芯片機密信息拿到手了,但是美國似乎解決不了。

還記得去年11月“美國向多家芯片企業(yè)勒索相關數據”的熱搜嗎?2021年9月下旬,美國商務部以應對全球芯片危機為由,強勢要求包括三星、臺積電、英特爾等芯片廠商,蘋果、微軟等科技公司,以及戴姆勒、寶馬、通用、福特等汽車廠商企業(yè)提供商業(yè)機密數據。

美國商務部稱,搜集數據的原因是為了調查芯片缺貨的原因,以尋求化解芯片短缺局面的方案。據悉,美國要求芯片廠商上交的數據包括被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等。

(圖源:美國商務部)

如今,美國拿到了機密數據,也得出了分析結論。美國白宮審查表示:全球半導體短缺將至少持續(xù)到今年下半年,可能會給一系列美國企業(yè)帶來長期壓力。

然后美國商務部在報告中幾乎承認,“政府無力解決這些瓶頸問題”。報告中提到,“盡管拜登政府做了幾個月試圖緩解短缺的工作,但半導體供應鏈仍然很脆弱,需求繼續(xù)遠遠超過供應。”

此外,美國商務部長雷蒙多在當地時間周二(1月25日)記者會上表示,汽車制造商和醫(yī)療設備制造商要求美國官員調查有關某些半導體節(jié)點“價格異常高”的說法。結果并沒有發(fā)現“囤積芯片”的證據。

既然不是因為芯片囤積引起的,那芯片短缺到底是什么原因?雷蒙多表示,“半導體短缺的主要原因與供應問題有關,可能在于生產能力。”雷蒙多還稱,如今距離走出困境還很遠。

美國商務部收到來自芯片供應鏈中150多家公司的回復信息,得出的行業(yè)報告顯示,“芯片的供應和需求存在嚴重的、持續(xù)的不匹配”。報告還強調,受訪公司“不認為這個問題在未來六個月會消失”。雷蒙多和商務部正在跟進那些沒有回復或回復不那么全面的公司。

報告到底給出了哪些分析?

美國商務部的報告指出了一些主要發(fā)現,包括:

1.買家表示2021年芯片需求中值比2019年高出17%,但買家沒有看到供應量相應增加,這是嚴重的供需錯配;

2.買家強調半導體產品庫存中位數已從2019年的40天下降到2021年的不到5天。在某些關鍵行業(yè)庫存甚至更小;

3.RFI(半導體供應鏈的信息請求)使我們能夠查明供需不匹配最嚴重的特定節(jié)點,我們將努力與行業(yè)合作,解決這些節(jié)點的瓶頸問題;

4.主要瓶頸似乎是晶圓產能,這需要一個長期的解決方案。

報告中稱,在接下來的幾周內,美國將利用這些新信息讓行業(yè)參與解決節(jié)點特定問題,此外還將調查有關這些節(jié)點異常高價格的說法。

在利用率上,報告中提到,自2020年半導體短缺開始以來,半導體公司顯著提高現有產能的利用率,從2020年第二季度到2021年,半導體工廠的利用率超過90%,這對于需要定期維護和大量能源的生產過程來說是非常高。

其次是投資方面,報告中指出半導體公司比以往任何時候都更快地投入更多資金來擴大產能。

根據半導體行業(yè)協會2021年報告預測,2021年半導體行業(yè)資本支出將近1500億美元,2022年將超過1500億美元。相比之下,在2021年之前,該行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。

在供應鏈合作伙伴關系方面,半導體生產商正以前所未有的創(chuàng)新方式與半導體客戶合作。報告中還專門指出,在白宮領導的行業(yè)會議之后,福特和Global Foundries最近宣布建立合作伙伴關系,以確定他們可以合作的方式,以創(chuàng)新未來的芯片并滿足未來對汽車的需求。去年11月,通用汽車宣布與七家不同的半導體生產商建立類似的合作伙伴關系。這些公告表明,芯片消費者和生產商正齊心協力為供應鏈問題尋找創(chuàng)造性的解決方案。

在COVID-19新冠肺炎疫情影響下,半導體生產中斷在2021年普遍存在,這就是為什么美國政府針對與COVID-19相關的全球微電子制造停工設立了早期警報系統。該系統建立在三個支柱之上:早期發(fā)現、增強參與和透明度。商務部、國務院和疾病控制與預防中心繼續(xù)密切合作,主動監(jiān)控通過該系統標記的關鍵制造設施,并與盟友和合作伙伴合作實施有助于限制病毒傳播的安全協議并盡量減少對員工和全球供應鏈的干擾。最后,疫苗接種是最大程度地減少與大流行相關的干擾的最佳方式,這就是政府領導為全世界接種疫苗的原因,承諾分享12億劑安全、有效的疫苗。迄今為止,美國已向112個國家運送了超過3.85億劑疫苗。

“缺芯”問題究竟該如何解決?

在上文中報告花費了不少言辭分析了半導體產業(yè)發(fā)展的情況,在針對目前最為迫切的“缺芯”問題上,美國又是怎么說的呢?

