近日，在2022中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇上，地平線創(chuàng)始人余凱表示將在“芯片+算法+工具鏈+開發(fā)平臺(tái)”的商業(yè)模式基礎(chǔ)上，增加開放其高性能自動(dòng)駕駛處理器架構(gòu)BPU IP授權(quán)，以此來滿足自研能力強(qiáng)的部分車企的需求，從而增加車企的差異化競(jìng)爭(zhēng)力和研發(fā)創(chuàng)新的速度。

　　不同開放模式下，主機(jī)廠掌握創(chuàng)新的協(xié)同性、主動(dòng)性和領(lǐng)先性

　　圖源 | 地平線

　　據(jù)悉，BPU（brain processing unit）計(jì)算架構(gòu)是地平線的核心技術(shù)，里面包含了高性能、低延遲的數(shù)據(jù)并發(fā)處理，用脈動(dòng)陣列提高數(shù)據(jù)并行速度，用進(jìn)程計(jì)算打破部分內(nèi)存墻獲得更高的計(jì)算效率等自研技術(shù)，具有較高的行業(yè)壁壘。而此次開放IP授權(quán)和服務(wù)支持的包括：整個(gè)BPU軟件支持包、參考設(shè)計(jì)，以及各種技術(shù)支持。

　　那么，是什么讓去年還在說“術(shù)業(yè)有專攻，特斯拉是不可復(fù)制的杰出”的余凱，今年有了如此大的思想和戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變？從他在百人會(huì)論壇上的發(fā)言中可以得到一二，總結(jié)下來就是三點(diǎn)：一是有客戶需求；二是有成功的車企造芯案例（2019年，F(xiàn)SD的發(fā)布和應(yīng)用落地，標(biāo)志著特斯拉首次造芯成功）；三是有成功的IP授權(quán)商業(yè)模式可學(xué)習(xí)（ARM開放自己芯片的架構(gòu)授權(quán)，加速了整個(gè)產(chǎn)業(yè)迭代速度的同時(shí)，使得芯片平均設(shè)計(jì)開發(fā)成本降低了50%）。

　　整車廠造芯的欲望有多大？

　　要消化以上信息，我們首先要來了解整車廠造芯的欲望到底有多大？

　　眾所周知，整車廠造芯第一個(gè)吃螃蟹的人是特斯拉，當(dāng)年在采用了Mobileye和Nvidia的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)芯片后，為了獲得更低的功耗和延遲、更高的算力、更強(qiáng)的安全性，果斷選擇自研道路，費(fèi)時(shí)3年FSD（Full Self-Driving）發(fā)布并率先搭載至Model3，將芯片和整車廠打通，從此開啟了屬于特斯拉的迭代速度。

　　有了這樣的成功典范，國(guó)內(nèi)的蔚來、小鵬、理想、零跑、吉利也紛紛開啟造芯計(jì)劃，記得去年11月份，吉利就曾面向L3級(jí)別智能駕駛推出7nm車規(guī)級(jí)SoC芯片，預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)，算力達(dá)到256TOPS，號(hào)稱是“中國(guó)第一顆”。

　　吉利發(fā)布自研智能座艙芯片SE1000

　　圖源 | 吉利發(fā)布會(huì)

　　除了國(guó)內(nèi)的這些整車廠，國(guó)外老牌車廠大眾、豐田、現(xiàn)代也紛紛加入造芯隊(duì)伍。三年前，豐田汽車宣布與電裝成立合資公司，聯(lián)合研發(fā)下一代汽車半導(dǎo)體，涉及包括聯(lián)網(wǎng)汽車、自動(dòng)駕駛、電動(dòng)化和共享出行相關(guān)領(lǐng)域；去年，大眾集團(tuán)CEO Herbert Diess對(duì)一家德國(guó)報(bào)紙表示，大眾汽車正計(jì)劃為自動(dòng)駕駛汽車設(shè)計(jì)和開發(fā)自己的高性能芯片，以及配套的軟件；同年，現(xiàn)代汽車COO José Munoz表示，現(xiàn)代汽車已在計(jì)劃自主研發(fā)芯片，從而減少對(duì)芯片制造商的依賴。

