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傳前海思高管跳槽聯(lián)發(fā)科!負(fù)責(zé)芯片開發(fā)

2022-05-25
來源:OFweek電子工程網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 海思 聯(lián)發(fā)科 芯片

5月25日,業(yè)內(nèi)突然有消息爆出,稱聯(lián)發(fā)科聘請了一位前海思執(zhí)行董事,負(fù)責(zé)芯片開發(fā),主要為增強(qiáng)其開發(fā)高性能處理器 (HPC)、服務(wù)器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力,這一消息引發(fā)了外界的極大關(guān)注。

不過此消息中并未具體提及是哪一位前海思高管,該消息也尚未得到官方證實(shí),后續(xù)到底會是什么情況,筆者也將保持關(guān)注。

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大家都知道,海思曾打造了多款重量級芯片產(chǎn)品,包括“麒麟”、“昇騰”、“鯤鵬”系列等等,其中“麒麟”系列芯片可以說是之前華為手機(jī)業(yè)務(wù)最大的亮點(diǎn)。然而好景不長,在2019年開始,華為及70家關(guān)聯(lián)企業(yè)被美國列入貿(mào)易管制黑名單;在2020年,美國商務(wù)部繼續(xù)加碼對華為的出口管制措施,要求使用美國設(shè)備和技術(shù)的外國半導(dǎo)體公司,須獲美國政府許可,才可向華為出口供貨。同年里,美國商務(wù)部還宣布對華為以及被列入實(shí)體清單上的華為在外國的附屬機(jī)構(gòu)采取進(jìn)-步的限制措施,禁止它們獲取在美國境內(nèi)外開發(fā)和生產(chǎn)的美國技術(shù)和軟件。

這一輪禁令的實(shí)施,也導(dǎo)致華為再也無法借助臺積電等合作伙伴的力量,繼續(xù)打造高性能的麒麟芯片。根據(jù)Insights和Gartner的數(shù)據(jù)顯示,海思一度曾入選全球TOP10 IC設(shè)計(jì)企業(yè)榜單,但如今遭遇制裁后,已然掉出了前20名的隊(duì)伍。

在去年9月華為舉行的全聯(lián)接2021大會上,華為輪值董事長徐直軍表示,華為當(dāng)下的戰(zhàn)略目標(biāo)就是活下去,而活下去就需要解決大量的技術(shù)問題。徐直軍還提到,海思在華為來講僅僅是一個(gè)芯片設(shè)計(jì)部門,不是一個(gè)盈利的機(jī)構(gòu),我們對他沒有盈利的訴求,只要我們活著,我們就一直會把它養(yǎng)著,而且還會吸納優(yōu)秀的人才加入,為未來打基礎(chǔ)、做準(zhǔn)備。

眾所周知,海思是華為成立于2004年的半導(dǎo)體公司,前身為華為集成電路設(shè)計(jì)中心。在前段時(shí)間華為發(fā)布的2021年年度報(bào)告中,華為列出了最新的業(yè)務(wù)架構(gòu)圖,其中“海思”由“2012實(shí)驗(yàn)室”下的二級部門獨(dú)立,成為了與“華為云計(jì)算”、“解決方案 BU”并列的一級部門。

根據(jù)年報(bào)內(nèi)容顯示,海思定位于面向智能終端、顯示面板、、汽車電子等行業(yè)提供感知、聯(lián)接、計(jì)算、顯示等端到端的板級芯片和模組解決方案,承擔(dān)芯片和模組產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、 Marketing、生態(tài)發(fā)展、銷售服務(wù)等職責(zé),對經(jīng)營結(jié)果、風(fēng)險(xiǎn)、市場競爭力和客戶滿意度負(fù)責(zé)。

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(源自華為官網(wǎng))

可以說,在經(jīng)歷了多輪制裁后,海思的狀況并不理想。如今海思由“2012實(shí)驗(yàn)室”下的二級部門獨(dú)立,成為了與“華為云計(jì)算”、“解決方案 BU”并列的一級部門,顯然是得到了更多的重視和關(guān)注。

但無論如何,海思一直以來賴以成名的芯片產(chǎn)品,如果因?yàn)槊绹畹脑蜻t遲無法獲得來自上下游合作伙伴的支持,產(chǎn)品都無法量產(chǎn),就更別提上市營收了。在此背景之下,部分高管及研發(fā)人員選擇跳槽也就不難理解了。

實(shí)力暴漲,聯(lián)發(fā)科翻身成一哥?

