對于FPGA技術(shù)發(fā)展來說，Xilinx和Altera分別被AMD和Intel收購顯然是這段歷史中的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。隨著FPGA公司從獨(dú)立公司變?yōu)樾酒揞^旗下的一個(gè)子部門，其技術(shù)發(fā)展策略也會有非常大的改變，而本文將對這樣的策略發(fā)展做一個(gè)展望。

　　FPGA賦能芯片新品類

　　首先，隨著與芯片巨頭的整合，F(xiàn)PGA將會與傳統(tǒng)芯片做進(jìn)一步集成，發(fā)揮其可編程性的優(yōu)勢，來賦能傳統(tǒng)芯片的新能力，甚至實(shí)現(xiàn)新的芯片品類。

　　對于Intel來說，這樣的芯片新品類的例子就是IPU（infrastructure processing unit，數(shù)據(jù)中心處理器）。隨著數(shù)據(jù)中心的廣泛使用，數(shù)據(jù)中心中的一些重要任務(wù)包括網(wǎng)絡(luò)控制、存儲管理和網(wǎng)絡(luò)安全等對于處理能力的需求也是與日俱增，隨著各大芯片公司推出各自的解決方案，Intel也對于該市場推出了IPU。上個(gè)月，Intel剛剛發(fā)布了它關(guān)于IPU的未來路線圖，其中我們看到未來到2026年的IPU都會包括兩個(gè)版本，一個(gè)是基于ASIC的高性能版本，而另一個(gè)則是基于FPGA的可編程版本（包括2022年的Oak Springs Canyon，2023/2024年的Hot Springs Canyon以及2025/2026年尚處于規(guī)劃中的版本）。其中，基于FPGA版本的IPU事實(shí)上是集成了Intel FPGA芯片和Intel Xeon CPU的加速卡，可以以靈活的方式來處理各種不同的網(wǎng)絡(luò)、存儲和安全協(xié)議，從而保證最大化的可編程性而且不用擔(dān)心兼容性問題。

　　事實(shí)上，類似數(shù)據(jù)中心存儲和網(wǎng)絡(luò)的FPGA解決方案在過去幾年內(nèi)一直有初創(chuàng)公司在從事相關(guān)方面的項(xiàng)目，但是隨著巨頭Intel的入場，我們認(rèn)為這樣的FPGA+CPU方案將會真正成為主流方案之一。初創(chuàng)公司從事相關(guān)方面的項(xiàng)目并且獲得融資說明了技術(shù)方向是可行的，而Intel進(jìn)入這個(gè)市場則帶來了初創(chuàng)公司所沒有的生態(tài)資源，我們認(rèn)為在未來幾年FPGA和CPU將會以更緊密的方式集成在一起（例如Chiplet），從而真正將靈活可編程的IPU做成一種由FPGA賦能的新芯片品類。

　　無獨(dú)有偶，AMD也在積極籌劃將Xilinx的FPGA和AMD的CPU集成在一起——在五月份的AMD財(cái)報(bào)發(fā)布會上，CEO Lisa Su宣布將在2023年發(fā)布集成了Xilinx AI Engine的CPU，也即擁有強(qiáng)大AI計(jì)算能力的CPU。到今天為止，AI相關(guān)計(jì)算都是在GPU或者其他專用加速硬件中完成執(zhí)行，之前Intel優(yōu)化在CPU上運(yùn)行AI的努力并沒有得到市場的大規(guī)模認(rèn)可，只要是因?yàn)镃PU的計(jì)算單元數(shù)目有限。但是，由于整體AI任務(wù)并不是只有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，而是還要程序執(zhí)行的其他部分運(yùn)行在CPU上，因此如果能把CPU和AI加速單元做緊密耦合將會對任務(wù)的整體性能實(shí)現(xiàn)提升，這也估計(jì)是AMD提出集成FPGA AI engine的CPU的初衷，而這也是FPGA賦能新的芯片品類的一個(gè)例子。

　　綜上所述，隨著數(shù)據(jù)中心和人工智能等任務(wù)的進(jìn)一步普及，Intel和AMD等巨頭將會考慮如何充分利用FPGA的靈活性來應(yīng)對這些市場，而以目前的態(tài)勢光是推出FPGA產(chǎn)品并不是最好的方案，而是采用把FPGA和其他芯片做集成的方式來推出新的芯片品類，這將是FPGA未來的一個(gè)重要市場方向，接下來我們也將從技術(shù)方向來預(yù)測FPGA未來最關(guān)鍵的突破點(diǎn)在哪里。

　　更強(qiáng)大的集成和互聯(lián)

　　如前所述，隨著FPGA需要在新的芯片系統(tǒng)起到賦能的關(guān)鍵作用，我們認(rèn)為集成和互聯(lián)就成了一個(gè)重要的技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)。這里的集成和互聯(lián)又包括兩個(gè)層面：首先在FPGA層面，我們認(rèn)為FPGA芯片本身會集成越來越多的相關(guān)IP，從而讓FPGA芯片本身功能和效率更強(qiáng)；另一個(gè)層面是FPGA和系統(tǒng)中其他芯片的集成，我們認(rèn)為chiplet等高級封裝技術(shù)和相關(guān)的互聯(lián)技術(shù)將是核心。

