據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,臺(tái)積電借由整合型晶圓級扇出封裝(InFO)與前段先進(jìn)制程的一條龍服務(wù),成功拿下蘋果iPhone用A系列處理器多年獨(dú)家代工訂單。2022年的iPhone 14(暫稱),預(yù)期旗艦機(jī)種A16處理器所采用的InFO_PoP封裝技術(shù)將進(jìn)入Gen 7世代,強(qiáng)化算力日益強(qiáng)大的應(yīng)用處理器(AP)散熱能力為主要進(jìn)展。
臺(tái)積電在芯片行業(yè)可以說是“香餑餑”,美國,日本都邀請了臺(tái)積電過去建廠,而臺(tái)積電也根據(jù)全球化發(fā)展需要,在這些國家建廠。
一方面對方提供了不錯(cuò)的補(bǔ)貼措施,另一方面臺(tái)積電總部地區(qū)頻繁發(fā)生缺水,停電問題,考慮海外建廠分散市場也在情理之中。
不過隨著臺(tái)積電正式在日本啟動(dòng)工廠建設(shè)之后,也有消息稱臺(tái)積電或?qū)㈦x美越來越遠(yuǎn)。因此臺(tái)積電離得開美市場嗎?對于在美建廠這件事,臺(tái)積電抱有怎樣的態(tài)度和想法呢?
自特朗普任內(nèi)到拜登上臺(tái),半導(dǎo)體一直是美國政府關(guān)注的重點(diǎn)。
尤其在這兩年全球缺芯的背景下,部分美國政客持續(xù)鼓吹地緣政治對產(chǎn)業(yè)鏈的威脅,甚至直言美國半導(dǎo)體技術(shù)從領(lǐng)先到落后只相差一個(gè)臺(tái)灣海峽,因?yàn)榇罅棵绹髽I(yè)需要臺(tái)灣島內(nèi)的代工產(chǎn)能。
在此背景下,拜登政府出臺(tái)了價(jià)值數(shù)百億美元的芯片法案(Chips Act),試圖通過補(bǔ)貼芯片制造商來強(qiáng)化美國本土的半導(dǎo)體制造。他指出,盡管美國是芯片設(shè)計(jì)和研究的領(lǐng)導(dǎo)者,但自行生產(chǎn)的芯片不到10%。
不過,臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀近日直言,美國增加半導(dǎo)體產(chǎn)能的努力是徒勞、浪費(fèi)且昂貴的,而且如果臺(tái)海真的發(fā)生沖突,美國需要擔(dān)心的遠(yuǎn)不止芯片制造。
據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》4月21日報(bào)道,張忠謀日前以嘉賓身份在美國智庫布魯金斯學(xué)會(huì)(Brookings Institution)發(fā)表觀點(diǎn),談及半導(dǎo)體技術(shù)人才的重要性和半導(dǎo)體制造重返美國的前景。
他認(rèn)為,美國芯片制造業(yè)沒有擴(kuò)張和成功所需要的人才資源,并直言美國增加國內(nèi)芯片產(chǎn)能的舉措是昂貴浪費(fèi)且徒勞無功之舉。這是他半年內(nèi)第二次發(fā)表類似觀點(diǎn),上次是在去年10月。
張忠謀在活動(dòng)上指出,美國在1970和1980年代選擇了一條道路,讓制造業(yè)人才繼續(xù)接受教育培訓(xùn),而后從事高薪工作,這不見得對美國不好,但對美國的芯片制造業(yè)來說,形成了挑戰(zhàn)。
他提到,臺(tái)灣島內(nèi)人口眾多,是臺(tái)積電成為全球最大晶圓代工廠不可或缺的條件。在美國和其他地區(qū)的專業(yè)人才離開制造業(yè)之際,臺(tái)灣島內(nèi)的人才更加成熟,使其成為純晶圓代工的理想地點(diǎn)。
自從缺芯問題發(fā)生以來,臺(tái)積電就連續(xù)數(shù)次漲價(jià),因?yàn)闆]有更多的選擇,客戶只能接受。而臺(tái)積電在未來幾年內(nèi)還會(huì)持續(xù)投入產(chǎn)能,甚至打算加錢購入半導(dǎo)體設(shè)備。
即便是在缺芯風(fēng)波中,臺(tái)積電也依然屢次創(chuàng)下營收新高,就是因?yàn)榕_(tái)積電不斷拉高芯片代工。
然而臺(tái)積電公開宣布決定,稱即便經(jīng)濟(jì)低迷也沒有降價(jià)的計(jì)劃。臺(tái)積電哪來的底氣?臺(tái)積電市場優(yōu)勢集中,是好是壞?
