事件：公司2月26日發(fā)布業(yè)績快報(bào)，實(shí)現(xiàn)年度營業(yè)收入67，852萬元，同比增長141％；實(shí)現(xiàn)年度歸母凈利潤－3，422萬元，虧損同比增加2，803萬元；實(shí)現(xiàn)年度扣非凈利潤－6，623萬元，虧損同比減少1，189萬元。

營收大幅增長，虧損逐漸收窄。2021年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6．79億元，同比增長141．44％；其中Q4實(shí)現(xiàn)營收1．83億元，環(huán)比增長5．4％。公司不斷提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，全年保持較高的研發(fā)投入，不斷推動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)，鞏固在FPGA行業(yè)第一梯隊(duì)的地位。盡管2021年整體處于虧損狀態(tài)，但是扣非凈利潤有所增長，虧損幅度收窄。隨著高端產(chǎn)品逐步放量，營收和毛利率將持續(xù)保持增長態(tài)勢(shì)，未來有望實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

FPGA可編程性拓展應(yīng)用邊界，行業(yè)保持高度景氣。FPGA最大特點(diǎn)是可以改變芯片內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)任何邏輯功能，因此應(yīng)用領(lǐng)域極其廣闊。工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游領(lǐng)域市場(chǎng)對(duì)FPGA芯片的數(shù)量和性能需求不斷上升。根據(jù)Frost＆Sullivan數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，中國FPGA市場(chǎng)規(guī)模從2021年的約177億元增長至2025年的約332億元，年復(fù)合增長率高達(dá)17．1％。

國產(chǎn)替代春風(fēng)已至，民用FPGA龍頭嶄露頭角。FPGA行業(yè)擁有極高的技術(shù)壁壘，外資廠商基本壟斷市場(chǎng)。目前國內(nèi)市場(chǎng)主要被Xilinx、Intel、Lattice等國際領(lǐng)先大廠占據(jù)。FPGA公司不僅需要提供高性能的芯片，同時(shí)還要提供專業(yè)的EDA軟件進(jìn)行配置。公司是國內(nèi)首批具有先進(jìn)制程FPGA芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè)之一，目前28nm產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，是國內(nèi)最早成功實(shí)現(xiàn)FinFET工藝關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證的FPGA企業(yè)，同時(shí)還具有TangDynasty EDA軟件生態(tài)布局。隨著中美摩擦不斷升級(jí)，未來國產(chǎn)替代空間廣闊。

差異化產(chǎn)品多領(lǐng)域布局，高性能產(chǎn)品放量在即。公司建立起從EAGLE高性價(jià)比系列、ELF低功耗系列、PHOENIX高性能系列多元化矩陣，對(duì)國內(nèi)主流FPGA市場(chǎng)進(jìn)行全面覆蓋。產(chǎn)品覆蓋網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。按出貨量口徑統(tǒng)計(jì)，2019年公司在中國市場(chǎng)中的國內(nèi)芯片廠商中排名第一。2020年公司推出高性能的PHOENIX系列產(chǎn)品獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，2022年有望繼續(xù)上量。

盈利預(yù)測(cè)與評(píng)級(jí)：預(yù)計(jì)2021－2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6．79／11．96／17．19億元；歸母凈利潤－0．34／0．13／0．81億元。維持“推薦”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

（1）FPGA行業(yè)需求不及預(yù)測(cè)；

（2）國產(chǎn)替代不及預(yù)測(cè)；

（3）公司FPGA研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；

（4）晶圓產(chǎn)能不及預(yù)期；

（5）公司客戶結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變化的風(fēng)險(xiǎn)。

1． AI芯片主要分為CPU 、GPU、FPGA以及ASIC。其中以CPU、GPU、FPGA、ASIC的順序，通用性逐漸減低，但運(yùn)算效率逐步提高。FPGA作為專用集成電路領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。

2． 國產(chǎn)廠商在中高密度FPGA的技術(shù)水平與國際領(lǐng)先廠商相比，在硬件設(shè)計(jì)和軟件方面還有一定的差距。目前活躍在市場(chǎng)的國產(chǎn)FPGA產(chǎn)品中，多以中低密度產(chǎn)品為主，對(duì)于國內(nèi)大部分的中高低密度的FPGA，其架構(gòu)都逃不開LUT＋布線的概念，具體到產(chǎn)品，各自側(cè)重的技術(shù)、IP乃至相應(yīng)的應(yīng)用市場(chǎng)也都是各有針對(duì)性。

3． FPGA主要應(yīng)用在AI、自動(dòng)駕駛、5G通信、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心5個(gè)方面。FPGA具有可重構(gòu)、可定制的優(yōu)勢(shì)，成本低于完全定制化的ASIC，但比通用型產(chǎn)品擁有更大的并行度。

建議關(guān)注相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的：復(fù)旦微（A20528）、紫光國微（002049）。

風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體周期持續(xù)下行，貿(mào)易摩擦拉長周期下行的時(shí)間；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境加??；制造過程中核心設(shè)備和原材料遭到禁運(yùn)，對(duì)生產(chǎn)造成不利影響。