不管“前海思高管跳槽聯(lián)發(fā)科”這則消息是否得到證實(shí),但聯(lián)發(fā)科近段時(shí)間以來芯片實(shí)力大漲卻是事實(shí)。在過去提起聯(lián)發(fā)科芯片,大多都會聯(lián)想到中低端層面。而自從“天璣”芯片誕生的近兩年時(shí)間以來一切都發(fā)生了變化。尤其是2020年開始,聯(lián)發(fā)科突然發(fā)力,出貨量一路暴漲,上演了一出“麻雀變鳳凰”的好戲。

去年,業(yè)內(nèi)知名市場研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布數(shù)據(jù)報(bào)告指出,2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通,成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。從該機(jī)構(gòu)所給出的數(shù)據(jù)來看,去年全年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量為3.52億顆,同比增長48%,憑借27%的市場份額,成功超越高通,成為移動(dòng)端芯片行業(yè)的NO.1。

2021年聯(lián)發(fā)科又取得了歷史最好成績,在全球芯片緊缺的情況下,全年?duì)I收達(dá)新臺幣4934.15億元(約合人民幣1127.99億元),同比增長53.2%,達(dá)公司歷史新高。


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(源自聯(lián)發(fā)科)

此外,聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)發(fā)布的一份財(cái)務(wù)報(bào)表列舉了公司從2001年至2021年期間每年的營收和凈利潤,可以看到聯(lián)發(fā)科在2021年不管是營收還是凈利潤,都出現(xiàn)了肉眼可見明顯增長。在全球芯片緊缺的情況下,2022年公司未來前景可期。

那么聯(lián)發(fā)科又是憑借哪些能力得到這份榮耀呢?筆者注意到,在技術(shù)層面上,早期雖然一直被高通、海思等壓制,但聯(lián)發(fā)科后來居上,在5G芯片市場的爭奪賽中,聯(lián)發(fā)科從2019年的天璣1000,到2020年的天璣1200,不斷蓄力,沖向高端和旗艦市場。

去年12月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺,采用4nm工藝,由1個(gè)Cortex-X23.05GHz超大核和3個(gè)Cortex-A7102.85GHz大核和4個(gè)Cortex-A510能效核心組成,讓業(yè)界人士眼前一亮。作為聯(lián)發(fā)科有史以來最為強(qiáng)大的一款旗艦級手機(jī)SoC,天璣9000系列首次達(dá)到了與同期的高通旗艦級手機(jī)SoC——新一代驍龍8正面競爭的實(shí)力。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行也公開指出,聯(lián)發(fā)科無論在IP、技術(shù)、功耗等表現(xiàn)是少數(shù)發(fā)展元宇宙技術(shù)Ready的公司,元宇宙需要強(qiáng)大算力,以及低功耗、低延遲等技術(shù)正是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)項(xiàng)。根據(jù)Counterpoint Research統(tǒng)計(jì),按4G和5G芯片組出貨量計(jì)算,聯(lián)發(fā)科已成為全球市場份額最大的手機(jī)芯片開發(fā)商,三星、小米、亞馬遜、谷歌、OPPO和vivo等都是聯(lián)發(fā)科的客戶。

為了讓手機(jī)客戶能夠充分挖掘天璣處理器的能力,聯(lián)發(fā)科還在去年推出了天璣5G開放架構(gòu),把底層的全部硬件能力開放出來,手機(jī)廠商可以定制包括多媒體體驗(yàn)、混合多重處理、AI處理、相機(jī)處理引擎、無線連接五個(gè)方面的特性。