根據RFI(半導體供應鏈的信息請求)顯示,芯片的供需存在嚴重且持續(xù)的不匹配,受訪者認為該問題在未來六個月內不會消失。

此外買家強調,2021年對芯片的需求中位數比2019年高出 17%,而買家沒有看到他們收到的供應量相應增加,也就是所謂的“供需失衡”。

“缺芯”的瓶頸到底卡在哪里,報告中稱,確定的主要瓶頸是需要額外的晶圓廠產能。此外,公司將材料和組裝、測試和包裝能力確定為瓶頸。

報告中還指出,響應RFI(半導體供應鏈的信息請求)的庫存中位數已從2019年的40天下降到2021年的不到5天,在關鍵行業(yè)這些庫存甚至更小。這意味著海外的中斷可能會使一家半導體工廠關閉2-3周,如果該工廠只有3-5天的庫存,則有可能使該制造工廠停工停產。

接受調查的企業(yè)分享了他們對2019年至2021年半導體短缺的定性觀點以及他們對2022年初短缺的預期。兩個最大的主題,一是“半導體需求高于最初的預測”,二是“外部因素”,尤其是COVID-19新冠肺炎疫情導致的相關停產。

除了總體趨勢外,報告中還指出,接受調查的廠商們的瓶頸主要集中在少數特定類型的半導體輸入和應用,包括傳統邏輯芯片(用于醫(yī)療設備、汽車和其他產品)、模擬芯片(用于電源管理、圖像傳感器、射頻和其他應用)和光電芯片(用于傳感器和開關)。

目前確定的存在嚴重半導體供需不匹配的特定類型產品被關鍵行業(yè)使用,包括醫(yī)療設備、寬帶和汽車包括:

1.主要由傳統邏輯芯片制成的微控制器,例如40、90、150、180和250nm節(jié)點

2.模擬芯片包括,例如40、130、160、180和800nm節(jié)點;

3.包括例如65、110和180nm節(jié)點的光電子芯片。

供應鏈透明度很重要

值得注意的是,報告中還提到,RFI(半導體供應鏈的信息請求)透明度很重要,生產者并不總是有明確的需求意識,芯片消費者并不總是知道他們需要的芯片來自哪里。這些障礙使開發(fā)解決方案變得更加困難。而這就是美國政府將整個行業(yè)聚集在一起并鼓勵提高整個供應鏈透明度的原因。

美國在11月截止時間收到了150多份回復,其中包括來自幾乎所有主要半導體生產商和多個消費行業(yè)公司的回復。

報告稱,在接下來的幾周內,美方將利用這些新信息讓行業(yè)參與解決節(jié)點特定問題,將繼續(xù)使用早期警報系統來監(jiān)控與大流行相關的供應鏈中斷并采取行動。

此外,美方正在與未對RFI(半導體供應鏈的信息請求)做出回應的公司以及那些回應不如同行全面的公司進行接觸,以確保最準確地了解導致供應鏈瓶頸的原因。相信會得到我們需要的信息。我們將繼續(xù)使用我們掌握的工具來提高供應鏈的透明度,并確保公司不會利用短缺。

報告中還稱,最后但并非最不重要的一點是,將繼續(xù)支持總統提出的520億美元以提高美國《創(chuàng)新與競爭法》中包含的國內半導體生產。這種半導體短缺是供需嚴重不匹配的結果,大流行進一步加劇了這種情況。

結語

通篇看下來,報告確實花費了大篇幅解讀半導體產業(yè)現在,但好像在解決芯片短缺問題方面卻顯得無能為力,沒有任何能立即緩解短缺的措施。同時,還振振有詞的表示,美國會繼續(xù)和此前提交信息不完整的企業(yè)接觸,直到獲得需要的信息為止。

眾所周知,在去年新冠肺炎疫情肆虐美國之時,美國汽車制造業(yè)大幅減產,經濟復蘇陷入低迷。九月底,美國通用汽車有六家工廠停產,福特也宣布部分車型限產,很多工人面臨失業(yè)。持續(xù)已久的全球芯片短缺已經迫使美國諸多車企及其他制造業(yè)削減產能。8月,美國經銷商的新車銷量不到100萬輛,較2019年8月的358萬輛減少72%。汽車業(yè)的低迷令美國經濟復蘇雪上加霜。數據顯示,去年第三季度,美國國內生產總值增幅僅有2%,為11個月來最弱增幅。

可以看到,過去幾十年間,美國一直在推動所謂的產業(yè)外移,把自己核心的高端研發(fā)技術留在國內,把一些生產制造相關低端的環(huán)節(jié)轉向國外,這也就造成了美國芯片產業(yè)空心化的問題,因此,美國為了“讓芯片制造業(yè)回到美國”,重新奪回高科技領域的控制權,就開始向臺積電、三星等全球知名芯片廠商下手。

雖然是打著“解決芯片短缺問題”的幌子,但明眼人都清楚美方的伎倆。如今拿到數據了,“政府在解決芯片短缺問題方面無能為力”措辭一出,也把臉打得啪啪作響。

如今,“缺芯潮”還在持續(xù),各國也開始重新審視本土芯片產業(yè)鏈。對于美國而言,如何修復供應鏈,重奪芯片霸主地位,是其目前最關心的問題之一。由于美國早期政策的原因,如今的美國本土范圍內嚴重缺乏芯片制造能力,只能望著三星、臺積電等大廠的項背。美國迫切希望半導體行業(yè)在美國的回流和恢復,以及把它做大,來體現美國在高科技領域的控制權。所以才會有美國開始要求臺積電來美建廠,強迫臺積電、三星等芯片廠商提交相關商業(yè)數據的事情發(fā)生。