過去幾年，半導(dǎo)體行業(yè)以一種非常艱難的方式向世界展示了其重要性。之前，美國和歐盟各自都沒有足夠的產(chǎn)能，這讓他們的半導(dǎo)體行業(yè)極具脆弱性和依賴性。

鑒于疫情期間涌現(xiàn)的對半導(dǎo)體的大量需求，美國推出了《芯片和科學(xué)法案》。該法案的初衷是旨在刺激對其國內(nèi)半導(dǎo)體制造能力的投資，加強(qiáng)供應(yīng)鏈和國家安全。

2022年8月初，美國總統(tǒng)拜登簽署生效了該法案，提供527億美元用于刺激美國半導(dǎo)體研發(fā)、制造和人力發(fā)展。該法案的目標(biāo)是提高美國國內(nèi)半導(dǎo)體制造水平，并最終減少對亞洲生產(chǎn)的依賴。目前，該法案已經(jīng)產(chǎn)生了實質(zhì)的影響。

SIA在一份報告中指出，自2020年5月以來，美國各地已宣布了40多個新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)項目，包括新的晶圓廠、現(xiàn)有工廠的擴(kuò)建，以及為半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)和生產(chǎn)材料和設(shè)備的設(shè)施建設(shè)項目。

這些項目分布在美國的16個州，私有投資價值總共近2000億美元，同時也將創(chuàng)造約40000個新的高質(zhì)量工作崗位。

此外，材料、化學(xué)品和設(shè)備的供應(yīng)商也在對晶圓廠建設(shè)的增加進(jìn)行應(yīng)對。提供晶圓、高純度化學(xué)品、半導(dǎo)體制造設(shè)備和特種氣體的企業(yè)也宣布了一些投資設(shè)施的計劃，如ASML、Hemlock Semiconductor、SK Siltron CSS、EMD Electronics、Edwards Vacuum和Globalwafer等公司，以支持不斷增長的美國國內(nèi)制造能力?？偟膩碚f，這些官宣了的項目在未來10年的價值達(dá)90億美元，將帶來4971個新的工作崗位。

歐盟的對等法案也于2022年初推出，但直到現(xiàn)在，它才獲得歐盟各機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。2023年4月，歐洲理事會和歐洲議會就加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)達(dá)成了一項臨時政治協(xié)議，即眾所周知的《歐盟芯片法案》。

《歐盟芯片法案》預(yù)計將為發(fā)展歐洲工業(yè)基地創(chuàng)造條件，到2030年，該基地可以使歐盟在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球市場份額翻番，從10%達(dá)到至少20%。然而，這個數(shù)字一直存在爭議。

表面來看，這兩個法案似乎大同小異。他們都有類似的目標(biāo)，旨在為各自的地區(qū)創(chuàng)造更好的基礎(chǔ)，并將提供差不多的資助資金。在某種程度上，它們的主要區(qū)別似乎只是語義和措辭。但如果往深了看則不然。

針鋒相對，目標(biāo)相似，預(yù)算不同

提高供應(yīng)鏈彈性，以及從國家安全角度防范中國的發(fā)展，是美國芯片法案的兩個主要目標(biāo)。而《歐盟芯片法案》在尋求加強(qiáng)其供應(yīng)鏈彈性的同時，還要維護(hù)歐洲主權(quán)和戰(zhàn)略的獨立性。不久前，德國工業(yè)聯(lián)合會（BDI）發(fā)布了一份報告，直接比較了歐盟和美國芯片法案的不同關(guān)鍵要素，那這兩項法案是如何一爭高低的呢？

先從資金方面來看，這兩項法案似乎確實具有可比性。美國《芯片和科學(xué)法案》為半導(dǎo)體行業(yè)提供了527億美元資金，而歐盟將調(diào)動430億歐元資金?！罢{(diào)動”是一個關(guān)鍵詞。歐盟沒有通過《芯片法案》來提供額外的“新資金”，因為這筆資金將部分來自現(xiàn)有的歐盟資助計劃。