　　首先，在FPGA芯片層面，F(xiàn)PGA提供靈活性，但是對于通用的模塊（如處理器等）效率較低，因此在FPGA芯片上集成硬IP以同時(shí)滿足效率和靈活性的需求將會繼續(xù)是主流思路，而且未來集成的IP數(shù)量會越來越多。在同一塊芯片上以FPGA為核心模塊，同時(shí)搭載其他硬IP模塊（例如CPU，以太網(wǎng)，視頻編解碼和內(nèi)存控制等），并且使用NOC等片上互聯(lián)方案把FPGA和其他IP連接起來。AMD/Xilinx是這方面的先行者，其在Versal產(chǎn)品線路線圖可以看到越來越多的硬IP將會集成在芯片上，而Intel的FPGA在這方面也會有相似的設(shè)計(jì)。通過集成這些硬IP，F(xiàn)PGA將能提供更強(qiáng)的功能。對于Xilinx來說，其最關(guān)鍵的IP就是AI相關(guān)的DSP，而且我們也看到了一些新的IP，例如Direct RF等，它可以通過超高速率的數(shù)模轉(zhuǎn)換來直接支持射頻應(yīng)用，并且可望與FPGA結(jié)合來滿足各種無線通信的需求，這樣就可以實(shí)現(xiàn)真正的軟件無線電，從而為FPGA打開新的應(yīng)用場景。因此，通過集成越來越多的硬IP在FPGA芯片上，將會成為使FPGA功能進(jìn)一步變強(qiáng)并且進(jìn)入新應(yīng)用場景的重要技術(shù)路徑。

　　第二個(gè)層面是在系統(tǒng)層面將FPGA和其他芯片集成在一起的集成和互聯(lián)，我們認(rèn)為這樣的集成將會是FPGA賦能新芯片系統(tǒng)和品類的關(guān)鍵，而結(jié)合之前所說的FPGA芯片上的更多硬IP集成，我們認(rèn)為最終功能越來越強(qiáng)大的FPGA可以賦能越來越多的新芯片品類并打開市場。在這個(gè)層面，我們認(rèn)為最關(guān)鍵的技術(shù)路徑是通過高級封裝的形式實(shí)現(xiàn)靈活且可定制化的異質(zhì)集成，并且輔以創(chuàng)新的互聯(lián)技術(shù)。在這方面，Intel在早前就發(fā)布了使用高級封裝技術(shù)（EMIB）來把FPGA和高速收發(fā)機(jī)（用于數(shù)據(jù)中心可擴(kuò)展性互聯(lián)）和DRAM等都集成在一個(gè)封裝里。在今年晚些時(shí)候的HOTCHIPS會議上，Intel也有一篇關(guān)于使用異質(zhì)集成來實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新射頻應(yīng)用的報(bào)告。使用異質(zhì)集成的主要優(yōu)勢在于其靈活性，例如可以根據(jù)用戶的需求來和不同種類和規(guī)格的芯片粒去做集成，來實(shí)現(xiàn)最大化性能，成本和可定制化之間的折衷。

　　同樣的，AMD把Xilinx FGPA和CPU集成在一起的計(jì)劃，雖然目前沒有發(fā)布明確的技術(shù)參數(shù)，但是根據(jù)AMD之前在chiplet方面的投資以及AMD之前的相關(guān)專利，我們認(rèn)為也有很大可能會是使用chiplet技術(shù)。

　　隨著這類集成的規(guī)模越來越大，對于互聯(lián)的需求也就越來越高，否則互聯(lián)可能會成為多芯片系統(tǒng)中的瓶頸。互聯(lián)不僅需要能提供高帶寬，還需要對于系統(tǒng)級的重要功能提供支持，例如緩存和內(nèi)存一致性等。目前，Intel和AMD的FPGA都對相關(guān)的CXL協(xié)議提供支持，而我們認(rèn)為隨著FPGA和處理器以及其他芯片粒之間的更大規(guī)模集成，越來越復(fù)雜和高速的芯片粒間互聯(lián)將會成為關(guān)鍵技術(shù)。

　　軟件將成為關(guān)鍵

　　除了硬件之外，如何在實(shí)際任務(wù)中最大效率地利用FPGA也是一個(gè)極其關(guān)鍵地問題。隨著FPGA和其他芯片（例如CPU）緊密集成在一起形成一個(gè)異質(zhì)芯片系統(tǒng)，如何確保軟件能夠充分利用FPGA并且避免調(diào)度等方面的瓶頸就是一個(gè)非常復(fù)雜但是重要的問題。這是一個(gè)有很高挑戰(zhàn)性的問題，因?yàn)镕PGA和系統(tǒng)中其他部分（如CPU）的編程模型可能非常不同，因此如何確保軟件可以正確分割任務(wù)（即把合適FPGA的任務(wù)分配給FPGA，而適合其他處理器的任務(wù)分配給相應(yīng)處理器），合理處理調(diào)度和內(nèi)存管理，并且以一種較為用戶友好的形式供軟件工程師使用，是一個(gè)很大的工程。這些是與傳統(tǒng)FPGA軟件（即主要針對前端和后端邏輯綜合任務(wù)）有較大區(qū)別的任務(wù)。

　　在這個(gè)領(lǐng)域，Intel和AMD都在積極投資。例如，在Intel發(fā)布的IPU路線圖上，開放且靈活的軟件生態(tài)是Intel一個(gè)重要的投入領(lǐng)域，而且與之相應(yīng)的是Intel在日前剛剛宣布要收購跨平臺異構(gòu)芯片軟件編譯器公司Codeplay，這一舉動也被業(yè)界認(rèn)為是在下一代FPGA軟件方面的投資。與此同時(shí)，AMD也在五月的財(cái)報(bào)發(fā)布會上表示要大力投入軟件領(lǐng)域，顯然這里也包括了FPGA相關(guān)的軟件研發(fā)。我們認(rèn)為，隨著FPGA成為新的芯片系統(tǒng)中的重要一環(huán)，相應(yīng)的軟件生態(tài)也必須要跟上，從而使得這樣的FPGA系統(tǒng)新范式真正進(jìn)入主流。