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芯三代獲超億元融資,聚焦第三代半導(dǎo)體SiC-CVD裝備

2021-12-28
來源:Ai芯天下
關(guān)鍵詞: 芯三代 半導(dǎo)體 SiC-CVD

芯三代獲超億元融資,聚焦第三代半導(dǎo)體SiC-CVD裝備

近日,芯三代半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司獲超億元融資,由毅達(dá)資本領(lǐng)投。芯三代成立于2020年,致力于研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)設(shè)備,目前聚焦于第三代半導(dǎo)體SiC-CVD裝備。該公司核心成員來自行業(yè)頭部公司,擁有20年以上的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)及豐富的行業(yè)資源,公司核心團(tuán)隊(duì)曾成功研發(fā)Led-CVD設(shè)備并投入量產(chǎn)。毅達(dá)資本消息顯示,芯三代SiC-CVD設(shè)備所生產(chǎn)的外延片,無論在核心參數(shù)還是在產(chǎn)能上,均有趕超國際水平的能力。

②川金諾擬投資39億元在廣西建設(shè)電池級磷酸鐵鋰材料相關(guān)項(xiàng)目

川金諾發(fā)布公告,公司或下屬子公司擬共投資39億元,在廣西建設(shè)電池級磷酸鐵鋰材料相關(guān)項(xiàng)目,項(xiàng)目分期建設(shè),預(yù)計(jì)建設(shè)周期為12個(gè)月~48個(gè)月。公告顯示,川金諾控股子公司廣西川金諾化工有限公司的10萬噸/年凈化磷酸將于2022年初投產(chǎn)。凈化磷酸可以作為制備磷酸鐵及磷酸鐵鋰的原材料,使公司在磷酸鐵及磷酸鐵鋰的生產(chǎn)上具備較大的優(yōu)勢。

③鴻泉物聯(lián):公司普貨重卡智能視頻監(jiān)控系統(tǒng)已入圍多地供應(yīng)商目錄

鴻泉物聯(lián)在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示,公司普貨重卡智能視頻監(jiān)控系統(tǒng)已入圍廣東、河南、江蘇、上海等多地供應(yīng)商目錄,獲得供貨資質(zhì),目前正在配合地方監(jiān)管要求穩(wěn)步推進(jìn)中。資料顯示,鴻泉物聯(lián)的主營業(yè)務(wù)為利用大數(shù)據(jù)、人工智能及5G等前沿技術(shù),研發(fā)、生產(chǎn)和銷售汽車智能網(wǎng)聯(lián)設(shè)備及大數(shù)據(jù)云平臺(tái)等產(chǎn)品。鴻泉物聯(lián)緊密圍繞智能網(wǎng)聯(lián)汽車的兩大技術(shù)路徑,主要產(chǎn)品包括代表智能化技術(shù)路徑的高級輔助駕駛系統(tǒng)和代表網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)路徑的智能增強(qiáng)駕駛系統(tǒng)、人機(jī)交互終端、車載聯(lián)網(wǎng)終端。

④路透社:AMD將從格芯購買價(jià)值21億美元的硅晶圓

據(jù)路透社報(bào)道,芯片公司AMD將在2022年至2025年期間從格芯收購價(jià)值約21億美元的硅晶圓,這是一份修訂后的協(xié)議。根據(jù)5月份提交給美國證券交易委員會(huì)的文件,AMD之前已同意在2022年至2024年期間購買價(jià)值16億美元的芯片。晶圓是制造計(jì)算機(jī)芯片的大硅片。




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