我國是全球最主要的模擬芯片市場，市場規(guī)模約占全球的36％。

根據(jù)Frost＆Sullivan數(shù)據(jù)，我國2021年模擬芯片市場規(guī)模約為2731．4億元人民幣，2016－2021年復(fù)合增長率約為6．29％，增速高于全球同期平均水平。Frost＆Sullivan指出，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動，未來中國模擬芯片市場將迎來發(fā)展機遇，預(yù)計到2025年中國模擬芯片市場將增長至3339．5億元，2021－2025年復(fù)合增長率約為5．15％。

模擬賽道的兩大類別

模擬芯片種類眾多，應(yīng)用范圍極廣，按照傳輸弱電信號和強電能量的角度分，分為信號鏈模擬芯片與電源管理模擬芯片。

信號鏈芯片是負(fù)責(zé)處理模擬信號的芯片，包括對模擬信號進行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等。產(chǎn)品主要包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品三大類。

電源管理芯片是模擬芯片最大的細(xì)分市場，幾乎存在于所有的電子產(chǎn)品和設(shè)備中，負(fù)責(zé)所需電能的變換、分配、檢測和管理，比如將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，將高壓直流電轉(zhuǎn)換為低壓直流電等。

根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場預(yù)計2022年將增長到792億美元。估算2022年全球模擬芯片市場規(guī)模中電源管理芯片435億美元、信號鏈芯片356億美元，分別占比55％、45％。

模擬賽道的高景氣市場

截至5月份，模擬板塊公司一季報已披露完畢，在統(tǒng)計的18家模擬公司中，共實現(xiàn)營收48．9億元。

從營收與業(yè)績來看，模擬賽道Q1保持高速增長，行業(yè)持續(xù)高景氣。Q1營收前四的公司分別為圣邦股份（7．8億）、艾為電子（6．0億）、上海貝嶺（4．5億）、思瑞浦（4．4億）；Q1凈利潤前四的公司分別為圣邦股份（2．6億）、上海貝嶺（1．4億）、思瑞浦（0．9億）、納芯微（0．8億）。模擬賽道依舊保持高度景氣，營收、凈利潤整體保持大幅增長態(tài)勢。

長期的研發(fā)投入是模擬芯片發(fā)展的主體。模擬芯片設(shè)計人員既要熟悉設(shè)計和工藝流程，又要熟悉大部分元器件，經(jīng)驗積累十分重要。同時模擬芯片生命周期長，與客戶粘性度高，所以更看重長期競爭優(yōu)勢的積累。國內(nèi)以圣邦股份和思瑞浦為例，21年研發(fā)費用分別為3．8億和3．0億，同比增加82．6％和145．6％；22Q1營收分別為7．8億和4．4億，同比增加97％和165％。研發(fā)投入的增加與營收增長息息相關(guān)。

模擬芯片壁壘

模擬芯片相比數(shù)字芯片具有更長的生命周期。因為數(shù)字芯片強調(diào)運算速度與成本比，必須不斷采用新設(shè)計或新工藝，而模擬芯片強調(diào)可靠性和穩(wěn)定性。模擬芯片產(chǎn)品生命周期一般在5年甚至10年以上，而且模擬芯片產(chǎn)品品類多如牛毛，每款產(chǎn)品的利潤率低，因此需要大量擴充品類。

模擬芯片設(shè)計復(fù)雜，人才培養(yǎng)時間較長。模擬芯片的設(shè)計不但要考慮接收信號噪音干擾等因素，也要熟悉集成電路設(shè)計和晶圓制造流程，還要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性，而且模擬芯片的輔助設(shè)計工具少、測試周期長，培養(yǎng)一名優(yōu)秀的模擬芯片設(shè)計師往往需要10年以上的時間。

模擬芯片的制造工藝難。模擬芯片需要在速度、功耗、增益、電源電壓、噪聲等多種因素間進行折中，以保證產(chǎn)品的性能；布局布線方面，模擬芯片的布局布線自動化程度更低，大大提高了模擬芯片的制造難度。此外，全球市場集中度低，進口替代空間廣闊，競爭格局分散，也未能出現(xiàn)龍頭企業(yè)。

國內(nèi)廠商Fabless起步。IDM或許是龍頭成長終局，IDM可以實現(xiàn)設(shè)計和工藝協(xié)同；產(chǎn)能緊缺下可以保證產(chǎn)能；覆蓋更多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，增加公司利潤留存率，但是國內(nèi)還處于Fabless階段，并且Fabless也剛剛起步不久，雖然IDM對于中國國情來講還沒有那么迫切，但是發(fā)展為IDM也是必然趨勢。

國產(chǎn)模擬芯片的發(fā)展契機

AIoT時代智能終端連接數(shù)量井噴，有望拉動模擬芯片市場需求。萬物互聯(lián)是5G時代的重要愿景，隨著5G逐漸推進對模擬芯片的功耗控制提出更高要求。隨著5G商用加速落地，受益于國內(nèi)5G基站和5G終端數(shù)量增加，為模擬芯片的應(yīng)用提供海量平臺，通訊作為模擬芯片的第一大應(yīng)用場景，為模擬芯片市場的快速發(fā)展提供強有力的保障。

