1月11日消息，＃iPhone 15或?qū)⑷看钶d蘋果自研芯片＃沖上微博熱搜第一。

日經(jīng)亞洲在近日報(bào)道稱，蘋果計(jì)劃在2023年推出首款自研5G基帶芯片，目前正在與臺積電建立更緊密的合作關(guān)系，并以此來減少對高通的依賴。自由時報(bào)最新消息稱，蘋果自研5G基帶芯片已開發(fā)完成，將采用臺積電5nm工藝制程，年產(chǎn)能可達(dá)到12萬片晶圓。

此前，天風(fēng)國際分析師郭明錤就曾表示，蘋果5G基帶芯片最快會在2023年的iPhone機(jī)型中首次亮相。高通財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala也透露，預(yù)計(jì)2023年出貨的iPhone中，使用高通5G基帶芯片的占比會降低至20％，由此也側(cè)面暗示蘋果自研5G基帶芯片的到來。

種種跡象表明，蘋果的自研5G基帶、射頻模塊已經(jīng)有不俗的進(jìn)展。蘋果在芯片設(shè)計(jì)上已經(jīng)有了不俗的積累，手機(jī)、平板上的A系列芯片，以及MacBook上的M系列芯片，都展示出了強(qiáng)大的實(shí)力，它們在擁有強(qiáng)勁性能的同時，功耗也不高。特別是M系列芯片，使得MacBook擁有了強(qiáng)勁的續(xù)航。

蘋果設(shè)計(jì)基帶芯片，更多是通信方面的問題較大。蘋果并不是從零來搭建整個基帶的制造團(tuán)隊(duì)的。此前，蘋果和英特爾聯(lián)合開發(fā)基帶產(chǎn)品。隨后，英特爾退出了這一市場，并將團(tuán)隊(duì)賣給了蘋果。蘋果也從高通挖來了不少人，其自研的5G基帶相當(dāng)值得期待。

信號測試過程較為復(fù)雜，在iPhone用英特爾基帶的那幾年，信號確實(shí)很弱。在iPhone換用高通基帶后，信號好了一些，但似乎也不是特別好。小雷用的是聯(lián)通，坐標(biāo)廣州，在同一地點(diǎn)，同樣使用5G的情況下，小雷的小米10 Pro就能較好地收到信號，蜂窩數(shù)據(jù)傳輸較為順暢，而iPhone 13 mini上網(wǎng)就卡住了，刷不出來東西。雖然單一地點(diǎn)說明不了太多，但使用時確實(shí)會感覺iPhone的信號一般。

信號問題已經(jīng)成了iPhone的短板，蘋果有必要親自下場，將基帶技術(shù)掌握在自己手上，這樣才能擁有更高的產(chǎn)品力。