通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技的首款通用GPU--BR100，于近日正式交付開始流片，預(yù)計(jì)將于明年面向市場發(fā)布，這意味著國內(nèi)通用高端芯片研發(fā)取得重大突破。

　　業(yè)內(nèi)人士分析，壁仞科技的首款通用GPU--BR100，性能參數(shù)直接對標(biāo)當(dāng)前國際最領(lǐng)先的同類產(chǎn)品，也是國內(nèi)首款真正具有國際競爭力的通用GPU，這將大大提升中國高端芯片的自給率，幫助實(shí)現(xiàn)自主、安全和可控的“中國芯”夢想。

　　壁仞科技本次交付流片的通用GPU--BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢，采用先進(jìn)的7納米制程工藝，完全依托壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)，集合了諸多業(yè)界最新的芯片設(shè)計(jì)、制造與封裝技術(shù)。

　　搭載壁仞科技BR100芯片的系列通用計(jì)算產(chǎn)品，主要聚焦于人工智能訓(xùn)練和推理、通用運(yùn)算等眾多計(jì)算應(yīng)用場景，將彌補(bǔ)人工智能應(yīng)用的高速發(fā)展帶來的巨大算力缺口，可廣泛應(yīng)用于包括智慧城市、公有云、大數(shù)據(jù)分析、自動駕駛、醫(yī)療健康、生命科學(xué)、云游戲等領(lǐng)域。

　　壁仞科技在上海、北京、珠海、杭州、成都，以及美國的近600名團(tuán)隊(duì)成員，共同參與了公司首款高端通用GPU--BR100的交付流片慶祝會。

　　壁仞科技創(chuàng)始人、董事長、CEO 張文表示，半導(dǎo)體是一個(gè)憑技術(shù)贏得尊重、靠產(chǎn)品贏得市場的行業(yè)，高端芯片從設(shè)計(jì)到流片再到量產(chǎn)和商業(yè)化落地，原本是一個(gè)需要耗時(shí)數(shù)年的漫長過程。秉承著“中國芯”夢想，壁仞團(tuán)隊(duì)在創(chuàng)業(yè)之初即有決心對標(biāo)國際最領(lǐng)先的產(chǎn)品，短時(shí)間內(nèi)從底層架構(gòu)開始，實(shí)現(xiàn)完全原創(chuàng)，這正是一家偉大公司應(yīng)有的創(chuàng)業(yè)初心和創(chuàng)業(yè)特質(zhì)。

　　壁仞科技聯(lián)席CEO李新榮表示，第一款產(chǎn)品的交付流片，對創(chuàng)業(yè)公司而言意義重大，這代表著壁仞科技從一家講愿景、講團(tuán)隊(duì)、講技術(shù)的創(chuàng)業(yè)公司，真正進(jìn)入到講產(chǎn)品、講業(yè)績、講成就的階段。

　　蒞臨慶祝會現(xiàn)場的投資方代表高瓴、平安、IDG等表示，非常敬佩壁仞團(tuán)隊(duì)在疫情影響下，仍然以比想象中更短的時(shí)間，實(shí)現(xiàn)了首款高端通用GPU的交付流片，未來愿長期陪伴，幫助壁仞科技實(shí)現(xiàn)“中國芯”夢想。

　　關(guān)于壁仞科技

　　壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。截至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超47億元人民幣，屢屢刷新半導(dǎo)體領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨(dú)角