芯片從設(shè)計到制造，再到封裝測試，點沙成金的過程中耗費了大量的人力物力財力，每一個環(huán)節(jié)的質(zhì)量、性能、良率都需要嚴格把控。眾所周知，單純的芯片測試并不能為芯片增加功能，也不能提升芯片性能。但芯片測試卻貫穿于半導(dǎo)體研發(fā)到量產(chǎn)的全部流程，成為半導(dǎo)體制造無法繞開的一環(huán)。芯片測試主要包括晶圓測試CP和成品測試FT，通過測試，廠商能夠及時發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計制造問題，從而提高芯片生產(chǎn)良率，保證出貨質(zhì)量。

在半導(dǎo)體測試設(shè)備市場中，ATE測試設(shè)備占據(jù)了半導(dǎo)體測試設(shè)備的三分之二。其中，以泰瑞達（TERADYNE）和愛德萬測試的技術(shù)實力最為強勁，掌控著全球半導(dǎo)體測試設(shè)備90％的市場份額。泰瑞達技術(shù)積累雄厚，擁有完整的半導(dǎo)體測試解決方案，持續(xù)保障芯片質(zhì)量，降低客戶測試成本。據(jù)泰瑞達銷售副總經(jīng)理黃飛鴻介紹，面向SoC測試，泰瑞達已經(jīng)推出了多款測試平臺，包括J750、UltraFLEX、EAGLE TEST SYSTEM等多個系列的測試設(shè)備。

在黃飛鴻看來，一定程度上，測試時間就等同于測試成本。因此，如何提升芯片測試效率，降低測試成本，已經(jīng)成為當前半導(dǎo)體市場亟待解決的難題。在UltraFLEX測試設(shè)備的基礎(chǔ)上，泰瑞達推出了UltraFLEXplus，采用了全新PACE架構(gòu)，結(jié)合IG－XL軟件，為半導(dǎo)體測試市場又添利器。

芯片工藝持續(xù)下探，測試挑戰(zhàn)日益突顯

從半導(dǎo)體制程工藝的演進過程來看，可大致將其分為三個時代?？梢钥吹剑瑥?990年至2025年，半導(dǎo)體工藝逐漸從0．8um下探至3nm甚至2nm，隨著半導(dǎo)體工藝不斷演進，芯片尺寸越來越小，片上晶體管集成度也越來越高。這就意味著芯片上集成了更多的模擬、數(shù)據(jù)傳輸和接口功能。相應(yīng)地，芯片測試技術(shù)也隨之不斷演進，以滿足日趨復(fù)雜的芯片功能需求。

“先進工藝的演進帶來了測試時間的增加。”黃飛鴻指出，日趨龐大的芯片規(guī)模持續(xù)拉高了芯片設(shè)計復(fù)雜度，對于SCAN、BIST、標準化接口等測試需求也隨之提高。以處理器芯片為例，SCAN和BIST測試是檢驗工藝成熟度的標準，工藝尺寸越小，測試時間越長。而對于模擬和射頻芯片來說，Trimming測試則占據(jù)了越來越多的時間。

此外，單工位測試嚴重拖慢了芯片測試速度，拉長了測試時間，從而導(dǎo)致測試成本在整體芯片售價中占比很高。先進工藝越往下探，對測試設(shè)備并行測試能力的要求就越高。而在工藝下探至10nm以下，晶體管數(shù)量增速已經(jīng)遠超過芯片測試技術(shù)的更新速度，接口板與測試工位也不可能無限制增加，ATE測試設(shè)備面臨著新一輪挑戰(zhàn)。

“另一個（ATE測試設(shè)備面臨的）挑戰(zhàn)是，隨著工藝尺寸縮減至10nm及以下，晶圓初次量產(chǎn)的良率不斷下降?！秉S飛鴻表示，單芯片尺寸（die size）則從原來的200mm2增大到800mm2，相應(yīng)失效密度也在不斷提高。對于800mm2的die size，10nm工藝下，晶圓初次量產(chǎn)良率還不足10％。

底層架構(gòu)升級，為芯片測試降本增效

面對復(fù)雜度更高的手機、處理器、射頻等芯片，泰瑞達推出了UltraFLEXplus高性能SoC測試平臺。在UltraFLEX系列測試平臺的基礎(chǔ)之上，該平臺對探測器接口板進行了全新設(shè)計，并首次采用了PACE多控制器架構(gòu)?！皬腏750到UltraFLEX，再到UltraFLEXplus，泰瑞達采用了統(tǒng)一的軟件平臺IG－XL?！痹邳S飛鴻看來，這也是泰瑞達最大的競爭優(yōu)勢，測試程序可全面兼容，直接提高了工程師開發(fā)效率。

區(qū)別于前代接口板設(shè)計，UltraFLEXplus采用全新Broadside技術(shù)，接口板尺寸增大，PCB層數(shù)將大幅縮減20％?！叭鬚CB層數(shù)很多，加工難度將會帶來更大的失效率?！绷硪环矫妫碌慕涌诎骞苣_呈對稱分布，布局布線更加清晰，有效減少了繞線長度，能夠有效減少PCB板卡設(shè)計要求，大幅提高信號完整性和電源完整性，并行測試能力也隨之提高。

“PACE多控制器架構(gòu)是UltraFLEXplus測試平臺獨有架構(gòu)，能夠?qū)⑺懔ο路?，提升處理效率?！秉S飛鴻表示，PACE架構(gòu)通過中間工作站主控，將算力全部下放至每塊板卡上，由每塊板卡獨立CPU來執(zhí)行指令和測量計算。此外，UltraFLEXplus搭載了第三代數(shù)字板卡，采用開放式、可升級、分布式計算等架構(gòu)，能夠整體提高測試效率，結(jié)合IG－XL軟件平臺，縮減了20％的工程開發(fā)時間，能夠在更少時間內(nèi)開發(fā)出更優(yōu)化的測試程序。

寫在最后

據(jù)黃飛鴻介紹，UltraFLEX測試平臺全球裝機量已經(jīng)達到5000套，而IG－XL軟件平臺裝機也超過了12000套。自2020年以來，UltraFLEXplus全球裝機量也已經(jīng)接近600套，已經(jīng)在兩家主要晶圓代工廠以及5家OSAT安裝使用。泰瑞達具備豐富的市場驗證經(jīng)驗，UltraFLEXplus新平臺發(fā)布一年半時間內(nèi)，已經(jīng)獲得了主要客戶的廣泛好評，應(yīng)用在數(shù)字計算芯片領(lǐng)域。