IPO企業(yè)的發(fā)起股東都要求三年的鎖定期承諾，因看好企業(yè)上市后的發(fā)展，IPO企業(yè)的股東往往也不情愿在上市前轉讓出股權，而那些逆勢操作的IPO企業(yè)往往吸人眼球。比如2020年4月，姚建華與朱崇惲夫妻報告期末突擊轉讓出旗下博叡創(chuàng)投持有的IPO企業(yè)股權套現(xiàn)了5千萬之多。

所涉股權方即擬沖科上市的峰岹科技（深圳）股份有限公司（簡稱：峰岹科技），其將于11月17日即明日迎來上會大考，保薦機構為海通證券。本次擬公開發(fā)行股票不超過2，309．085萬股，不低于發(fā)行后總股本的25％，擬募資5．55億元用于高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金項目。

峰岹科技控股股東為外資，實控人中兩兄弟為新加坡籍；凈利潤增幅遠高于營收增幅，產(chǎn)品市占率低；前五大客戶質(zhì)量或一般，供應商集中度高；募投項目場地投入占比高，或不差錢仍募資補流。

控股股東為外資，實控人中兩兄弟為新加坡籍

峰岹科技前身峰岹有限由峰岹香港認繳500萬元出資設立，成立于2010年，注冊資本共500萬元。截至招股說明書簽署日，峰岹香港直接持有公司3，515．443萬股股份，占公司股本總額50．7480％，是公司控股股東。

峰岹香港的法人股東統(tǒng)生投資的上層股東最終穿透為姚建華與朱崇惲，該二人為夫妻關系，各持有博睿財智50％股權，博睿財智通過境外投資持有企澤有限100％股權，企澤有限持有統(tǒng)生投資100％股權，統(tǒng)生投資為峰岹香港唯一法人股東。同時，姚建華與朱崇惲為公司原股東博叡創(chuàng)投的實際控制人。

值得注意的是，公司原股東博叡創(chuàng)投為控股股東峰岹香港的上層股東博睿財智的全資子公司，同屬于姚建華與朱崇惲夫妻共同控制下企業(yè)。2020年4月，因資金需要，博叡創(chuàng)投決定退出峰岹有限，將持有峰岹有限的全部出資額293．7882萬元（4．2410％）對外轉讓，轉讓價格為5661．8萬元。通過此次轉讓，引入深創(chuàng)投和小米長江等，姚建華與朱崇惲夫妻報告期突擊套現(xiàn)了5千萬之多，之后兩人通過博睿財智依然間接持有峰岹有限出資額 663．9797萬元（9．5850％）。

峰岹科技的實際控制人為自然人BI LEI（畢磊）、BI CHAO（畢超）和高帥，BI LEI（畢磊）和BI CHAO（畢超）系同胞兄弟關系，BI LEI（畢磊）和高帥系夫妻關系，BI LEI（畢磊）和BI CHAO（畢超）合計持有控股股東峰岹香港65．80％的股份，通過峰岹香港控制公司50．7480％的股份表決權，高帥持有芯運科技100％的股權，通過芯運科技控制公司1．9499％的股份表決權。實際控制人BI LEI（畢磊）、BI CHAO（畢超）和高帥合計控制公司52．6979％的股份表決權。

值得注意的是，公司的控股股東峰岹香港2020年和2021年1－6月凈利潤均為負，處于虧損狀態(tài)。此外，小米長江持有140．66萬股，比例為2．03％，深創(chuàng)投持有44．06萬股，持股比例為0．64％。

凈利潤增幅遠高于營收增幅，產(chǎn)品市占率低

峰岹科技從事BLDC電機驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)、設計與銷售業(yè)務。公司產(chǎn)品廣泛應用于家電、電動工具、計算機及通信設備、運動出行、工業(yè)與汽車等領域，公司芯片已廣泛應用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等境內(nèi)外知名廠商的產(chǎn)品中。

