11月15日消息，據中國臺灣電子時報報道，全球知名晶圓代工廠企業(yè)聯(lián)電將在明年一季度開始，繼續(xù)上調芯片代工價格約10％，新報價將適用于其前三大客戶的訂單。

據了解，聯(lián)電的前三大客戶分別為三星電子、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠。但由于主要客戶早已提前鎖定訂單，因此受到影響的影響不大。這次上調報價，或將影響其他客戶成本，帶來下游的連鎖反應。

據悉，今年內聯(lián)電已經多次上調了芯片代工價格。

今年11月初，據臺灣地區(qū)媒體報道，聯(lián)電已通知客戶自11月起再度調漲代工價格，平均漲幅達到10%。其中，驅動芯片漲幅為10%-15%，特殊高壓制程漲幅為10%以上，另外消費級芯片漲幅為5%-10%。

據公開資料顯示，在聯(lián)電上漲報價的產品中，聯(lián)電28nm制程的報價達到了2800－3000美元，同類產品價格已超過臺積電的報價。聯(lián)電表示，其22nm制程的報價也將在后期進行調漲。

總體而言，受制于芯片短缺，大部分的晶圓代工廠都在漲價。

據報道稱，臺積電預計將在今年12月后將16nm及以上的成熟制程工藝芯片代工價格上調20％，另外包括7nm及更先進制程芯片的價格上調約10％，該漲價通知將于明年第一季度開始正式生效，目前已有多家IC芯片設計公司已經收到了臺積電的漲價通知。

而其他的晶圓代工廠如力積電、格芯、世界先進等晶圓代工企業(yè)，近期也陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格，漲幅約8％－10％，有些熱門制程漲幅則超過10％。

從當前目前晶圓代工廠持續(xù)漲價的趨勢來看，目前全球范圍內仍在處于芯片供不應求的狀態(tài)，現(xiàn)在大部分晶圓代工廠連明年的產能都已經被包圓了，當前芯片短缺狀況還在持續(xù)。

對此，目前各大芯片廠商都已經在籌備進行芯片擴產計劃，臺積電計劃明年將與索尼、豐田等公司合作在日本新建一座晶圓代工廠，力積電將在苗栗銅鑼興建12英寸晶圓新廠，總產能每月10萬片，從2023年起分期投產。

對于全球芯片短缺的情況，目前各大晶圓代工廠都在嘗試擴產來解決這一問題，不過，擴產計劃是否能夠順利進行，還需持續(xù)關注。