據(jù) KBS 報道，韓國三星電子公司23 日召開董事會會議，決定投資 8.5 億美元在越南的生產(chǎn)廠安裝用于制造半導(dǎo)體芯片的倒裝芯片球柵格陣列(Flip-chip Ball Grid Array)的設(shè)備。
倒裝芯片球柵格陣列是半導(dǎo)體芯片與主板之間傳輸電信號和電源的連接材料。
    三星計劃從現(xiàn)在到2023年將分階段注入投資資金，其中越南工廠是主要生產(chǎn)基地，而在韓國京畿道水原市和釜山市的工廠將重點關(guān)注核心技術(shù)開發(fā)。
三星是手機系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片（無記憶功能）倒裝芯片球柵格陣列制造領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
目前，三星在越南共有6個生產(chǎn)廠，并正在興建一個研發(fā)中心。三星對越南的投資資金達177億多美元，目前工作人員約11萬名，2020年公司出口額達逾560億美元。
    在新冠肺炎疫情嚴峻復(fù)雜的背景下，從1月至7月，三星增長仍達10%。三星（越南）代表表示，若該公司在胡志明市的工廠按計劃恢復(fù)生產(chǎn)，公司可超額完成今年的出口目標。
預(yù)計，2022年底，三星設(shè)在河內(nèi)的研發(fā)中心將投入運行，期待將為越南工業(yè)和信息技術(shù)發(fā)展做出貢獻。預(yù)計，約3000名工程師將在這里工作。

    越南的半導(dǎo)體布局

    半導(dǎo)體（Semiconductor）是IC (Integrated Circuit; 積體電路）的主要制作原料，運用導(dǎo)電方向性半導(dǎo)體制造邏輯線路使電路有處理資訊的功能，IC設(shè)計并小型化半導(dǎo)體裝置及電子元件電路后制造在半導(dǎo)體晶圓表面上達到強化處理資訊的功能，IC產(chǎn)業(yè)鏈包括從上游晶圓材料到IC設(shè)計、IC制造（晶圓代工）、IC封測及IDM（Integrated Device Manufacturers）整合型半導(dǎo)體廠。早期大多是從IC設(shè)計、制造、封裝、測試垂直整合元件制造，臺灣從1980年代末隨著設(shè)計和制作越來越複雜而趨向?qū)I(yè)分工模式，發(fā)展至今臺灣IC上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整設(shè)計產(chǎn)值全球排名第二僅次于美國，晶圓代工與IC封測產(chǎn)值臺灣的排名都是世界第一，全球前十大專業(yè)封測業(yè)者臺灣占有一半以上。
    至于越南在2012年由胡志明市人委會通過于2013年正式展開胡志明市IC開發(fā)計畫并投資成立西貢半導(dǎo)體科技公司（Saigon Semiconductor Technology Inc.；SSTI），從培育IC企業(yè)、興建制造和設(shè)計中心著手致力促進半導(dǎo)體和IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。SSTI位于西貢高科技園區(qū)（Saigon Hi-Tech Park; SHTP）為越南第一個半導(dǎo)體晶片制造及IC封測工廠，規(guī)劃設(shè)置半導(dǎo)體研發(fā)單位及裝配、測試多功能中心，也包括半導(dǎo)體制造設(shè)備的升級和設(shè)計修改以及工程師培訓(xùn)，產(chǎn)品除了滿足國內(nèi)需求更推動越南半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展。
     值此之際，越南政府開始推動從原本勞力密集的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，越南政府正鼓勵大規(guī)模邁向技術(shù)密集的半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)。目前越南的IC產(chǎn)業(yè)鏈上游有硅智財（Silicon Intellectual Property; SIP；簡稱IP）設(shè)計及IC設(shè)計，中游有IC晶圓制造、相關(guān)生產(chǎn)制程檢測設(shè)備、光罩、化學(xué)品等，下游有IC封裝測試、相關(guān)生產(chǎn)制程檢測設(shè)備、零組件（如基板、導(dǎo)線架）、IC模組、IC通路等，除IC設(shè)計與晶圓代工的技術(shù)性尚待加強，上游材料、中游零組件、下游組裝與系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈完整，電子及相關(guān)零組件已躍升為越南出口第一大產(chǎn)業(yè)。