11月15日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，全球知名晶圓代工廠(chǎng)企業(yè)聯(lián)電將在明年一季度開(kāi)始，繼續(xù)上調(diào)芯片代工價(jià)格約10％，新報(bào)價(jià)將適用于其前三大客戶(hù)的訂單。

據(jù)了解，聯(lián)電的前三大客戶(hù)分別為三星電子、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠。但由于主要客戶(hù)早已提前鎖定訂單，因此受到影響的影響不大。這次上調(diào)報(bào)價(jià)，或?qū)⒂绊懫渌蛻?hù)成本，帶來(lái)下游的連鎖反應(yīng)。

據(jù)悉，今年內(nèi)聯(lián)電已經(jīng)多次上調(diào)了芯片代工價(jià)格。

今年11月初，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，聯(lián)電已通知客戶(hù)自11月起再度調(diào)漲代工價(jià)格，平均漲幅達(dá)到10%。其中，驅(qū)動(dòng)芯片漲幅為10%-15%，特殊高壓制程漲幅為10%以上，另外消費(fèi)級(jí)芯片漲幅為5%-10%。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，在聯(lián)電上漲報(bào)價(jià)的產(chǎn)品中，聯(lián)電28nm制程的報(bào)價(jià)達(dá)到了2800－3000美元，同類(lèi)產(chǎn)品價(jià)格已超過(guò)臺(tái)積電的報(bào)價(jià)。聯(lián)電表示，其22nm制程的報(bào)價(jià)也將在后期進(jìn)行調(diào)漲。

總體而言，受制于芯片短缺，大部分的晶圓代工廠(chǎng)都在漲價(jià)。

據(jù)報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在今年12月后將16nm及以上的成熟制程工藝芯片代工價(jià)格上調(diào)20％，另外包括7nm及更先進(jìn)制程芯片的價(jià)格上調(diào)約10％，該漲價(jià)通知將于明年第一季度開(kāi)始正式生效，目前已有多家IC芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)收到了臺(tái)積電的漲價(jià)通知。

而其他的晶圓代工廠(chǎng)如力積電、格芯、世界先進(jìn)等晶圓代工企業(yè)，近期也陸續(xù)通知客戶(hù)將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，漲幅約8％－10％，有些熱門(mén)制程漲幅則超過(guò)10％。

從當(dāng)前目前晶圓代工廠(chǎng)持續(xù)漲價(jià)的趨勢(shì)來(lái)看，目前全球范圍內(nèi)仍在處于芯片供不應(yīng)求的狀態(tài)，現(xiàn)在大部分晶圓代工廠(chǎng)連明年的產(chǎn)能都已經(jīng)被包圓了，當(dāng)前芯片短缺狀況還在持續(xù)。

對(duì)此，目前各大芯片廠(chǎng)商都已經(jīng)在籌備進(jìn)行芯片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，臺(tái)積電計(jì)劃明年將與索尼、豐田等公司合作在日本新建一座晶圓代工廠(chǎng)，力積電將在苗栗銅鑼興建12英寸晶圓新廠(chǎng)，總產(chǎn)能每月10萬(wàn)片，從2023年起分期投產(chǎn)。

對(duì)于全球芯片短缺的情況，目前各大晶圓代工廠(chǎng)都在嘗試擴(kuò)產(chǎn)來(lái)解決這一問(wèn)題，不過(guò)，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃是否能夠順利進(jìn)行，還需持續(xù)關(guān)注。