臺(tái)積電對芯片制造產(chǎn)業(yè)是極其重要的,可以這么說,全世界最先進(jìn)的芯片處理器一定是出自臺(tái)積電之手。通過臺(tái)積電的芯片代工,各大芯片設(shè)計(jì)廠商紛紛將產(chǎn)品落地,并推廣到全世界。
在全球缺芯的背景下,涌入臺(tái)積電生產(chǎn)線的訂單越來越多,5nm生產(chǎn)線都已經(jīng)爆單了。為了加大芯片產(chǎn)能,臺(tái)積電必須投入更多的資源,而這樣一來,芯片制造成本也就上去了。
于是臺(tái)積電先是取消了客戶3%左右的代工優(yōu)惠,相當(dāng)于變相漲價(jià)了,然后又是提高了各類納米制程的代工報(bào)價(jià)。全面漲價(jià)幅度為7%到20%。
而且隨著臺(tái)積電打算加錢購入半導(dǎo)體設(shè)備,一旦加錢購買的設(shè)備入手,臺(tái)積電還有可能進(jìn)一步提高芯片代工價(jià)格。
臺(tái)積電顯然不會(huì)自己承擔(dān)額外的代工成本,如果只是一次兩次漲價(jià)倒還能理解,可臺(tái)積電不但沒有停止?jié)q價(jià)的趨勢,對芯片代工定價(jià)也沒有妥協(xié)。
據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示,即使是經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期也沒有降價(jià)的計(jì)劃。另外魏哲家還重點(diǎn)提到,預(yù)計(jì)保持定價(jià)優(yōu)勢。
簡單概括臺(tái)積電的思想中心就是對芯片代工不會(huì)降低,而且還將保持定價(jià)優(yōu)勢。
要是臺(tái)積電說是價(jià)格優(yōu)勢,或許可以理解為臺(tái)積電在多個(gè)競爭對手中有更實(shí)惠的代工價(jià)格,便于吸引客戶下單。
但臺(tái)積電使用的詞語是“定價(jià)”,那差距就很大了。這說明臺(tái)積電在多個(gè)競爭對手當(dāng)中,定價(jià)會(huì)是最高的。這個(gè)優(yōu)勢僅僅針對臺(tái)積電自己,而不是客戶。
臺(tái)積電公開宣布不會(huì)降低芯片代工定價(jià)的決定,經(jīng)濟(jì)低迷也沒有降價(jià)的計(jì)劃。那么臺(tái)積電哪來的底氣呢?
