近日,有消息稱三星中端機型A系列將采用聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片。
Galaxy A系列一直是三星的主力熱銷機型,若消息屬實,聯(lián)發(fā)科市場份額將會有明顯提升。
據(jù)業(yè)內人士推測,三星很可能在A53 Pro機型采用天璣9000芯片。
此前,聯(lián)發(fā)科的主力市場是中國大陸地區(qū),如果這個項目談成,將幫助聯(lián)發(fā)科擴展不少海外市場。
天璣9000發(fā)布于2021年12月16日,是一款采用1+3+4三叢集旗艦架構的手機芯片,由臺積電4納米工藝制成,天璣9000在能耗比上表現(xiàn)出眾,并取得了不錯的口碑。
在OPPO發(fā)布了搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro 天璣版之后,小米、vivo、榮耀、一加等手機品牌均傳出推出搭載天璣9000機型的消息。
在安卓市場,高通此前一直處于主導地位,目前看來聯(lián)發(fā)科已經(jīng)漸漸跟了上來。
天璣9000對聯(lián)發(fā)科而言有著非常重要的意義,這款芯片已經(jīng)獲得手機廠商的認可,憑借4nm工藝在功耗占據(jù)優(yōu)勢,相比燙手的友商,散熱好穩(wěn)定的游戲幀率才能得到消費者的忠愛。
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