2018年－2021年1－6月峰岹科技營業(yè)收入分別為9，142．87萬元、1．43億元、2．34億元和1．82億元，2019年較2018年增長56．29％，2020年較2019年增長63．72％；凈利潤分別為1338．59萬元、3505．12萬元、7835．11萬元和8182．75萬元，2019年和2020年凈利潤增幅分別為161．85％和123．53％。

2018年－2021年1－6月，公司主營業(yè)務毛利率分別為44．55％、47．53％、50．10％和54．75％，毛利率逐年增長，2019年、2020年和2021年1－6月均高于同行平均水平。

若下游需求增長放緩，或競爭對手提出更具針對性競爭策略，或公司所處行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，或公司技術研發(fā)難以滿足客戶需求等，公司經(jīng)營業(yè)績高速增長將面臨難以持續(xù)的風險。

2018年－2020年1－6月，峰岹科技主營業(yè)務收入主要來源于電機主控芯片MCU和電機驅(qū)動芯片HVIC產(chǎn)品的銷售收入，二者各期銷售合計創(chuàng)造了87．87％、85．69％、88．70％和87．59％的主營業(yè)務收入，對公司主營業(yè)務收入產(chǎn)生重要影響。報告期內(nèi)，MCU產(chǎn)品各期銷售收入占比分別為43．08％、58．04％、67．02％和62．61％；公司電機驅(qū)動芯片HVIC產(chǎn)品銷售收入占比分別為44．79％、27．65％、21．68％和24．98％，2018－2020年HVIC銷售占比有所下降主要系MCU芯片銷售占比增長較快而被動下降所致。

報告期，峰岹科技產(chǎn)品主要應用于智能小家電領域，三年一期累計銷售占比為56．16％，為公司產(chǎn)品主要服務對象。此外在電動工具、運動出行領域，各自累計銷售占比均超過10％。

公司芯片產(chǎn)品專用于BLDC電機驅(qū)動控制，產(chǎn)品需求與BLDC電機在下游終端領域的橫向拓展、BLDC電機對傳統(tǒng)電機的縱向滲透率提升等密切相關。電機驅(qū)動控制芯片領域，長期由德州儀器（TI）、意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）、賽普拉斯（Cypress）等國際大廠主導，國內(nèi)企業(yè)起步較晚，市場占有率較低。BLDC 電機驅(qū)動控制芯片市場規(guī)模巨大，公司相較于國際知名廠商，公司歷史較短、經(jīng)營規(guī)模較小、全球市場占有率仍處于較低的水平；2018－2020 年，公司市場占有率分別為0．46％、0．68％和1．05％。

前五大客戶質(zhì)量或一般，供應商集中度高

2018年－2021年1－6月，峰岹科技向前五大客戶銷售產(chǎn)品收入占營收比例分別為60．13％、52．35％、65．85％和64．37％。公司主要客戶相對集中，采用經(jīng)銷為主、直銷為輔的銷售模式，前五大客戶系主要經(jīng)銷商客戶。主營業(yè)務中經(jīng)銷收入占比分別為 82．35％、79．08％、88．75％和89．66％，經(jīng)銷占比較高；若經(jīng)銷商不采購公司產(chǎn)品，轉而選擇同行業(yè)競爭對手產(chǎn)品，公司產(chǎn)品的銷售能力將受到直接影響，從而影響公司業(yè)績。

中山市索美電子科技有限公司為峰岹科技2018年－2021年1－6月的前五大客戶之一，交易金額分別為626．93萬元、965．17萬元、1324．14萬元和957．71萬元。查公開資料顯示，此客戶成立時間為2015年7月22日，注冊資金僅有50萬元，無實繳。2018年－2020年社保繳納人數(shù)分別為4人、3人和3人。

