完全獨立自研的產(chǎn)品一直是我們的追求，其中純國產(chǎn)手機更是已宣傳許久，可惜的是至今未看到純國產(chǎn)手機的上市，如今純國產(chǎn)PC倒是先來了，走在手機前頭。

據(jù)悉近期南京研維正式推出了一款純國產(chǎn)的桌面PC，CPU為飛騰D2000，采用國產(chǎn)14nm工藝生產(chǎn)，真正實現(xiàn)了自主可控；GPU為景嘉微芯片，國產(chǎn)28nm工藝生產(chǎn)。

其他配置方面，包括DRAM內(nèi)存、SSD硬盤都是國產(chǎn)芯片，操作系統(tǒng)則是麒麟V10或通信UOS系統(tǒng)，為國產(chǎn)自研操作系統(tǒng)?？梢哉f這是一款從芯片設(shè)計、芯片制造到操作系統(tǒng)都完全實現(xiàn)了國產(chǎn)化的PC。

相比之下，純國產(chǎn)手機雖然已宣傳了許久，但是至今未見正式商用的純國產(chǎn)手機，倒是近期某國產(chǎn)手機品牌被發(fā)現(xiàn)其采用的美國芯片占比接近四成，其他國產(chǎn)手機采用的美國芯片占比也超過兩成，顯示出純國產(chǎn)手機依然任重道遠。

純國產(chǎn)PC比純國產(chǎn)手機出現(xiàn)得更早，原因是多方面合力的結(jié)果，而純國產(chǎn)手機則受到諸多掣肘，原因且聽筆者一一分析。

對于CPU來說，由于桌面PC的體積更大，因此桌面PC擁有更大的散熱面積，其可以通過做大芯片的體積從而獲得更強的性能，因此PC處理器即使用成熟工藝，也能達到較高的性能。

手機則受限于它的體積，在散熱方面有更高要求，雖然華為已提出了芯片堆疊技術(shù)，但是芯片堆疊技術(shù)應(yīng)用于手機芯片需要解決散熱問題，臺積電將封裝技術(shù)用于AI芯片、蘋果用聯(lián)結(jié)兩款M1推出的M1 Pro MAX獲得更強的性能，都在于這類芯片應(yīng)用的產(chǎn)品擁有更大的空間以附加強大的散熱系統(tǒng)。

其次是手機作為精密產(chǎn)品，其內(nèi)部采用的芯片比PC多太多了，除了PC常見的CPU、GPU、存儲等芯片之外，手機還要采用5G射頻芯片、眾多電源管理IC等，所采用的芯片高達100多種，其中模擬芯片目前主要掌握在歐美日韓等企業(yè)手里，國產(chǎn)芯片所取得的突破主要在數(shù)字芯片方面，模擬芯片只能滿足國內(nèi)10％的需求，模擬芯片依賴海外芯片企業(yè)的情況下，純國產(chǎn)手機的量產(chǎn)難度遠比PC高。

再次是國產(chǎn)PC的生態(tài)發(fā)展得更早，早在20多年前就已呼吁發(fā)展國產(chǎn)PC，而辦公常用的軟件WPS更是早在1990年代末就具有與微軟的office相抗衡的實力，經(jīng)過這么多年的發(fā)展，PC的應(yīng)用已較為豐富；國產(chǎn)手機則是這幾年才開始，在生態(tài)完善方面遠不如PC。

上述種種原因，最終就導(dǎo)致純國產(chǎn)PC的量產(chǎn)比純國產(chǎn)手機早得多，而且就目前來看純國產(chǎn)手機需要解決的技術(shù)難點依然很多，還需要國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)努力，而華為已成為國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)鏈的積極推動者，據(jù)悉華為投資了60多家國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，相信在它們的努力下，純國產(chǎn)手機遲早會實現(xiàn)量產(chǎn)。