汽車近年來已經(jīng)超過工業(yè)成為模擬芯片第二大下游應(yīng)用市場，目前占比約為25％。隨著汽車電氣化和智能化，特別是新能源汽車的出現(xiàn)和無人駕駛技術(shù)的進步，面向汽車領(lǐng)域的模擬芯片性能和技術(shù)要求正不斷地提高。例如在汽車駕駛輔助系統(tǒng)上，廣泛地應(yīng)用到電源管理類芯片、傳感器芯片、雷達芯片，給模擬芯片帶來了巨大的市場需求。

工業(yè)目前是模擬芯片的第三大應(yīng)用市場，近年來，工業(yè)領(lǐng)域在模擬芯片下游市場中占比穩(wěn)定在20％上下。模擬芯片在工業(yè)中的應(yīng)用場景十分廣泛，涉及到航空航天與國防、醫(yī)療、工廠自動化、工業(yè)運輸、電力輸送、樓宇自動化、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、零售自動化、家用電器、音頻視頻和標(biāo)牌、馬達驅(qū)動、測試與測量、燈光等多個領(lǐng)域的應(yīng)用。

國內(nèi)廠商齊頭并進

模擬芯片廠商交期大幅延長，反映出行業(yè)供貨緊缺局面，而行業(yè)缺貨是國產(chǎn)芯片完成替代的重要契機。

在去年芯片短缺的大背景下，包括英飛凌、Maxim、NXP、Microchip、ST、ONSemi在內(nèi)的全球模擬IC大廠，其交貨周期均有不同程度的延長，其中英飛凌的開關(guān)穩(wěn)壓器更是達到52周以上的貨期。當(dāng)國際大廠產(chǎn)品供不應(yīng)求、供需缺口存在的情況下，客戶有意愿采用國產(chǎn)芯片，給國內(nèi)模擬IC廠商提供了很好的機遇。

政策支持

隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動，預(yù)計到2025年中國模擬芯片市場將增長至3339．5億元，年復(fù)合增長率約5．9％。在政策的支持下，國內(nèi)公司憑借自身技術(shù)積累，正處于發(fā)展窗口期。

近年來，中國集成電路行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵集成電路行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《關(guān)于加強產(chǎn)融合作推動工業(yè)綠色發(fā)展的指導(dǎo)意見》《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》等法規(guī)及政策為集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。

模擬芯片利好政策

品類逐步齊全

目前國內(nèi)廠商經(jīng)過十余年來的技術(shù)經(jīng)驗積累，不斷研發(fā)新產(chǎn)品、拓展新領(lǐng)域，其產(chǎn)品料號已經(jīng)逐漸齊全，可以覆蓋下游相對分散的需求，包括消費電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制、AIoT等眾多細(xì)分市場。

電源鏈方面，國內(nèi)廠商布局較早，已經(jīng)基本實現(xiàn)全品類覆蓋。對標(biāo)TI的主要電源鏈產(chǎn)品，根據(jù)國內(nèi)上市公司官網(wǎng)及招股書披露的產(chǎn)品類型，比較AC／DC、DC／DC（包括LDO）、電池管理、驅(qū)動芯片這幾大品類，可以發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)廠商如上海貝嶺、圣邦股份、思瑞浦、力芯微、艾為電子等可以覆蓋大部分的產(chǎn)品品類。

信號鏈方面，盡管技術(shù)壁壘相對較高，但國內(nèi)模擬廠商憑借持續(xù)的研發(fā)投入，逐步實現(xiàn)全信號鏈產(chǎn)品的布局。對標(biāo)國際龍頭ADI的主要產(chǎn)品，可以發(fā)現(xiàn)國內(nèi)專注于信號鏈IC的廠商思瑞浦已經(jīng)實現(xiàn)多品類覆蓋，包括運算放大器、比較器、ADC／DAC轉(zhuǎn)換器、數(shù)字隔離器產(chǎn)品等。圣邦股份、力芯微、上海貝嶺、艾為電子、芯?？萍家惨褜崿F(xiàn)部分產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。

性能大幅提升

通過十余年的設(shè)計經(jīng)驗積累，國內(nèi)模擬廠商的技術(shù)參數(shù)逐步可以與國外先進水平比肩。

電源鏈方面以力芯微為例，公司的LDO芯片在噪聲、電壓降、驅(qū)動電流等指標(biāo)已比肩國外廠商，部分性能已超過國外產(chǎn)品。充電管理芯片來看，電壓檢測精度、開關(guān)內(nèi)阻等指標(biāo)較為優(yōu)異，檢測電流誤差也可以對標(biāo)國際模擬廠商產(chǎn)品。

信號鏈方面以思瑞浦為例，公司深耕于模擬IC領(lǐng)域多年，多項產(chǎn)品都能直接替代TI、ADI等國際知名廠商的同類產(chǎn)品。公司的零漂運算放大器在重要指標(biāo)—失調(diào)電壓方面，已經(jīng)與國際同類公司的產(chǎn)品相當(dāng)。