全球為了鞏固未來高科技產(chǎn)業(yè)的地位，半導體成為各國首要發(fā)展的目標。繼日本大動作宣示，將「復興本土半導體產(chǎn)業(yè)」后，印度也加入打造芯片工廠的行列，即將推出規(guī)模達數(shù)十億美元的投資藍圖，以及生產(chǎn)補貼計劃（PLI），正積極聯(lián)系臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）以及聯(lián)電（UMC）等國際半導體廠商。

　　印度砸重金吸引半導體商設廠 臺積電、聯(lián)電被鎖定

　　根據(jù)《印度時報》（The Times of India）報導指出，印度政府將通過稱產(chǎn)相關的獎勵措施（PLI）、電子元件和半導體制造促進計劃（SPECS），兩大項目來吸引國際廠商前來設廠。

　　那些計劃中，提供某些零組件的關稅減免、資本和財政的相關福利。而主導的印度高層，包含印度電信部長Ashwini Vaishnaw、首席科學顧問ＫVijayRaghavan、政府智庫Niti Aayog成員VK Saraswat、以及來自產(chǎn)業(yè)界和學界的代表。

　　目前印度官員們正積極聯(lián)系，英特爾、臺積電（TSMC）、英特爾、富士通、AMD、聯(lián)電等多家全球知名半導體制造商。報導稱，雖然印度在芯片設計（IC設計）實力雄厚，但是于制造領域相當不足，主要的障礙就是打造一座晶圓工廠動輒100億美元的巨額投資，讓印方遲遲無法動土開工。

　　不過，由于印度在電子產(chǎn)品制造、汽車、國防、航空，以及下一世代的產(chǎn)業(yè)，對半導體芯片的需求與日俱增。目前，據(jù)統(tǒng)計該國進口半導體有近240億美元（新臺幣6720億元）的需求，到2025年將直逼1000億美元（新臺幣2.8兆元）。

　　臺經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)數(shù)據(jù)庫總監(jiān)劉佩真強調，近期疫情、美中科技戰(zhàn)、地緣政治變動，使得國際半導體市場進入到合縱連橫的新階段。以印度而言，基礎或成熟的電子產(chǎn)品或零組件，是其發(fā)展的主力。

　　他說，美中貿(mào)易戰(zhàn)后，印度接收由中國大陸撤出的產(chǎn)能，再加上美國強化印太戰(zhàn)略期望未來印度也能在半導體供應鏈中扮演一定的角色，都加強了印度打造本土晶圓廠的想法。

　　汽車因「芯片荒」產(chǎn)量驟降，印度壓力山大，加快建廠計劃

　　豐田（Toyota）于昨（3）日發(fā)布消息指出，10月在中國大陸新車銷量比去年同期下降19.2%至14.2萬輛，已經(jīng)是連續(xù)3個月衰退。另一汽車巨頭本田（Honda）也稱，10月在中國大陸銷量亦下滑17.9％至14.8萬輛，是連續(xù)6個月負成長，兩家汽車仍持續(xù)受到芯片荒影響。

　　《BBC》報導指出，這股缺貨潮已經(jīng)影響到了印度，當?shù)刈畲笃囍圃焐蘉aruti Suzuki（鈴木）產(chǎn)量大幅下滑，隨著日本車商不斷示警，這波全球蔓延的斷鏈風波仍未止息。

　　為了解緩國內產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，印度媒體《德干前鋒報》（Deccan Herald）曾以「中國臺灣能協(xié)助印度發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)」（Taiwan can help India build semicon industry）一文建議印度政府尋求中國臺灣協(xié)助。

　　本文由印度電子產(chǎn)業(yè)協(xié)會（Electronics Industries Association of India）駐中國臺灣副主任Manik Kumar撰文，對中國臺灣信息科技業(yè)有深刻了解。文中強調，中國臺灣的尖端計算機芯片生產(chǎn)能力獲得全球矚目，全球芯片產(chǎn)量逾6成來自中國臺灣廠商。

　　他認為，打造穩(wěn)定供應鏈是解決芯片荒的唯一辦法，印度應透過與中國臺灣簽訂雙邊互惠協(xié)議，擬出一套策略性計劃，學習中國臺灣的經(jīng)驗、專業(yè)與技術。Manik Kumar說：「中國臺灣可以成為印度最好的伙伴，從半導體設計公司起步，逐步建立封裝測試能力，最后完成芯片廠建設」。

　　《印度時報》報導強調，印度除了有龐大的消費電子市場外，還是世界第4大汽車市場，如今供應鏈問題持續(xù)無法得到解決，恐導致關廠、失業(yè)等問題擴大。報導呼吁，印度政府將加快打造本土晶圓制造的能力，不再受制于它國。