IPO企業(yè)的發(fā)起股東都要求三年的鎖定期承諾，因看好企業(yè)上市后的發(fā)展，IPO企業(yè)的股東往往也不情愿在上市前轉(zhuǎn)讓出股權(quán)，而那些逆勢(shì)操作的IPO企業(yè)往往吸人眼球。比如2020年4月，姚建華與朱崇惲夫妻報(bào)告期末突擊轉(zhuǎn)讓出旗下博叡創(chuàng)投持有的IPO企業(yè)股權(quán)套現(xiàn)了5千萬(wàn)之多。

所涉股權(quán)方即擬沖科上市的峰岹科技（深圳）股份有限公司（簡(jiǎn)稱：峰岹科技），其將于11月17日即明日迎來(lái)上會(huì)大考，保薦機(jī)構(gòu)為海通證券。本次擬公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)2，309．085萬(wàn)股，不低于發(fā)行后總股本的25％，擬募資5．55億元用于高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

峰岹科技控股股東為外資，實(shí)控人中兩兄弟為新加坡籍；凈利潤(rùn)增幅遠(yuǎn)高于營(yíng)收增幅，產(chǎn)品市占率低；前五大客戶質(zhì)量或一般，供應(yīng)商集中度高；募投項(xiàng)目場(chǎng)地投入占比高，或不差錢仍募資補(bǔ)流。

控股股東為外資，實(shí)控人中兩兄弟為新加坡籍

峰岹科技前身峰岹有限由峰岹香港認(rèn)繳500萬(wàn)元出資設(shè)立，成立于2010年，注冊(cè)資本共500萬(wàn)元。截至招股說(shuō)明書簽署日，峰岹香港直接持有公司3，515．443萬(wàn)股股份，占公司股本總額50．7480％，是公司控股股東。

峰岹香港的法人股東統(tǒng)生投資的上層股東最終穿透為姚建華與朱崇惲，該二人為夫妻關(guān)系，各持有博睿財(cái)智50％股權(quán)，博睿財(cái)智通過(guò)境外投資持有企澤有限100％股權(quán)，企澤有限持有統(tǒng)生投資100％股權(quán)，統(tǒng)生投資為峰岹香港唯一法人股東。同時(shí)，姚建華與朱崇惲為公司原股東博叡創(chuàng)投的實(shí)際控制人。

值得注意的是，公司原股東博叡創(chuàng)投為控股股東峰岹香港的上層股東博睿財(cái)智的全資子公司，同屬于姚建華與朱崇惲夫妻共同控制下企業(yè)。2020年4月，因資金需要，博叡創(chuàng)投決定退出峰岹有限，將持有峰岹有限的全部出資額293．7882萬(wàn)元（4．2410％）對(duì)外轉(zhuǎn)讓，轉(zhuǎn)讓價(jià)格為5661．8萬(wàn)元。通過(guò)此次轉(zhuǎn)讓，引入深創(chuàng)投和小米長(zhǎng)江等，姚建華與朱崇惲夫妻報(bào)告期突擊套現(xiàn)了5千萬(wàn)之多，之后兩人通過(guò)博睿財(cái)智依然間接持有峰岹有限出資額 663．9797萬(wàn)元（9．5850％）。

峰岹科技的實(shí)際控制人為自然人BI LEI（畢磊）、BI CHAO（畢超）和高帥，BI LEI（畢磊）和BI CHAO（畢超）系同胞兄弟關(guān)系，BI LEI（畢磊）和高帥系夫妻關(guān)系，BI LEI（畢磊）和BI CHAO（畢超）合計(jì)持有控股股東峰岹香港65．80％的股份，通過(guò)峰岹香港控制公司50．7480％的股份表決權(quán)，高帥持有芯運(yùn)科技100％的股權(quán)，通過(guò)芯運(yùn)科技控制公司1．9499％的股份表決權(quán)。實(shí)際控制人BI LEI（畢磊）、BI CHAO（畢超）和高帥合計(jì)控制公司52．6979％的股份表決權(quán)。

值得注意的是，公司的控股股東峰岹香港2020年和2021年1－6月凈利潤(rùn)均為負(fù)，處于虧損狀態(tài)。此外，小米長(zhǎng)江持有140．66萬(wàn)股，比例為2．03％，深創(chuàng)投持有44．06萬(wàn)股，持股比例為0．64％。

凈利潤(rùn)增幅遠(yuǎn)高于營(yíng)收增幅，產(chǎn)品市占率低

峰岹科技從事BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售業(yè)務(wù)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、電動(dòng)工具、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備、運(yùn)動(dòng)出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域，公司芯片已廣泛應(yīng)用于美的、小米、大洋電機(jī)、海爾、方太、華帝、九陽(yáng)、艾美特、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等境內(nèi)外知名廠商的產(chǎn)品中。

