在主流存儲器中，NAND Flash和DRAM全球市場規(guī)模合計占到存儲器市場的96％份額。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及、5G基站建設(shè)、汽車智能化的不斷推進，以及穿戴式設(shè)備的日益增多，存儲產(chǎn)品將迎來更多增量需求。

目前，DRAM被廣泛的應(yīng)用于移動設(shè)備、服務(wù)器、個人計算機、消費電子等領(lǐng)域。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2019年我國DRAM市場規(guī)模達(dá)到4，505．70億元，是全球第一大市場。

同時，隨著我國5G通訊商業(yè)化的逐步落地，云計算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Υ鎯Φ男枨蟪掷m(xù)上升，預(yù)計未來我國存儲市場將實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定增長。

云計算與人工智能對數(shù)據(jù)的運算能力提出越來越嚴(yán)苛的要求，DRAM與NAND的存儲能力正在成為瓶頸。借此機會，OFweek維科網(wǎng)·電子工程也與華邦電子深入探討了當(dāng)前新一代存儲芯片的布局與開發(fā)特點，以及存儲芯片未來的發(fā)展之道。

云計算及邊緣計算改變存儲形態(tài)

華邦電子認(rèn)為，AI邊緣計算端的應(yīng)用場景越來越多，各種創(chuàng)新應(yīng)用層出不窮，對存儲芯片需求也顯著增加。相對傳統(tǒng)消費類電子產(chǎn)品，其對存儲芯片的小型化、低功耗而同時兼顧高帶寬也已成日益重要的考慮因素。

存儲芯片的小型化既得益于采用更先進制程來設(shè)計生產(chǎn)，也有產(chǎn)品規(guī)格上的演進比如從傳統(tǒng)并口轉(zhuǎn)為串口以減少引腳數(shù)量和體積，以及封裝技術(shù)的發(fā)展比如WLCSP封裝和KGD合封的廣泛應(yīng)用，華邦產(chǎn)品如HyperRAM和QspiNAND，在此三方面都有突出表現(xiàn)引領(lǐng)業(yè)界潮流。同時HyperRAM產(chǎn)品獨有的Hyper Sleep mode相對傳統(tǒng)SDRAM的待機功耗大幅降低98％，尤其適合物聯(lián)網(wǎng)和穿戴類產(chǎn)品長待機時間的要求。

伴隨邊緣側(cè)產(chǎn)品自身算力的增強，雖存儲容量需求仍以中低容量為主，對數(shù)據(jù)傳輸帶寬要求卻日益增加，華邦電子所擅長的中低容量高帶寬存儲產(chǎn)品，推出1－2Gb LPDDR3／4產(chǎn)品線，非常適合AI邊緣計算的需求，為AI時代發(fā)展助力。

不過，要想跟上時代的腳步，核心技術(shù)的研發(fā)更新必不可少。目前來看，存儲芯片是半導(dǎo)體市場中規(guī)模排名居首的子賽道，尤其是DRAM和NAND Flash。二者合計占據(jù)超過9成的存儲器市場規(guī)模，因此，發(fā)展DRAM和NAND Flash技術(shù)，可以有效提升存儲芯片企業(yè)的核心競爭力。

潛心耕耘存儲芯片市場，推進新制程研發(fā)

針對未來DRAM和NAND Flash的技術(shù)發(fā)展趨勢及發(fā)展方向，華邦電子認(rèn)為，華邦所耕耘的市場為利基型存儲芯片市場，產(chǎn)品容量相對較小，比如用于代碼存儲的NOR和SLC NAND FLASH和用做嵌入式系統(tǒng)內(nèi)存的DRAM產(chǎn)品比如DDR2／DDR3等。其制程工藝相比大容量存儲芯片相對演進較慢，但應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，產(chǎn)品類型也較分散，各種應(yīng)用對存儲芯片的要求雖各有不同，大的趨勢還是向低功耗、高帶寬、高集成度發(fā)展，安全性也對是移動互聯(lián)時代對存儲芯片尤其FLASH提出的新要求。