　　借鑒ARM經(jīng)驗(yàn)

　　開放汽車芯片IP授權(quán)的商業(yè)模式有未來嗎？

　　面對(duì)熱鬧中帶著些泡沫的跨界造芯市場(chǎng)，九鼎投資的芯片投資人表示：“整車廠造芯將增加資本市場(chǎng)的投資意愿，當(dāng)然這個(gè)投資落地要取決于對(duì)具體整車廠的造芯實(shí)力和戰(zhàn)略規(guī)劃考量。”所以從資本側(cè)，這是有利好的一面的。

　　汽車智能駕駛示意圖

　　而對(duì)開放汽車芯片IP授權(quán)的商業(yè)模式是否有未來一說，同樣是汽車自動(dòng)駕駛芯片廠商的芯馳科技有類似但稍微保守一些的觀點(diǎn)。芯馳科技副總裁徐超表示：“汽車主機(jī)廠自研芯片可以選擇與中立的芯片公司合作，這種方式在汽車芯片領(lǐng)域不是新模式，也是主機(jī)廠自研芯片的一種選擇?；谲囈?guī)芯片企業(yè)成熟的架構(gòu)平臺(tái)，雙方深入合作，對(duì)車企所需的創(chuàng)新功能進(jìn)行一定程度的定制（如5%-15%），這樣不僅能夠保證車企差異化的需求，而且與有經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)在成熟量產(chǎn)的基礎(chǔ)芯片架構(gòu)上合作，能在很大程度上降低研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)。”

　　細(xì)細(xì)品味這段話，和地平線開放BPU IP授權(quán)的商業(yè)模式還是有些不同，芯馳科技要做的是部分的芯片定制，但設(shè)計(jì)和制造芯片還是由芯片公司來做，而地平線時(shí)開放計(jì)算架構(gòu)IP，所以相當(dāng)于是輔助整車廠來做芯片設(shè)計(jì)和制造，開放程度更加大。

　　面對(duì)芯片廠的這種開放模式，近日阿里云首席智聯(lián)網(wǎng)科學(xué)家丁險(xiǎn)峰在其朋友圈曬出了反對(duì)意見。他直言地平線商業(yè)化之路的選擇是錯(cuò)誤的，原因有三點(diǎn)：

　　1

　　車廠如果沒有能力做芯片，那么授權(quán)IP也無法解決車廠的問題。

　　與非網(wǎng)認(rèn)為：

　　假設(shè)整車廠原本達(dá)不到自研芯片的能力，但有了地平線的BPU IP授權(quán)后就有芯片設(shè)計(jì)能力了，這有可能嗎？筆者認(rèn)為這個(gè)可能性不大，畢竟隔行如隔山，跨行造芯的基礎(chǔ)是原本就有一定的芯片研發(fā)能力，但這種能力可能會(huì)帶來很多的試錯(cuò)可能，而在這種情況下，地平線的BPU IP就能成為錦上添花，所以授權(quán)IP只能解決個(gè)別車廠的問題。

　　2

　　芯片要算產(chǎn)量，任何一個(gè)汽車公司都沒有量來支撐一個(gè)芯片量產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，所以甲方?jīng)]有能力消化；

　　與非網(wǎng)認(rèn)為：

　　我們要看一下整車容量、單車芯片用量、價(jià)格，以及芯片研發(fā)的費(fèi)用對(duì)比。以造車新勢(shì)力的佼佼者蔚來為例，2021年汽車總銷量為92871輛，為了計(jì)算方便以10萬輛計(jì)，參考Nvidia Orin的報(bào)價(jià)320美金/顆，以現(xiàn)在主流的每輛車搭載4顆Orin芯片為例，蔚來單年買Orin芯片需要花費(fèi)1.28億美金（10萬*320美金*4）。另外來看一下芯片研發(fā)的費(fèi)用，根據(jù)Nvidia給出的信息顯示，Orin采用的是臺(tái)積電的7nm工藝，而根據(jù)半導(dǎo)體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Semiengingeering統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，開發(fā)7nm節(jié)點(diǎn)芯片投入約為2.97億美元。這意味著至少要2.3個(gè)蔚來1年的銷售體量才能平掉芯片研發(fā)的費(fèi)用，還不算流水性的量產(chǎn)制造成本，所以如果不是從戰(zhàn)略層面和熱錢容量的角度出發(fā)，這個(gè)成本回收難度還是會(huì)打退很多跨界造芯的想法的。

