前幾天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦芯片天璣9000。
這顆芯片一發(fā)布,就刷屏了,因為它有10個全球第一,比如全球首款4nm芯片,全球首款ARMV9架構(gòu)的芯片,全球首款ARM X2 CPU核的芯片等等……
而在這10項全球第一的盛名之下,天璣9000表現(xiàn)也非常不俗,跑分超百萬,多核性能與蘋果A15差不多,把高通比下去了。
很多人覺得,就算接下來高通發(fā)布了驍龍898(驍龍888的下一代),也未必會比天璣9000強,所以發(fā)哥這次是真的YES了。
但可能很多人并不清楚的是,這個4nm工藝,其實說起來是臺積電為蘋果準備的,原計劃是用于明年的蘋果A16芯片的。
畢竟臺積電明年量產(chǎn)不了3nm工藝,臺積電預測3nm要到2023年才能出貨,而這個時候iPhone14早發(fā)布了。
所以臺積電在5nm與3nm之間,搞了一個4nm出來,實際上它只能算是5nm工藝的加強版,晶體管密度再提升了一點,而性能再提升了一點。
而蘋果A16預計于2022年3、4月份就會開始生產(chǎn)了,這個4nm工藝是完全來得及的。
只是不曾想,三星咄咄逼人,3nm的進度更嚇人,說2022年就要量產(chǎn)3nm,這讓臺積電有點擔心了,特別擔心蘋果跑去找三星代工,那就事情大頭了,所以臺積電也憋出了一個4nm。
而聯(lián)發(fā)科也急需一顆高端芯片來證明自己的,所以臺積電就與聯(lián)發(fā)科一拍即合,把這個4nm工藝先用上來試一下。
聯(lián)發(fā)科需要4nm芯片來證明自己的芯片能力,臺積電也需要4nm芯片來證明自己的代工能力,證明自己的4nm雖然不如3nm,但其實表現(xiàn)并不差,以此來吸引一些試圖轉(zhuǎn)向三星的客戶,所以天璣9000這就這樣出來,可以說是發(fā)給蘋果、三星看的。
那么明年A16會采用聯(lián)發(fā)科的這個4nm?不一定,也許臺積電還會有4nm加強版,Plus版,反正也只是命名上的不同嘛。