華邦積極推進新制程研發(fā)，45nm NOR和25Snm DDR3均為業(yè)界同類產(chǎn)品的領(lǐng)先制程，豐富的產(chǎn)品組合和創(chuàng)新的產(chǎn)品性能為客戶提供了完整存儲解決方案來提升產(chǎn)品競爭力。

從市場發(fā)展來看，行業(yè)對存儲市場需求持樂觀態(tài)度，隨著物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、AI等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，越來越多的終端在往智能化的方向發(fā)展。

在華邦電子看來，未來存儲芯片的爆發(fā)點仍是汽車和5G產(chǎn)業(yè)。此外，萬物互聯(lián)的IOT 雖已經(jīng)過了數(shù)年發(fā)展，結(jié)合AI技術(shù)而成的AIOT仍方興未艾正當(dāng)其時，廣義上包含了穿戴式、智能家居、智能音箱、網(wǎng)絡(luò)攝像機、共享終端等大幅成長高速迭代的諸多產(chǎn)品。近來為眾多巨頭所看好的元宇宙雖然軟硬件生態(tài)建設(shè)尚需相當(dāng)時日，但無疑將是下一個世代的風(fēng)口，也是5G／6G技術(shù)極佳的目標(biāo)應(yīng)用為電信運營商著力推進，而存儲芯片作為系統(tǒng)重要組成部分，無論在云端還是在設(shè)備端都有著巨大想象空間。

應(yīng)對“缺芯”困境，華邦優(yōu)勢何在？

不過，要想得到更好地發(fā)展，半導(dǎo)體企業(yè)還需要解決一個問題——“芯片短缺”。

目前，史無前例的全球性芯片短缺已波及手機、汽車、游戲等各個產(chǎn)業(yè)，業(yè)界有觀點稱，缺芯持續(xù)的時間已從此前預(yù)估的持續(xù)至2021年下半年，延長到2－3年。

面對當(dāng)前芯片市場缺貨潮，華邦電子認(rèn)為，芯片市場缺貨是多種因素綜合作用的結(jié)果，比如以5G、AIOT、汽車等為代表的應(yīng)用快速發(fā)展對芯片需求大幅增加、而半導(dǎo)體業(yè)界近年來晶圓產(chǎn)能投資相對不足，以及國內(nèi)外疫情影響和地緣政治所造成的全球供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш夂椭亟M。

具體到存儲芯片尤其華邦電子所聚焦的利基型存儲芯片，伴隨軟硬件功能的持續(xù)增加，電子產(chǎn)品整機所需存儲芯片的顆數(shù)和容量仍保持正常的年增長率，新技術(shù)新應(yīng)用也在帶來新興的市場機會。

而在供應(yīng)端，各IDM的產(chǎn)能未有顯著增加， Foundry代工產(chǎn)能仍將側(cè)重于邏輯芯片的生產(chǎn)而非存儲芯片。因而從基本面來看，預(yù)期今年存儲市場將會是穩(wěn)中偏緊的行情。不過疫情仍還持續(xù)在對電子行業(yè)的生產(chǎn)和需求兩方面產(chǎn)生影響，地緣沖突和能源危機也給全球經(jīng)濟大環(huán)境當(dāng)下和未來帶來很大不確定因素，需要業(yè)界持續(xù)觀察評估。

此外，為了應(yīng)對芯片市場供應(yīng)緊缺，華邦充分發(fā)揮了IDM自有FAB的優(yōu)勢，在挖掘潛力盡可能擴張產(chǎn)能的同時，也加快新舊制程切換時程以在相同晶圓產(chǎn)能下實現(xiàn)更多芯片產(chǎn)出；突出華邦產(chǎn)品的市場定位，適時調(diào)整產(chǎn)品組合投片量，為市場和客戶提供最適合的品類；并及早采取應(yīng)變措施，穩(wěn)定上游廠商供應(yīng)。華邦始終秉承客戶服務(wù)為導(dǎo)向，直面困難，積極主動和客戶協(xié)調(diào)溝通， 攜手設(shè)法共度難關(guān)。