　　圖源 | 蔚來

　　3

　　地平線的IP授權(quán)的生意無法滿足車載計(jì)算機(jī)對(duì)性能的要求，無論是芯片內(nèi)部的fabric，封裝的高速互聯(lián)，還是CPU和內(nèi)存的高速互聯(lián)網(wǎng)，還有power delivery，signal integrity, heat dissipate的完整鏈路都無法由兩個(gè)公司協(xié)作完成，只能由一個(gè)團(tuán)隊(duì)完成。

　　與非網(wǎng)認(rèn)為：

　　關(guān)于整車廠對(duì)車載計(jì)算機(jī)性能的把控，以及分工合作中的問題，主要還是取決于人才和緊密的溝通，對(duì)于整車廠來說，自動(dòng)駕駛和算法的關(guān)系越來越密切，通過自研芯片可以將自身的數(shù)據(jù)累積優(yōu)勢(shì)和算法優(yōu)化相結(jié)合，提高整車技術(shù)壁壘和用戶駕乘體驗(yàn)，這毋庸置疑，但在高端人才極其短缺的當(dāng)下，要組建一支“完美”的隊(duì)伍有相當(dāng)大的困難。

　　值得一提的是，江鈴汽車CTO兼總裁助理黃少堂曾對(duì)這種跨界造芯熱潮表示：“汽車智能化是未來所趨，早期車廠自研芯片是為了實(shí)現(xiàn)差異化的優(yōu)勢(shì)，但不能全做，全做后會(huì)增加近親繁殖的危機(jī)，不僅走不遠(yuǎn)，還會(huì)影響產(chǎn)業(yè)鏈的固化，所以整車廠的主業(yè)還是造車和建設(shè)生態(tài)，而非生產(chǎn)芯片。”

　　寫在最后

　　在整車廠造芯成功幾率不大的情況下，來談IP授權(quán)模式的成功與否，其實(shí)就是小概率事件中小概率。但對(duì)于地平線來說，其實(shí)是兩條腿走路，在不丟棄原來商業(yè)模式的情況下增加一個(gè)分支，響應(yīng)眼前需求，從而收割一撥人對(duì)BPU的深度認(rèn)識(shí)，獲得更多的應(yīng)用端數(shù)據(jù)，加深對(duì)場(chǎng)景的了解，何樂而不為？

　　但是IP授權(quán)模式究竟會(huì)給地平線帶來多大的支出，現(xiàn)在還不好說，借用Mobiveil首席執(zhí)行官Ravi Thummarukudy的原話就是：“要將IP提供給市場(chǎng)需要成本，一旦客戶取得授權(quán)并開始將之整合到SoC，為該IP提供支持就會(huì)成為經(jīng)常性支出。將RTL設(shè)計(jì)放進(jìn)SoC中，所遭遇的挑戰(zhàn)比將封裝好的IC放進(jìn)電路板設(shè)計(jì)還要復(fù)雜好幾倍，因此IP供應(yīng)商若不能提供完善的支持與設(shè)計(jì)服務(wù)，很難擴(kuò)大其授權(quán)業(yè)務(wù)規(guī)模。另外，典型的SoC設(shè)計(jì)大都包含數(shù)個(gè)IP功能區(qū)塊，可能會(huì)從多個(gè)供應(yīng)商處取得這些功能區(qū)塊的授權(quán)，要整合并進(jìn)行驗(yàn)證也是一大挑戰(zhàn)?！?/p>