11月24日消息，由于半導體產(chǎn)能持續(xù)供不應求，晶圓制程廠商紛紛積極擴產(chǎn)應對。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）估計，今年晶圓廠建設投資有望達到180億美元，將創(chuàng)下歷史新高，2022年將進一步提高至270億美元。
SEMI表示，在電動車、物聯(lián)網(wǎng)、5G手機及數(shù)據(jù)中心服務器等市場的驅(qū)動下，今年全球半導體產(chǎn)值有望增長超過20%，設備市場也將隨著增長超過30%。
SEMI指出，今年晶圓代工、存儲、微處理器及功率元件廠商都將擴大投資，其中，存儲產(chǎn)能將穩(wěn)步增加個位數(shù)百分比。晶圓廠建設相關投資今年有望達到180億美元，將創(chuàng)下歷史新高紀錄。
在2022年的69個晶圓廠新建/擴產(chǎn)計劃中，SEMI表示，有16座新建晶圓廠計劃有高度可能性實現(xiàn)量產(chǎn)，預期2022年晶圓廠建設投資金額可望進一步逼近270億美元，將續(xù)創(chuàng)歷史新高。
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