2018年－2021年1－6月峰岹科技營(yíng)業(yè)收入分別為9，142．87萬(wàn)元、1．43億元、2．34億元和1．82億元，2019年較2018年增長(zhǎng)56．29％，2020年較2019年增長(zhǎng)63．72％；凈利潤(rùn)分別為1338．59萬(wàn)元、3505．12萬(wàn)元、7835．11萬(wàn)元和8182．75萬(wàn)元，2019年和2020年凈利潤(rùn)增幅分別為161．85％和123．53％。

2018年－2021年1－6月，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為44．55％、47．53％、50．10％和54．75％，毛利率逐年增長(zhǎng)，2019年、2020年和2021年1－6月均高于同行平均水平。

若下游需求增長(zhǎng)放緩，或競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提出更具針對(duì)性競(jìng)爭(zhēng)策略，或公司所處行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，或公司技術(shù)研發(fā)難以滿足客戶需求等，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)將面臨難以持續(xù)的風(fēng)險(xiǎn)。

2018年－2020年1－6月，峰岹科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于電機(jī)主控芯片MCU和電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC產(chǎn)品的銷售收入，二者各期銷售合計(jì)創(chuàng)造了87．87％、85．69％、88．70％和87．59％的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入，對(duì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入產(chǎn)生重要影響。報(bào)告期內(nèi)，MCU產(chǎn)品各期銷售收入占比分別為43．08％、58．04％、67．02％和62．61％；公司電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC產(chǎn)品銷售收入占比分別為44．79％、27．65％、21．68％和24．98％，2018－2020年HVIC銷售占比有所下降主要系MCU芯片銷售占比增長(zhǎng)較快而被動(dòng)下降所致。

報(bào)告期，峰岹科技產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能小家電領(lǐng)域，三年一期累計(jì)銷售占比為56．16％，為公司產(chǎn)品主要服務(wù)對(duì)象。此外在電動(dòng)工具、運(yùn)動(dòng)出行領(lǐng)域，各自累計(jì)銷售占比均超過(guò)10％。

公司芯片產(chǎn)品專用于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制，產(chǎn)品需求與BLDC電機(jī)在下游終端領(lǐng)域的橫向拓展、BLDC電機(jī)對(duì)傳統(tǒng)電機(jī)的縱向滲透率提升等密切相關(guān)。電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片領(lǐng)域，長(zhǎng)期由德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、英飛凌（Infineon）、賽普拉斯（Cypress）等國(guó)際大廠主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)起步較晚，市場(chǎng)占有率較低。BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片市場(chǎng)規(guī)模巨大，公司相較于國(guó)際知名廠商，公司歷史較短、經(jīng)營(yíng)規(guī)模較小、全球市場(chǎng)占有率仍處于較低的水平；2018－2020 年，公司市場(chǎng)占有率分別為0．46％、0．68％和1．05％。

前五大客戶質(zhì)量或一般，供應(yīng)商集中度高

2018年－2021年1－6月，峰岹科技向前五大客戶銷售產(chǎn)品收入占營(yíng)收比例分別為60．13％、52．35％、65．85％和64．37％。公司主要客戶相對(duì)集中，采用經(jīng)銷為主、直銷為輔的銷售模式，前五大客戶系主要經(jīng)銷商客戶。主營(yíng)業(yè)務(wù)中經(jīng)銷收入占比分別為 82．35％、79．08％、88．75％和89．66％，經(jīng)銷占比較高；若經(jīng)銷商不采購(gòu)公司產(chǎn)品，轉(zhuǎn)而選擇同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品，公司產(chǎn)品的銷售能力將受到直接影響，從而影響公司業(yè)績(jī)。

中山市索美電子科技有限公司為峰岹科技2018年－2021年1－6月的前五大客戶之一，交易金額分別為626．93萬(wàn)元、965．17萬(wàn)元、1324．14萬(wàn)元和957．71萬(wàn)元。查公開(kāi)資料顯示，此客戶成立時(shí)間為2015年7月22日，注冊(cè)資金僅有50萬(wàn)元，無(wú)實(shí)繳。2018年－2020年社保繳納人數(shù)分別為4人、3人和3人。

峰岹科技2018年及2019年的第三大客戶及第五大客戶為深圳市蜜淘科技有限公司，各期交易金額分別為816．44萬(wàn)元和925．35萬(wàn)元，值得注意的是，此客戶成立的時(shí)間為2018年，注冊(cè)資本為100萬(wàn)元，實(shí)繳為0元，也就是說(shuō)成立當(dāng)年即成為公司前五大客戶。2018年和2020年社保繳納人數(shù)均為0人。