還值得一提的是，美國芯片法案中的527億美元將嚴(yán)格用于半導(dǎo)體制造、研發(fā)和人力發(fā)展。另據(jù)麥肯錫公司指出，另外還有240億美元的稅收抵免可用于芯片生產(chǎn)。

美國和歐盟想要通過芯片方案實現(xiàn)的目標(biāo)都類似——在產(chǎn)能方面，實現(xiàn)市場份額基本上翻一番。然而，他們在為實現(xiàn)這一目標(biāo)提供的資金方面卻存在巨大差異。

此外，與歐盟芯片法案不同的是，美國芯片法案提供稅收優(yōu)惠，以鼓勵投資和制造業(yè)。在美國，對半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)施的投資將有可能獲得25%的稅收抵免。

更廣泛的資金來源

與主要為“一流設(shè)施”項目提供資金的《歐盟芯片法案》不同，《美國芯片法案》沒有這樣的限制?！睹绹酒ò浮吠ǔ８嗟氖茄a(bǔ)貼晶圓廠的建設(shè)、現(xiàn)代化和擴(kuò)張。正如BDI所指出的，歐洲將對第二、第三和第四類設(shè)施提供財政支持，而其它領(lǐng)域的投資將只能來自公司，這將降低歐洲的吸引力和競爭力。

除此之外，美國《芯片和科學(xué)法案》為“成熟半導(dǎo)體”特別提供了20億美元的預(yù)算，而歐洲則沒有為成熟半導(dǎo)體提供特別的財政支持。事實上，這正是歐洲所缺乏的。

BIS在其研究報告中指出：“目前，67%的歐洲半導(dǎo)體行業(yè)需要大于90nm的半導(dǎo)體，對22nm至65nm尺寸的半導(dǎo)體需求為21%，22nm至7nm尺寸的需求為7%，對小于7nm的半導(dǎo)體的需求僅為5%?！?/p>

人才

《美國芯片法案》也向“美國芯片人力和教育基金”撥款了2億美元。這筆錢是為了解決半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)缺乏熟練工人的問題。

而《歐盟芯片法案》指出，它將解決熟練人才短缺的問題，還要吸引新人才，并支持熟練人才的培養(yǎng)，但沒有明確的資金支持框架。

具有附加條件的補(bǔ)貼

美國芯片法案非常明確，任何依據(jù)該法案獲得資金或使用稅收抵免的公司都必須同意在10年內(nèi)不擴(kuò)大在中國大陸或任何其他“受關(guān)注國家”的半導(dǎo)體制造。如果出現(xiàn)違規(guī)行為，公司有義務(wù)償還已經(jīng)獲得的補(bǔ)貼。相比之下，歐盟芯片法案并不要求尋求資金補(bǔ)貼的公司做出此類承諾。然而，在發(fā)生經(jīng)濟(jì)危機(jī)時，可能還是需要出口許可證。

總之，直接比較這兩個法案不太容易，即使它們的目標(biāo)相似，但它們的資金水平和涉及的范圍都大為不同。每一個法案的成功都將取決于其吸引投資、促進(jìn)創(chuàng)新和創(chuàng)建能夠滿足未來需求的可持續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的能力。

然而，可以肯定的是，《歐盟芯片法案》和《美國芯片法案》之間最關(guān)鍵的區(qū)別在于資金。如前所述，這兩個法案具有相似的目標(biāo)，美國的目標(biāo)是取得全球芯片產(chǎn)能的30%份額，歐盟設(shè)定的目標(biāo)則是20%，使兩個地區(qū)目前產(chǎn)能的市場份額翻番。然而，美國是通過提供新的資金來實現(xiàn)其目標(biāo)，而《歐盟芯片法案》中的資金主要來自現(xiàn)有的歐盟資助計劃（如IPCEI II）、成員國的資金和企業(yè)的可能投資。在歐盟計劃調(diào)動的430億歐元中，只有33億歐元來自歐盟預(yù)算。

更多精彩內(nèi)容歡迎點擊==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<