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分析師:MCU交期進(jìn)一步拉長

2021-10-30
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: MCU

  最新調(diào)查發(fā)現(xiàn),芯片從下單到交貨的前置時間,9月進(jìn)一步拉長至超過21周,為連續(xù)第九個月拉長,代表汽車制造商和其他公司等待芯片交貨的時間更久,也凸顯半導(dǎo)體短缺問題將持續(xù)衝擊全球經(jīng)濟(jì)復(fù)甦步調(diào)。

  彭博資訊報導(dǎo),Susquehanna金融集團(tuán)的研究報告顯示,9月業(yè)者採購半導(dǎo)體從下單到取得交貨的“前置時間”已拉長至平均21.7周,比8月增加五天,等待芯片到貨的平均時間已經(jīng)連續(xù)九個月拉長,創(chuàng)下2017年開始追蹤數(shù)據(jù)以來最長紀(jì)錄。

  Susquehanna分析師羅蘭德表示,微控制器的前置時間再度大幅拉長,這對已經(jīng)受供貨短缺衝擊的汽車業(yè)者是個不利訊號。恩智浦、德儀、英飛凌、安森美(ON Semiconductor)和Microchip科技公司等主要供應(yīng)商的芯片交貨期全都寫下最長紀(jì)錄。

  羅蘭德表示:“近期經(jīng)銷核查顯示2021年沒有趨穩(wěn)跡象,或許是大陸電力短缺導(dǎo)致供應(yīng)鏈產(chǎn)生新瓶頸。”

  半導(dǎo)體供應(yīng)短缺以衝擊全球車場,AlixPartners預(yù)估,今年全球汽車業(yè)銷售將因芯片短缺而短少約2,100億美元。供應(yīng)鏈問題已導(dǎo)致德國8月工業(yè)生產(chǎn)比7月銳減4%,為去年4月來最大減幅,汽車和汽車零件生產(chǎn)下滑17.5%。

  汽車零件短缺,也促使日本銀行(央行)7日調(diào)降九個地區(qū)裡、對五個地區(qū)的經(jīng)濟(jì)評估,包括日本豐田汽車總部所在的東海地區(qū)。

  大摩:大馬解封,芯片短缺危機(jī)緩解

  全球在今年面臨大規(guī)模的芯片短缺問題,而前一段時間東南亞疫情爆發(fā),導(dǎo)致許多當(dāng)?shù)鼐A廠減產(chǎn)甚至停工,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告預(yù)估,隨著產(chǎn)業(yè)重新開放,馬來西亞芯片封測廠的復(fù)甦,可能將釋放汽車、伺服器被壓抑的大量需求,有望帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出短缺危機(jī)。

  大摩表示,主要因?yàn)樾酒庋b/測試屬于勞力密集產(chǎn)業(yè),多數(shù)整合元件制造廠(IDM)都在馬來西亞設(shè)立了后端代工廠。雖然大馬僅佔(zhàn)全球后端代工產(chǎn)能的14%,但考慮到高比例的IDM廠,大摩預(yù)估,全球汽車/伺服器封測有2到3成是在馬來西亞完成。大摩認(rèn)為,馬來西亞是目前全球汽車芯片供應(yīng)的關(guān)鍵瓶頸,大馬國內(nèi)后端工廠的產(chǎn)量減少,預(yù)計是一些車廠至今仍需要減產(chǎn)的關(guān)鍵原因。

  根據(jù)大摩對馬來西亞晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商的調(diào)查,9月結(jié)束時平均產(chǎn)能利用率已恢復(fù)至89%,同一數(shù)據(jù)在8月結(jié)束時為51%。大摩也注意到那些主要導(dǎo)致汽車/伺服器供應(yīng)鏈瓶頸的半導(dǎo)體供應(yīng)商,例如安森美(ON Semi)、恩智浦(NXP)、德州儀器(Texas Instruments)和意法半導(dǎo)體(STMicro)工廠營運(yùn)情況都出現(xiàn)明顯的改善。

  馬來西亞政府目前的政策,只要工廠員工完成2劑疫苗接種,晶圓廠就能以100%產(chǎn)能利用率營運(yùn)。其中大摩產(chǎn)業(yè)調(diào)查發(fā)現(xiàn),英飛凌(Infineon)位在馬六甲晶圓廠的工人,在9月份就完成了2劑BNT疫苗接種,晶圓廠已恢復(fù)全產(chǎn)能運(yùn)行。大摩也預(yù)估,馬來西亞若在控制疫情方面持續(xù)取得進(jìn)展,大多數(shù)半導(dǎo)體晶圓廠將有望在11至12月將產(chǎn)能利用率提升至100%。

  臺積電董事長劉德音近日接受美國時代雜志(Time)訪問時指出,經(jīng)調(diào)查發(fā)現(xiàn),更多芯片是流入工廠,而非用于產(chǎn)品,顯示“在供應(yīng)鏈的某處,一定有人在囤積芯片”。對此大摩則認(rèn)為,可能是芯片短缺危機(jī)導(dǎo)致客戶重複下單,因此難以反映真正的需求。

  隨著各晶圓廠逐步復(fù)工,大摩預(yù)計汽車/伺服器半導(dǎo)體被壓抑的需求可能會得到釋放,鑑于2022年第1季持續(xù)補(bǔ)充庫存大摩美國半導(dǎo)體分析師摩爾(Joe Moore)對類比IC(Analog IC)持正面看法。伺服器半導(dǎo)體包括(動態(tài)隨機(jī)存取記憶體)、CPU(中央處理器)等可能在明年上半年看到更好的需求。大摩則對邏輯芯片持謹(jǐn)慎態(tài)度,不管是用于手機(jī)、電視或電腦,主要因?yàn)槟壳耙呀?jīng)開始出現(xiàn)供過于求的情況,大摩也因此維持對臺積電的中性(EW)評級。




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