根據(jù)調(diào)查，近來外資進入主要的設(shè)廠項目為印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）、連接器、相機模組及被動元件。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落儼然在北越成形，內(nèi)需之消費型電子產(chǎn)業(yè)聚落則主要在南越。越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展將會為越南推動電子裝配和制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，創(chuàng)造巨幅的經(jīng)濟產(chǎn)值并提供更多就業(yè)機會。
    根據(jù)專家評估臺灣2020年可接獲全球IDM廠等的轉(zhuǎn)單，且短期內(nèi)臺灣先進制程、高階封測的半導(dǎo)體生產(chǎn)及產(chǎn)值仍將領(lǐng)先全球。預(yù)期市場對半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品需求將大幅增加，再加上美中貿(mào)易大戰(zhàn)越南已成為臺灣科技業(yè)以及中國大陸轉(zhuǎn)移生產(chǎn)之首選，于是像臺灣旭然集團的越南廠于2020年下半年正式步入量產(chǎn)，因受惠半導(dǎo)體暨電子、機械設(shè)備及食品化學(xué)等產(chǎn)業(yè)液體過濾之精密度、過濾效率等需求提升，而布建越南廠產(chǎn)量產(chǎn)更能深化東南亞、歐洲、美國外銷市場。
有鑒于全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)重心將轉(zhuǎn)向行動裝置領(lǐng)域，而越南也已善用接壤中國大陸之便以利進口材料元件、組裝、加工經(jīng)濟的地理優(yōu)勢，以及日本、韓國汽車大廠在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠已形成的產(chǎn)業(yè)鏈，吸引電子制造大廠進軍北越河內(nèi)、海防、北寧等，朝向複刻資本密集、技術(shù)導(dǎo)向的電子科技產(chǎn)業(yè)聚落，為建構(gòu)越南成為下一個世界工廠的目標努力。
    而根據(jù)胡志明市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（HSIA）主席阮英俊（Nguyen Anh Tuan）表示越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大挑戰(zhàn)是缺乏技術(shù)操作和監(jiān)控人員，根據(jù)西貢高科技園區(qū)培訓(xùn)中心資料越南目前有工程師超過2,000個，而高端技術(shù)人才的需求每年至少增加20％但是供不應(yīng)求。無論如何，越南2019年積體電路（IC）和半導(dǎo)體營業(yè)額近2億美元，市場潛力更將為國內(nèi)外企業(yè)提供巨大的投資機會，越南當(dāng)?shù)仄髽I(yè)也更積極的投入IC工業(yè)包括產(chǎn)能擴充、購併等，而這一波持續(xù)積極投入預(yù)期對越南半導(dǎo)體工業(yè)進一步發(fā)展將有歷史性的深遠影響。
     據(jù)統(tǒng)計顯示，越南的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計2021年將達到60億美元，但由于集成電路（IC）制造供應(yīng)有限，仍落后于其他東南亞國家。雖然越南集成電路制造仍處于初級階段，但設(shè)計方面發(fā)展良好，約有20家公司提供產(chǎn)品設(shè)計服務(wù)。
在越南，投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企業(yè)有資格享受優(yōu)惠政策，如前4年企業(yè)所得稅為零，接下來9年為5%，未來15年為10%，而不是20%的標準稅率。此外，工業(yè)園區(qū)將為半導(dǎo)體公司提供10%～15%的培訓(xùn)費用。
    越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由外國公司主導(dǎo)。英特爾領(lǐng)先，其他公司包括Juki、Renesas、Esilicon等。當(dāng)?shù)貐⑴c者包括西貢半導(dǎo)體技術(shù)公司、越南微電子公司和VSMC等。