但凡是設(shè)計(jì)出中高端芯片的企業(yè),基本上都會(huì)找臺(tái)積電代工合作。尤其是7nm及以下的工藝技術(shù),雖然也有三星掌握對標(biāo)的工藝,但在良品率和產(chǎn)能方面,臺(tái)積電是領(lǐng)先三星的。所以對那些追求最好,最先進(jìn)的芯片廠商來說,首選只能是臺(tái)積電。
唯一能跟得上臺(tái)積電芯片生產(chǎn)制造節(jié)奏的三星,也頻繁在4nm,3nm芯片良品率方面掉鏈子。
提起臺(tái)積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電和三星兩家晶圓廠,就占據(jù)了全球芯片代工市場近70%左右的份額。
同時(shí),在7nm制程以下的芯片代工服務(wù)中,臺(tái)積電、三星也均處于世界頂尖水平。但是,這家晶圓代工機(jī)構(gòu),近兩年卻由于外界規(guī)則的變動(dòng),逐漸處于被動(dòng)的局面之中。
其中,作為臺(tái)積電曾經(jīng)的第二大客戶,華為海思的芯片訂單損失,可以說讓臺(tái)積電損失了大半個(gè)中國市場。加上內(nèi)地開始大力發(fā)展芯片代工技術(shù),如今的臺(tái)積電一直想要爭取自由出貨的許可。
這一點(diǎn),從前不久臺(tái)積電公布的3D硅晶圓疊加技術(shù)也能夠看出,其正在通過芯片代工技術(shù)的改良,用不是那么先進(jìn)的芯片制程工藝,來達(dá)到提升芯片的性能、降低功耗的目的。對此,也有外媒分析指出,如今的臺(tái)積電終于認(rèn)清了現(xiàn)實(shí)。
首先,在英特爾、AMD、高通等美企拿到出貨華為的許可之后,臺(tái)積電并未獲得相關(guān)的許可,可以說,這次芯片規(guī)則的變動(dòng),就是為了針對臺(tái)積電與其所持有的先進(jìn)代工技術(shù)。
其次,美邀請臺(tái)積電設(shè)立代工廠的同時(shí)還邀請了三星,兩家芯片代工巨頭都赴美設(shè)立代工廠。這顯然是為了推動(dòng)兩家晶圓代工機(jī)構(gòu)相互的競爭,從而為美企謀取更大的利益。加上英特爾開始布局芯片代工領(lǐng)域,赴美設(shè)立代工廠對于臺(tái)積電而言,并沒有絲毫的好處。
在認(rèn)清芯片規(guī)則修改、赴美建廠的現(xiàn)實(shí)目的之后,臺(tái)積電也開始公開與美“唱反調(diào)”。
據(jù)了解,臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀就曾對美國本土制造芯片一事進(jìn)行表態(tài),其明確表示“由于美芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不完整,生產(chǎn)芯片的成本要比原來高出六倍,美本土制造芯片幾乎不可能取得成功?!?/p>
這番話顯然就是在暗示,即便臺(tái)積電答應(yīng)了赴美設(shè)立代工廠,也很有可能也會(huì)由于成本的問題而無法大規(guī)模的生產(chǎn)芯片,最終導(dǎo)致其芯片項(xiàng)目出現(xiàn)“爛尾”。
還有,臺(tái)積電對外主張自由貿(mào)易,在芯片規(guī)則出現(xiàn)變動(dòng)之后。臺(tái)積電開始在日本等地設(shè)立代工廠,以進(jìn)一步分散芯片的代工產(chǎn)能,爭取出貨給更多有芯片代工需求的客戶。
一邊是美國工廠的建設(shè)可能會(huì)出現(xiàn)延期,一邊又是在日本投資新工廠。臺(tái)積電顯然是已經(jīng)看清楚了局面,所以,才不愿將自己的新工廠設(shè)立在美國本土,而是把自己的產(chǎn)能盡可能的分散出去。
最后,臺(tái)積電開始推動(dòng)先進(jìn)制程工藝的迭代,在3nm代工工藝傳出量產(chǎn)的消息之后。臺(tái)積電在近日公布,將計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)2nm制程工藝的商用量產(chǎn)。
而隨著芯片代工技術(shù)的不斷提升,其芯片代工技術(shù)中,所采用的美國技術(shù)占比也會(huì)得到進(jìn)一步降低,為爭取對外界實(shí)現(xiàn)自由出貨,創(chuàng)造了有利條件。
其次,臺(tái)積電還在先進(jìn)封裝工藝進(jìn)行布局,通過晶片的疊加技術(shù),來提升芯片產(chǎn)品的性能、降低功耗,為的就是向外界爭取更多的芯片代工訂單。