峰岹科技2018年及2019年的第三大客戶及第五大客戶為深圳市蜜淘科技有限公司，各期交易金額分別為816．44萬元和925．35萬元，值得注意的是，此客戶成立的時間為2018年，注冊資本為100萬元，實繳為0元，也就是說成立當年即成為公司前五大客戶。2018年和2020年社保繳納人數(shù)均為0人。

深圳市英飛爾電子有限公司為公司2018年第五大客戶，貢獻金額為542．32萬元，查公開資料顯示，2018年和2019年公司社保繳納人數(shù)為8人，2020年變?yōu)?人。

深圳泰科源商貿(mào)有限公司為公司2019年－2021年1－6月前五大客戶之一，交易金額分別為1091．55萬元、1313．24萬元和1429．85萬元。 查公開資料顯示，2019年社保繳納人數(shù)為85人，2020年為0人。

深圳安迪斯電子科技有限公司為公司2020年和2021年1－6月前五大客戶之一，交易金額分別為910．33萬元和891．84萬元。此客戶成立于2014年，注冊資本為100萬元，實繳100萬元。2020年社保繳納人數(shù)為0人。

此外，權衡財經(jīng)注意到，公司向前五大供應商采購占比較高，2018年－2021年1－6月，公司向前五名供應商合計采購金額分別為4，738．73萬元、8，956．46萬元、1．05億元和6，458．60萬元，占同期采購金額的 87．85％、91．19％、88．19％和84．69％。

峰岹科技產(chǎn)品的晶圓制造和封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)均由境內(nèi)外行業(yè)領先的晶圓制造和封裝測試廠商完成，報告期內(nèi)，公司主要的晶圓制造供應商為格羅方德（GF）和臺積電（TSMC），公司主要通過進口方式采購晶圓；主要的封裝測試服務供應商為華天科技、長電科技和日月光，各環(huán)節(jié)供應商集中度較高。

公司采用 Fabless 運營模式，即主要從事芯片的設計及銷售，將晶圓制造、封裝、測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)交由晶圓制造廠商和封裝測試廠商完成。鑒于公司未自建生產(chǎn)線，相關產(chǎn)品全部通過委外廠商加工完成，在產(chǎn)能上不具備自主調(diào)整的能力。若集成電路行業(yè)制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)能與需求關系發(fā)生波動將導致晶圓制造廠商和封裝測試廠商產(chǎn)能不足，或受到貿(mào)易摩擦加劇等政策性影響導致上游供應商縮減甚至停止供貨，公司產(chǎn)品的供應能力將受到直接影響，從而影響公司未來的業(yè)績。

募投項目場地投入占比高，或不差錢仍募資補流

峰岹科技此次擬募資5．55億元用于高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及補充流動資金。其中，高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目中用于場地投入的金額為1．89億元，占項目總投資比例為54．99％，高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目中用于場地投入金額為5352萬元，占項目投資比例為53．34％。

峰岹科技擬使用募集資金1．1億元用于補充流動資金，此外其他兩個項目中鋪底流動資金分別為2460．7萬元和927．2萬元，如此算來用于補充流動資金的金額合計為1．44億元。值得注意的是，公司或不差錢，2018年－2021年6月末，公司的資產(chǎn)負債率分別為39．33％、30．6％、12．34％和10．46％，逐年下降，同行資產(chǎn)負債率平均值在30％－35％之間，對比同行，2020年和2021年6月公司資產(chǎn)負債率遠低于同行均值近20個百分點。

報告期各期末，公司貨幣資金規(guī)模大幅增長，截至2021年6月公司銀行存款金額為3．17億元。公司各期經(jīng)營活動銷售回款質(zhì)量較好，經(jīng)營成果不斷擴大，經(jīng)營所得貨幣資金期末結余較多，此外，2020年1月公司增資擴股導致銀行存款增加 1．35億元。

明天的上會大考，峰岹科技這個外籍居民控股的企業(yè)，能否借助當下火熱的芯片市場，成功登頂，值得觀察，報告期末股東突擊套現(xiàn)是否是“春江水寒”。