近日，中微公司（深圳）、有研硅材、偉測(cè)三家半導(dǎo)體企業(yè)IPO均獲得新進(jìn)展。

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　　中微半導(dǎo)IPO成功過會(huì)！

　　昨（29）日，據(jù)上交所網(wǎng)站信息顯示：中微公司（深圳）在科創(chuàng)板首發(fā)獲通過。

　　據(jù)招股書，中微公司（深圳）本次擬公開發(fā)行不超過6300萬股A股普通股股票，全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目。

　　其中，大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投入需要1.93億元；物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需要1.32億元；車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目需要2.82億元；補(bǔ)充流動(dòng)資金需要1.2億元。合計(jì)為7.28億元。

　　值得注意的是，同日，中微公司（深圳）宣布擬以自有資金向理想萬里暉投資1億元人民幣，強(qiáng)化泛半導(dǎo)體設(shè)備布局。

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　　有研硅材沖刺科創(chuàng)板IPO

　　近日，有研硅材正式?jīng)_刺IPO，擬募資10億元用于集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目和補(bǔ)充研發(fā)及運(yùn)營資金。

　　有研硅材成立于2001年，主營半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等，產(chǎn)品主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件、集成電路刻蝕設(shè)備部件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造。

　　據(jù)了解，目前，有研硅材8英寸及以下硅產(chǎn)品已經(jīng)得到華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際等企業(yè)認(rèn)證通過，刻蝕設(shè)備用硅材料已經(jīng)獲得日本 CoorsTek、韓國 Hana 等刻蝕設(shè)備部件制造企業(yè)認(rèn)證通過。

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　　6億！偉測(cè)半導(dǎo)體沖刺科創(chuàng)板

　　日前，上偉測(cè)半導(dǎo)體遞交招股書，準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市。

　　此次募資6.12億元，其中，4.88億元用于無錫偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司集成電路測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目，7366.9萬元用于集成電路測(cè)試研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，5000萬用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　偉測(cè)半導(dǎo)體是第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　公司測(cè)試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進(jìn)制程和28nm 以上成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，在下游應(yīng)用上包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。（文：拓墣產(chǎn)業(yè)研究 Amber整理）