3月29日,據(jù)臺媒消息,聯(lián)發(fā)科高層將出現(xiàn)人事異動,已經(jīng)從臺積電退休的半導(dǎo)體大將蔡能賢將被聯(lián)發(fā)科副董暨執(zhí)行長蔡力行邀請至聯(lián)發(fā)科擔任品質(zhì)保證(QA)及采購部門主管。

報道稱,蔡力行邀請蔡能賢主要原因在于聯(lián)發(fā)科未來將會委託臺積電生產(chǎn)先進封裝,蔡能賢具備豐富先進制程經(jīng)驗,可確保聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品良率及芯片品質(zhì)具備不輸高通的實力。

其中,品質(zhì)保證是蔡能賢的老本行,因此未來蔡能賢將可能負責聯(lián)發(fā)科手機芯片、網(wǎng)通芯片等產(chǎn)品線的品質(zhì)保證,以及半導(dǎo)體材料等采購決策。

公開資料顯示,蔡能賢畢業(yè)于(臺灣)清華大學(xué)物理系、麻省理工學(xué)院材料工程博士,在臺積電資歷深厚,為臺積電經(jīng)營團隊重要高階主管。在職期間,成功的開發(fā)并量產(chǎn)1.0與0.8微米芯片。并在擔任臺積電一廠和四廠廠長期間,建立工廠管理與品質(zhì)系統(tǒng),協(xié)助臺積建立制造優(yōu)勢的基礎(chǔ),

不僅如此,其更在2000年成功在一年內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)臺積電的將8寸制程轉(zhuǎn)成12寸制程。自1989年就加入臺積任電研發(fā)經(jīng)理,后一路從基層向上爬升,中間歷經(jīng)先進制程研發(fā)、RD主管,一廠、四廠廠長,封裝測試主管及品質(zhì)與可靠性副總經(jīng)理等職位,最后于2019年在品質(zhì)與可靠性副總經(jīng)理職位上退休,結(jié)束其在臺積電30年工作經(jīng)歷。

離開臺積電之后,蔡能賢接掌了臺積電慈善基金會執(zhí)行長,后者為臺積電創(chuàng)辦的社會性公益組織,董事長為臺積電創(chuàng)始人張忠謀妻子張淑芬擔任,實質(zhì)上就處于半退休狀態(tài)。

另外,值得注意的是,蔡力行同樣在1989年就進入臺積電擔任副廠長,在臺積電任職超過20年,期間與蔡能賢建立起革命情感,在蔡能賢自臺積電退休后,也成為蔡力行招攬蔡能賢的契機。

聯(lián)發(fā)科VS高通  代工廠的競爭

目前,由于聯(lián)發(fā)科將持續(xù)向先進制程投片量產(chǎn),未來晶圓制造除了現(xiàn)行的傳統(tǒng)2D封裝之外,將會進入到小芯片(chiplet)及3D封裝等先進制程,其中臺積電在先進封裝技術(shù)上具備市場領(lǐng)先地位,聯(lián)發(fā)科預(yù)期未來亦將會向臺積電委托生產(chǎn)先進封裝產(chǎn)品。

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科在先進制程布局已經(jīng)從先前的6nm制程向前進軍的4/5nm,目前正在開發(fā)3nm制程的產(chǎn)品線,預(yù)期首發(fā)產(chǎn)品將會應(yīng)用在毫米波(mmWave)頻段的5G芯片,且導(dǎo)入先進封裝的產(chǎn)品亦有望在近兩年傳出好消息。

另一方面,在5G芯片領(lǐng)域,高通與聯(lián)發(fā)科的競爭進入了新階段。

根據(jù)Counterpoint Research的全球智能手機季度出貨量預(yù)測顯示,2021年智能手機出貨量預(yù)計全年僅有6%的同比增長,達到14.1億部;而在此前,這一機構(gòu)預(yù)測2021年智能手機出貨量增長率為9%,約為14.5億部。在此背景下,聯(lián)發(fā)科向高端市場發(fā)力,意味著與高通的競爭范圍將進一步擴大,以期實現(xiàn)更高的利潤率。

去年12月,在高通發(fā)布驍龍8集成芯片后,聯(lián)發(fā)科緊跟其后,發(fā)布了其5G旗艦芯片天璣9000的性能參數(shù)、與終端品牌的合作情況,并對下一輪手機芯片之戰(zhàn)志在必得。據(jù)聯(lián)發(fā)科目前公布的天璣9000參數(shù),此前其長期落后的手機芯片已經(jīng)在部分領(lǐng)域取得領(lǐng)先,包括多個軟件性能跑分評測分數(shù)、AI性能“跑分”等。

天璣9000由臺積電代工,在工藝和代工上,天璣9000和高通驍龍8同為4納米制程,但雙方分別選擇了臺積電和三星進行代工生產(chǎn),市場認為這背后也是臺積電、三星兩大芯片代工廠在工藝、制程、良率上的競爭。

今年二月,供應(yīng)鏈傳出高通將把新款5G旗艦芯片“驍龍8Gen1Plus”代工訂單由三星轉(zhuǎn)至臺積電,采用臺積電4nm工藝生產(chǎn)。在缺芯和產(chǎn)能吃緊的情況下,聯(lián)發(fā)科如何從蘋果、高通等臺積電頭部客戶中搶下先進制程的產(chǎn)能就顯得十分關(guān)鍵。

聯(lián)發(fā)科能否逆襲

近兩年,聯(lián)發(fā)科憑借天璣1000、天璣1200等中高端5G芯片,以及天璣820等中低端5G芯片搶占市場,逐步扭轉(zhuǎn)了此前數(shù)年因Helio X30、Helio X10等芯片性能不足,調(diào)度不合理等問題導(dǎo)致的頹勢,成了5G市場的黑馬,在手機處理器市場上連續(xù)五個季度問鼎第一。

行業(yè)分析機構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,在2021年第三季度,聯(lián)發(fā)科市場份額為40%,位居第一,相比第二季度環(huán)比下降3個百分點。高通市場份額為27%,環(huán)比提升3個百分點。蘋果市場份額15%,環(huán)比提升1個百分點。

目前,國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)逐漸成熟,但全球手機市場增長陷入了長達三年的停滯,甚至收縮。智能手機不僅出貨量持續(xù)放緩,元器件的價格飆漲現(xiàn)象也打亂了手機廠商的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏。面對元器件價格的上漲,目前各家手機廠商紛紛通過提高手機價格轉(zhuǎn)嫁成本,低端手機尤其是4G和5G千元以下檔位的芯片十分緊缺。

在此背景下,手機芯片的成敗對聯(lián)發(fā)科的營收至關(guān)重要。此前,在天璣9000發(fā)布時,在聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理徐敬全對外稱,下一步策略的重心將是在高端市場有所斬獲,并在營業(yè)額上進一步提升,天璣9000的發(fā)布是公司布局高端和旗艦市場戰(zhàn)略中的重要節(jié)點。

蔡力行預(yù)計,未來五年,聯(lián)發(fā)科營收均會有超過10%的增長。他稱,從以往聯(lián)發(fā)科的業(yè)績表現(xiàn)來看,如果手機部分沒做好,那一年就不好,聯(lián)發(fā)科過去五年在手機領(lǐng)域相當辛苦,但近兩年,5G時代的聯(lián)發(fā)科處于市場前列,成為手機芯片龍頭。