業(yè)內(nèi)有觀點(diǎn)認(rèn)為,天璣9000的強(qiáng)大性能參數(shù)完全展露了聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場的企圖,尤其是今年以來的“元宇宙”概念的爆火,進(jìn)一步點(diǎn)燃了相應(yīng)的硬件市場。目前,說聯(lián)發(fā)科是全球智能手機(jī)Soc市場的老大并不為過,如果高通還不拿出一款更能打的產(chǎn)品,或許今年的安卓市場只能聯(lián)發(fā)科一家獨(dú)大了。

華為“鴻蒙之父”離職,加入深開鴻

值得注意的是,就在“前海思高管跳槽聯(lián)發(fā)科”這一消息傳出之前,原華為終端BG軟件部總裁、鴻蒙系統(tǒng)負(fù)責(zé)人王成錄博士也離職華為,加入了深開鴻,繼續(xù)從事鴻蒙系統(tǒng)的開發(fā)。

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王成錄本人也發(fā)布了一條朋友圈,并附上了自己工卡的照片并配文“為了忘卻的紀(jì)念”。不過,有消息稱,王成錄并非離職,而是基于華為的45歲退休政策,選擇了退休。據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示,王成錄目前是深開鴻核心團(tuán)隊(duì)唯一的成員,其中介紹道:“2022年5月,曾主導(dǎo)鴻蒙系統(tǒng)開發(fā)的王成錄博士離開華為,下一站為深圳開鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司(深開鴻) 。”

公開資料顯示,王成錄于1998年加入華為,至今已有24年,是華為元老級高管,曾擔(dān)任過華為核心網(wǎng)產(chǎn)品線總裁、中央軟件院總裁,2015年被任命為華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)(后改為終端BG)軟件部總裁,主導(dǎo)了方舟編譯器、EMUI和鴻蒙系統(tǒng)的研發(fā)。

王成錄又被業(yè)內(nèi)稱為“鴻蒙之父”,是鴻蒙系統(tǒng)的主要負(fù)責(zé)人,曾主導(dǎo)鴻蒙系統(tǒng)的開發(fā),并多次作為主講人出席華為發(fā)布會介紹鴻蒙系統(tǒng)研發(fā)進(jìn)展。此前有不少公開報(bào)道提到,王成錄在華為打造鴻蒙操作系統(tǒng)的過程中,起到了關(guān)鍵的推動(dòng)作用,曾受到華為創(chuàng)始人任正非的肯定。

官網(wǎng)顯示,深開鴻成立于2021年8月,公司以智能物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)領(lǐng)跑者為戰(zhàn)略目標(biāo),基于OpenHarmony聚焦智能物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)(KaihongOS)技術(shù)研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新。立足金融、泛政府、能源、交通、工業(yè)和消費(fèi)等領(lǐng)域,深開鴻專注于數(shù)字終端、數(shù)字生活和數(shù)字生產(chǎn)等智能物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的深耕,配套軟硬件多場景智能化服務(wù),賦能千行百業(yè),為數(shù)字中國提供堅(jiān)實(shí)的數(shù)字底座。從開源中來,到開源中去,深開鴻致力于構(gòu)建多贏的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)生態(tài)圈,持續(xù)拓寬行業(yè)邊界,實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看,深開鴻是由深圳市資本運(yùn)營集團(tuán)有限公司(深圳市國資委下屬企業(yè))、哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司(華為控股全資)、北京中軟國際信息技術(shù)有限公司合資成立的專注于物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的高科技公司,其中深圳資本運(yùn)營集團(tuán)間接持股29.5%,華為旗下深圳哈勃持股20%,中軟國際持股19.5%。因此,王博士此番轉(zhuǎn)戰(zhàn)戰(zhàn)場,看似離開了華為,卻又好像沒有完全離開,由其來主導(dǎo)并承接華為鴻蒙的相關(guān)業(yè)務(wù)再合適不過了。




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