了《芯片和科學法案》。該法案的初衷是旨在刺激對其國內半導體制造能力的投資，加強供應鏈和國家安全。

2022年8月初，美國總統(tǒng)拜登簽署生效了該法案，提供527億美元用于刺激美國半導體研發(fā)、制造和人力發(fā)展。該法案的目標是提高美國國內半導體制造水平，并最終減少對亞洲生產的依賴。目前，該法案已經產生了實質的影響。

SIA在一份報告中指出，自2020年5月以來，美國各地已宣布了40多個新的半導體生態(tài)系統(tǒng)項目，包括新的晶圓廠、現有工廠的擴建，以及為半導體行業(yè)供應和生產材料和設備的設施建設項目。

這些項目分布在美國的16個州，私有投資價值總共近2000億美元，同時也將創(chuàng)造約40000個新的高質量工作崗位。

此外，材料、化學品和設備的供應商也在對晶圓廠建設的增加進行應對。提供晶圓、高純度化學品、半導體制造設備和特種氣體的企業(yè)也宣布了一些投資設施的計劃，如ASML、Hemlock Semiconductor、SK Siltron CSS、EMD Electronics、Edwards Vacuum和Globalwafer等公司，以支持不斷增長的美國國內制造能力?？偟膩碚f，這些官宣了的項目在未來10年的價值達90億美元，將帶來4971個新的工作崗位。

歐盟的對等法案也于2022年初推出，但直到現在，它才獲得歐盟各機構的批準。2023年4月，歐洲理事會和歐洲議會就加強歐洲半導體生態(tài)系統(tǒng)達成了一項臨時政治協(xié)議，即眾所周知的《歐盟芯片法案》。

《歐盟芯片法案》預計將為發(fā)展歐洲工業(yè)基地創(chuàng)造條件，到2030年，該基地可以使歐盟在半導體領域的全球市場份額翻番，從10%達到至少20%。然而，這個數字一直存在爭議。

表面來看，這兩個法案似乎大同小異。他們都有類似的目標，旨在為各自的地區(qū)創(chuàng)造更好的基礎，并將提供差不多的資助資金。在某種程度上，它們的主要區(qū)別似乎只是語義和措辭。但如果往深了看則不然。

針鋒相對，目標相似，預算不同

提高供應鏈彈性，以及從國家安全角度防范中國的發(fā)展，是美國芯片法案的兩個主要目標。而《歐盟芯片法案》在尋求加強其供應鏈彈性的同時，還要維護歐洲主權和戰(zhàn)略的獨立性。不久前，德國工業(yè)聯(lián)合會（BDI）發(fā)布了一份報告，直接比較了歐盟和美國芯片法案的不同關鍵要素，那這兩項法案是如何一爭高低的呢？

先從資金方面來看，這兩項法案似乎確實具有可比性。美國《芯片和科學法案》為半導體行業(yè)提供了527億美元資金，而歐盟將調動430億歐元資金?！罢{動”是一個關鍵詞。歐盟沒有通過《芯片法案》來提供額外的“新資金”，因為這筆資金將部分來自現有的歐盟資助計劃。

還值得一提的是，美國芯片法案中的527億美元將嚴格用于半導體制造、研發(fā)和人力發(fā)展。另據麥肯錫公司指出，另外還有240億美元的稅收抵免可用于芯片生產。

美國和歐盟想要通過芯片方案實現的目標都類似——在產能方面，實現市場份額基本上翻一番。然而，他們在為實現這一目標提供的資金方面卻存在巨大差異。

此外，與歐盟芯片法案不同的是，美國芯片法案提供稅收優(yōu)惠，以鼓勵投資和制造業(yè)。在美國，對半導體生產設備和設施的投資將有可能獲得25%的稅收抵免。

更廣泛的資金來源

與主要為“一流設施”項目提供資金的《歐盟芯片法案》不同，《美國芯片法案》沒有這樣的限制?！睹绹酒ò浮吠ǔ８嗟氖茄a貼晶圓廠的建設、現代化和擴張。正如BDI所指出的，歐洲將對第二、第三和第四類設施提供財政支持，而其它領域的投資將只能來自公司，這將降低歐洲的吸引力和競爭力。

除此之外，美國《芯片和科學法案》為“成熟半導體”特別提供了20億美元的預算，而歐洲則沒有為成熟半導體提供特別的財政支持。事實上，這正是歐洲所缺乏的。

BIS在其研究報告中指出：“目前，67%的歐洲半導體行業(yè)需要大于90nm的半導體，對22nm至65nm尺寸的半導體需求為21%，22nm至7nm尺寸的需求為7%，對小于7nm的半導體的需求僅為5%。”

人才

《美國芯片法案》也向“美國芯片人力和教育基金”撥款了2億美元。這筆錢是為了解決半導體行業(yè)持續(xù)缺乏熟練工人的問題。

而《歐盟芯片法案》指出，它將解決熟練人才短缺的問題，還要吸引新人才，并支持熟練人才的培養(yǎng)，但沒有明確的資金支持框架。

具有附加條件的補貼

美國芯片法案非常明確，任何依據該法案獲得資金或使用稅收抵免的公司都必須同意在10年內不擴大在中國大陸或任何其他“受關注國家”的半導體制造。如果出現違規(guī)行為，公司有義務償還已經獲得的補貼。相比之下，歐盟芯片法案并不要求尋求資金補貼的公司做出此類承諾。然而，在發(fā)生經濟危機時，可能還是需要出口許可證。

總之，直接比較這兩個法案不太容易，即使它們的目標相似，但它們的資金水平和涉及的范圍都大為不同。每一個法案的成功都將取決于其吸引投資、促進創(chuàng)新和創(chuàng)建能夠滿足未來需求的可持續(xù)半導體產業(yè)的能力。

然而，可以肯定的是，《歐盟芯片法案》和《美國芯片法案》之間最關鍵的區(qū)別在于資金。如前所述，這兩個法案具有相似的目標，美國的目標是取得全球芯片產能的30%份額，歐盟設定的目標則是20%，使兩個地區(qū)目前產能的市場份額翻番。然而，美國是通過提供新的資金來實現其目標，而《歐盟芯片法案》中的資金主要來自現有的歐盟資助計劃（如IPCEI II）、成員國的資金和企業(yè)的可能投資。在歐盟計劃調動的430億歐元中，只有33億歐元來自歐盟預算。

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