深圳市英飛爾電子有限公司為公司2018年第五大客戶，貢獻(xiàn)金額為542．32萬(wàn)元，查公開(kāi)資料顯示，2018年和2019年公司社保繳納人數(shù)為8人，2020年變?yōu)?人。

深圳泰科源商貿(mào)有限公司為公司2019年－2021年1－6月前五大客戶之一，交易金額分別為1091．55萬(wàn)元、1313．24萬(wàn)元和1429．85萬(wàn)元。 查公開(kāi)資料顯示，2019年社保繳納人數(shù)為85人，2020年為0人。

深圳安迪斯電子科技有限公司為公司2020年和2021年1－6月前五大客戶之一，交易金額分別為910．33萬(wàn)元和891．84萬(wàn)元。此客戶成立于2014年，注冊(cè)資本為100萬(wàn)元，實(shí)繳100萬(wàn)元。2020年社保繳納人數(shù)為0人。

此外，權(quán)衡財(cái)經(jīng)注意到，公司向前五大供應(yīng)商采購(gòu)占比較高，2018年－2021年1－6月，公司向前五名供應(yīng)商合計(jì)采購(gòu)金額分別為4，738．73萬(wàn)元、8，956．46萬(wàn)元、1．05億元和6，458．60萬(wàn)元，占同期采購(gòu)金額的 87．85％、91．19％、88．19％和84．69％。

峰岹科技產(chǎn)品的晶圓制造和封裝測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)均由境內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先的晶圓制造和封裝測(cè)試廠商完成，報(bào)告期內(nèi)，公司主要的晶圓制造供應(yīng)商為格羅方德（GF）和臺(tái)積電（TSMC），公司主要通過(guò)進(jìn)口方式采購(gòu)晶圓；主要的封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商為華天科技、長(zhǎng)電科技和日月光，各環(huán)節(jié)供應(yīng)商集中度較高。

公司采用 Fabless 運(yùn)營(yíng)模式，即主要從事芯片的設(shè)計(jì)及銷售，將晶圓制造、封裝、測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)交由晶圓制造廠商和封裝測(cè)試廠商完成。鑒于公司未自建生產(chǎn)線，相關(guān)產(chǎn)品全部通過(guò)委外廠商加工完成，在產(chǎn)能上不具備自主調(diào)整的能力。若集成電路行業(yè)制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)能與需求關(guān)系發(fā)生波動(dòng)將導(dǎo)致晶圓制造廠商和封裝測(cè)試廠商產(chǎn)能不足，或受到貿(mào)易摩擦加劇等政策性影響導(dǎo)致上游供應(yīng)商縮減甚至停止供貨，公司產(chǎn)品的供應(yīng)能力將受到直接影響，從而影響公司未來(lái)的業(yè)績(jī)。

募投項(xiàng)目場(chǎng)地投入占比高，或不差錢仍募資補(bǔ)流

峰岹科技此次擬募資5．55億元用于高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中，高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目中用于場(chǎng)地投入的金額為1．89億元，占項(xiàng)目總投資比例為54．99％，高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目中用于場(chǎng)地投入金額為5352萬(wàn)元，占項(xiàng)目投資比例為53．34％。

峰岹科技擬使用募集資金1．1億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，此外其他兩個(gè)項(xiàng)目中鋪底流動(dòng)資金分別為2460．7萬(wàn)元和927．2萬(wàn)元，如此算來(lái)用于補(bǔ)充流動(dòng)資金的金額合計(jì)為1．44億元。值得注意的是，公司或不差錢，2018年－2021年6月末，公司的資產(chǎn)負(fù)債率分別為39．33％、30．6％、12．34％和10．46％，逐年下降，同行資產(chǎn)負(fù)債率平均值在30％－35％之間，對(duì)比同行，2020年和2021年6月公司資產(chǎn)負(fù)債率遠(yuǎn)低于同行均值近20個(gè)百分點(diǎn)。

報(bào)告期各期末，公司貨幣資金規(guī)模大幅增長(zhǎng)，截至2021年6月公司銀行存款金額為3．17億元。公司各期經(jīng)營(yíng)活動(dòng)銷售回款質(zhì)量較好，經(jīng)營(yíng)成果不斷擴(kuò)大，經(jīng)營(yíng)所得貨幣資金期末結(jié)余較多，此外，2020年1月公司增資擴(kuò)股導(dǎo)致銀行存款增加 1．35億元。

明天的上會(huì)大考，峰岹科技這個(gè)外籍居民控股的企業(yè)，能否借助當(dāng)下火熱的芯片市場(chǎng)，成功登頂，值得觀察，報(bào)告期末股東突擊套現(xiàn)是否是“春江水寒”。